本发明专利技术公开一种触控面板的低阻抗电控线路及其制造方法，于氧化铟锡电控线路上更进行以下顺序的步骤：可视区覆盖步骤、前处理步骤、化学无电解镍电镀步骤、热退火步骤、及化学置换金电镀步骤；借此，利用化学无电解镍，以及置换金的化学电镀步骤，加厚氧化铟锡电控线路，以制作出具特殊镀层厚度的低阻抗电控线路结构，进而降低其表面电阻值，使触控讯号不易损失、变形和失真，且用来降低阻抗值的氧化铟锡电控线路得以精细化，其表面也不易产生氧化来影响到于后续步骤中进行组合的贴合面，再者，此等结构的制作方式更可减低制作成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种触控面板的结构及其制造方法，更特别的是关于触控面板中，用来降低ITO透明导电层形成的电控线路阻抗的一种低阻抗电控线路结构及其制造方法。
技术介绍
随着触控技术的演进，触控式人机接口，如触控面板(Touch Panel)，已被广泛地应用至各式各样的电子产品中，用于取代传统的输入装置(如键盘及鼠标等)，方便使用者操控以及浏览数据。触控面板(Touch Panel) 一般可分为软式及硬式面板，一种硬式面板利用玻璃基板与形成于其上的透明导电层组成下部的透明导电板，上部的透明导电板则为透明导电薄膜，用来控制操作动作的电控线路分别位于上下部透明导电板的四周，再借由排线及控制 IC供使用者以触控方式进行操作。触控面板依动作方式不同可分为电阻式、电容式、音波式、光导波式、荷重变化式等。软式面板则可利用可透光PET塑料基板、透明导电层及透明导电薄膜来分别组成上下部的透明导电板。传统上，先通过对基材上的透明导电层的曝光/显影/蚀刻制程，形成位于基材四周的电控线路，然而，此等电控线路产生的表面电阻值大约在100 Ω /cm2至500 Ω /cm2间， 为了进一步降低此高阻抗值，通常会再利用例如银胶印刷法、钼/铝/钼溅镀法、及铜电镀 /溅镀法等增层增厚方法于透明导电层形成的电控线路上更加形成一种用来降低电控线路阻抗的低阻抗电控线路层，然而公知的此等制作方式制程复杂且所需设备繁多造成成本提高，此外，此等制作方式有线宽间距上的制作极限，日亦微缩的线路线宽造成制作上困难度的提升以及良率的降低，此乃因此等制作方式之下，线路容易发生阻抗不均、断线、或是与邻近线路发生短路等的情况。
技术实现思路
本专利技术之一目的在于提出一种触控面板的低阻抗电控线路制造方法，以及提供一种低阻抗电控线路的结构，此结构可提高触控面板辨识力的精确度并可达到精细的线路制作要求。本专利技术的另一目的在于使用前述低阻抗电控线路的结构，其制作方式得以简易且精确化。为达上述目的及其它目的，本专利技术的触控面板的低阻抗电控线路制造方法中，该触控面板内的一透明导电板包含一基材及形成于该基材上的氧化铟锡电控线路，该方法包含可视区覆盖步骤，以保护膜覆盖部分该基材以露出该氧化铟锡电控线路；前处理步骤， 于该氧化铟锡电控线路上形成钯触媒；化学无电解镍电镀步骤，使镍金属层沉积于该氧化铟锡电控线路上；热退火步骤；化学置换金电镀步骤，使金层沉积于该镍金属层上；及去膜步骤，移除该保护膜。于各种实施例之下，于化学无电解镍电镀步骤中，可于该氧化铟锡电控线路上沉积至少0. 4微米的镍金属层，再者，其可将该透明导电板于60°C至70°C的温度下浸泡于酸性溶液中5至10分钟；于热退火步骤中，可于120°C至140°C的温度下实施至少50分钟；可于化学置换金电镀步骤中，于该镍金属层上沉积0. 010至0. 025微米的金层，再者，于化学置换金电镀步骤中，可将该透明导电板浸泡于酸性溶液中1至5分钟；据此，所制作完成的该低阻抗电控线路仅具有每平方公分3欧姆的表面电阻值。于本专利技术之前处理步骤的实施例中，更可包含以下步骤清洗步骤、调质步骤、触媒步骤、速化步骤；其中，该清洗步骤可进行4至6分钟，该调质步骤可进行5至10分钟，该触媒步骤可进行2至5分钟，该速化步骤可进行2至5分钟。于本专利技术的低阻抗电控线路的实施例中，其结构包含该低阻抗电控线路自该基材向上依序包含有一氧化铟锡电控线路层、至少0. 4微米的一镍金属层及0. 010至0. 025 微米的一金层；其中，该镍金属层的厚度可为0. 5微米，而该金层的厚度可为0. 015微米。借由在光学玻璃或光学膜上覆盖保护膜以使未于周边的氧化铟锡电控线路表面上依序形成镍金属层、金层，进而可使其表面电阻值降至约3 Ω/cm2，使触控讯号不易损失、 变形和失真，进而增加触控面板的整体稳定度，且采用此方法，用来降低阻抗值而附加的电控线路层得以精细化，其表面也不易产生氧化来影响到于后续步骤中进行组合的贴合面， 再者，此等结构的制作方式更可减低整体的制作成本。附图说明图1为一般触控面板的透明导电板上的电控线路示意图。图2为本专利技术一实施例中低阻抗电控线路的制造方法流程图。图3为三种完成图2中步骤S50的覆盖步骤的不同实施例的流程图。图4为本专利技术一实施例中化学无电解制程的制造方法流程图。图5为根据图的I-I'线段下的剖面图。主要组件符号说明100透明导电板1001 基材1002透明导电层101氧化铟锡电控线路103讯号排线105镍金属层107 金层A可视区B不可视区1-1，线段SlO SlOO 步骤具体实施例方式为充分了解本专利技术的目的、特征及功效，兹借由下述具体的实施例，并配合所附的图式，对本专利技术做一详细说明，说明如后本专利技术于原有电控线路上附加的低阻抗线路层有别于银胶印刷法、钼/铝/钼溅镀法及铜电镀溅镀法等形成的低阻抗线路层。公知于基材上非可视区进行的曝光/显影/ 蚀刻制程将透明导电层制作成氧化铟锡电控线路，本专利技术更进一步进行用以降低电控线路表面电阻值的后续方法步骤，简言之，本专利技术将镍以及金料附加于氧化铟锡电控线路上，而使该氧化铟锡电控线路形成一种低阻抗电控线路，并可将原有的100 Ω /cm2至500 Ω /cm2的表面电阻值降至约3 Ω/cm2。首先请参阅图1，一般触控面板的透明导电板上的电控线路示意图。图1所示的透明导电板为触控面板中上下两部透明导电板中的其中一部，另一部的透明导电板除了基材可能不同外，于基材上皆形成有氧化铟锡的透明导电层，本专利技术仅示例其中一部透明导电板的制作情形，另一部的制作情形相同。图1中，触控面板内具有一透明导电板100，其上包含了可视区A与不可视区B，电控线路101成形于不可视区B内，并通过讯号排线103将触控动作所产生的电压讯号传递出去。透明导电板100包含一基材及披覆于该基材之一透明导电层，基材可为硬式的玻璃基板或软式的可挠性基板或其它性质的基材，而基材与透明导电层重叠在一起，于图式中的可视区A加上不可视区B其迭合在一起后的结构。本专利技术以公知的线路制作技术先完成基材上氧化铟锡电控线路的制作，的后，再进行本专利技术的低阻抗电控线路的制造方法。接着请参阅图2，本专利技术一实施例中低阻抗电控线路的制造方法流程图。图式中包含七个步骤，其中步骤SlO S40即为氧化铟锡电控线路制作步骤中的一种示例。例如步骤SlO为正负片流程，再经步骤S20的印刷涂布以将所需的电控线路走线预先布局于透明导电层上，之后步骤S30会进行全面曝光，最后的步骤S40的显影/蚀刻/去膜即会完成全部的氧化铟锡电控线路制作。完成前述的步骤后，再经以下由本专利技术提出的步骤方法后即能进一步地降低电控线路的表面电阻。其中，前述的步骤仅为一种示例，任何其它可完成氧化铟锡电控线路制作皆可适用本专利技术。接着进行步骤S50的可视区覆盖步骤，其用于将可视区覆盖一保护膜并露出不可视区中的氧化铟锡电控线路，以供后续化学无电解镍金制程于该氧化铟锡电控线路上加厚导线，达到降低表面电阻值的功效。接着进行步骤S60之前处理步骤，以利用钯金属材料作为化学镍反应的触媒。接着进行步骤S70的化学无电解镍电镀步骤(electroless nickel plating)，其为一无电解镍置换步骤，浸泡该透明导电板，使镍金属层沉积本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王泊可，杨裕程，
申请(专利权)人：睿明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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