无电解电镀用粘接剂以及印刷布线板制造技术

一种有利于确保线间和层间的绝缘可靠性并且维持实用的剥离强度的无电解电镀用粘接剂。粘接剂由当被硬化处理时在酸或者氧化剂中成为阻溶性的未硬化的耐热性树脂基体和分散到基体中的在酸或者氧化剂中可溶性的被硬化处理了的耐热性树脂粒子构成。粘接剂的特征是上述耐热性树脂粒子的平均粒径不大于１．５μｍ。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
,调制用的原料组成物以及印刷布线板的制作方法
本专利技术涉及、调制用的原料组成物以及印刷布线板。特别是，提出了在半添加法中，能够在维持实用的剥离强度的同时确保线间的绝缘可靠性，而且，在全添加法中，能够在维持实用的剥离强度的同时在高温多湿的条件下也可以确保线间的绝缘可靠性的有利于形成微细图形的、该粘接剂调制用的原料组成物以及使用了该粘接剂的印刷布线板。
技术介绍
近年来，从多层布线基板的高密度化要求出发，所谓的组合多层布线基板正在引起人们的注意。该组合多层布线基板特别是例如用特公平4-55555号公报中所揭示的方法制造。即，在芯板上，通过涂敷由感光性的组成的层间树脂绝缘剂，把其干燥以后进行曝光、显影，形成具有连接孔(viaholes)用开口的层间树脂绝缘层，接着，通过使用了氧化剂等的处理把该层间树脂绝缘层的表面粗化以后，在其粗化面上设置把感光性的树脂层曝光、显影处理构成的电镀保护膜，然后，在电镀保护膜非形成部分上施加无电解电镀形成包括连接孔的导体电路图形，通过反复进行这样的工艺，可以得到基于多层化添加法的组合布线基板。在用这样的方法制造的多层布线基板中，作为层间树脂绝缘层使用的，如特开昭63-158156号公报和特开平2-188992号(USP5055321号，USP5519177号)中记载的那样，通过把平均粒径2～10μm的粗粒子和平均粒径2μm以下的微粒子构成的可溶解的硬化处理完毕的树脂粒子分散到通过硬化处理成为阻溶性的耐热性树脂基体中的粘接剂。另外，在特开昭61-276875号公报(USP4752499号，USP5021472号)中，公开了把破碎为平均粒径1.6μm可溶解的硬化处理完毕的环氧树脂粉末分散到阻溶性的耐热性树脂基体中的。使用这些粘接剂在基板上形成的层间树脂绝缘层由于溶解去除了在表层存在的耐热性树脂粒子把其表面粗化，因此与在其粗化面上借助电镀保护膜形成的导体电路的粘接性能出色。然而，像用全添加法制造的布线基板那样，电镀保护膜作为永久保护膜残存的组合布线基板其永久保护膜与导体电路的界面中的粘接性差。因而，如果该组合布线基板搭载IC芯片，则存在着在层间树脂绝缘层上产生由电镀保护膜与导体电路的热膨胀率差起因的以它们的界面为起点的裂纹的问题。对此，以往作为可以阻止在层间树脂绝缘层上发生裂纹的技术，提出通过去除电镀保护膜把导体电路的至少侧面进行粗化处理，改善与形成在其导体电路上的层间树脂绝缘层的粘接性的方法。作为能够有利地适用本方法的布线板的制造方法，可以举出半添加法。该半添加法是首先把层间树脂绝缘层的表面粗化，在其粗化面的整个面上很薄地实施无电解电镀，接着，在其无电解电镀膜的非导体部分上形成电镀保护膜，在该保护膜非形成部分上较厚地实施了电解电镀以后，通过去除其电镀保护膜和电镀保护膜下的无电解电镀膜，形成导体电路图形的方法。然而，使用上述的粘接剂制造的基于半添加法的组合布线基板存在着在位于保护膜下的粘接剂层表面的粗化面的坑洼(锚，anchor)内残存无电解电镀膜，使线间的绝缘可靠性降低的问题。另外，使用上述粘接剂制造的基于全添加法的组合布线基板也存在着在高温多湿条件下导体电路间的绝缘电阻值降低的问题。进而，由全添加法或者半添加法制造的布线基板的任一种情况下，如果在粘接剂中包括平均粒径2μm以上比较大的耐热性树脂粒子，则存在着破坏层间绝缘这样的问题。本专利技术提出了用于消除由上述的全添加法或者半添加法制造的布线基板所具有的问题的技术。其主要目的在于提供在维持实用的剥离强度，确保线间、层间的绝缘可靠性方面有利的。其它目的在于提供使用上述的可靠性能出色的印刷布线板。进而，其它目的在于提供可以形成微细的连接孔以及精细的图形，而且还没有连接孔内的显影残存的可靠性出色的多层印刷布线板。另一方面，上述在工业上要大量生产布线板的情况下，需要保存到在制造印刷布线板时在基板上实际地涂敷为止。因而，在该保存期间，上述存在着逐渐地硬化、凝胶而使粘度提高的问题。为此，本专利技术的目的还在于抑制在粘接剂保存时不可避免地发生的其粘接剂的硬化，使得把确保预定物理特性的切实地提供到印制布线板的制造中。专利技术的公开专利技术者为了实现上述目的进行了锐意的研究。其结果，考虑到使用上述那样的全添加法或者半添加法制造的布线板存在的问题是由于被溶解去除的耐热性树脂粒子的平均粒径过大，从而得到了以下的见解。即，把由平均粒径2～10μm的粗粒子和平均粒径2μm以下的微粒子构成的可溶解树脂粒子分散到阻溶性的耐热性树脂基体中的上述粘接剂构成的层间树脂绝缘层，在其层表面上形成的粗化面的坑洼(锚)的深度是10μm左右(例如，特开平7-34048号(USP5519177号)公报的实施例1)。因此，认为在半添加法中，无电解电镀膜直至形成到其坑洼的深部的结果，不能够完全刻蚀去除其无电解电镀膜而使其残留下来，使线间绝缘性降低。另一方面，认为在全添加法中，如果粗化面的坑洼深则其表面积加大，作为无电解电镀膜的催化剂核的钯大量地附着在线间的电镀保护膜下。其结果，在高温多湿条件下，与耐热性树脂中的氯离子等发生反应形成导电性的化合物，使得线间的绝缘特性降低。另外，专利技术者认为在平均粒径2μm以上的耐热性树脂粒子存在于层间树脂绝缘层中的情况下，通过粗化处理，在层间易于发生空隙，在空隙中沉析电镀膜电连接上层和下层的导体电路，破坏层间绝缘。专利技术者们根据这样的见解，开发了以下述各点为特征的。(1)本专利技术的，把在酸或者氧化剂中可溶性的实施了硬化处理的耐热性树脂粒子分散到通过硬化处理在酸或者氧化剂中成为阻溶性的未硬化的耐热性树脂基体中而构成的中，特征在于上述耐热性树脂粒子平均粒径小于1.5μm，最好是0.1～1.0μm。这里，上述耐热性树脂粒子最好是球形粒子，最好是具有其粒度分布峰值中的粒径进入到1.5μm以下区域这样分布的粒子，其分布的峰值最好是一个。另外，本专利技术的印刷布线板以下述的结构为特征。(2)在基板上具有表面被粗化了的硬化处理完毕的层，在其粘接剂层表面的粗化面上形成导体电路而构成的布线基板中，特征在于上述粘接剂层由把在酸或者氧化剂中可溶性的实施了硬化处理的耐热性树脂粒子分散到通过硬化处理在酸或者氧化剂中成为阻溶性的未硬化的耐热性树脂基体中而构成的无电极电镀用粘接剂组成，其耐热性树脂粒子平均粒径小于1.5μm，最好是0.1～1.0μm。这里，上述耐热性树脂粒子最好是球形粒子，最好是具有其粒度分布峰值中的粒径进入到1.5μm以下区域这样分布的粒子，其分布的峰值最好是一个。上述粘接剂层表面的粗化面其坑洼的深度最好是Rmax＝1～5μm。进而，本专利技术的其它印刷布线板(多层印刷布线板)以下述所示的结构特征。(3)在形成了导体电路的基板上，形成把在酸或者氧化剂中可溶性的实施了硬化处理的耐热性树脂粒子分散到在酸或者氧化剂中阻溶性的实施了硬化处理的耐热性树脂基体中的层，在该层表面，具有溶解去除耐热性树脂粒子形成的粗化面，在其粗化面上形成在上层一侧的导体电路的印刷布线板中，特征在于上述层的基板一侧与其相反一侧相比较，更多地含有耐热性树脂粒子。这里，上述层由2层构成，基板一侧的层中的耐热性树脂粒子的配合量对于耐热性树脂基体的固态部分最好是20～50重量％，另一方的层中的耐热性树脂粒子的配合量对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无电解电镀用粘接剂，在把在酸或者氧化剂中可溶性的被硬化处理了的耐热性树脂粒子分散到通过硬化处理在酸或者氧化剂中成为阻溶性的未硬化的耐热性树脂基体中构成的无电解电镀用粘接剂中，特征在于： 上述耐热性树脂粒子平均粒径是１．５μｍ以下。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：浅井元雄，小野嘉隆，川出雅人，野田宏太，西胁阳子，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]