薄型线路制作方法技术

本发明专利技术中薄型线路制作方法主要于一导电基材的上、下表面分别设置一光阻层，于该上表面的光阻层进行图案化，以形成一图案化光阻层，该图案化光阻层具有多个上方窗口，该些上方窗口暴露部分该导电基材；再进行电镀步骤，于暴露该些上方窗口的部分该导电基材上形成一图案化金属层；接着，利用第一移除步骤，移除该下表面的该光阻层；最后，进行图案化步骤，于该下表面图案化该导电基材，以形成一图案化线路层，该图案化线路层具有多个下方窗口，该些下方窗口暴露至少部分该图案化金属层，以完成一线路结构，本发明专利技术的制作方法改良有蚀刻制程会产生侧蚀的缺失，亦可大为降低线路厚度达到薄型化。

【技术实现步骤摘要】
薄型线路制作方法
本专利技术有关一种降低线路厚度达到薄型小型化的制作方法。
技术介绍
按，现今半导体微机电系统包含各种不同的半导体微型结构，例如：不可动的探针、流道、孔穴、线圈结构，或是一些可动的弹簧、连杆、齿轮(刚体运动或是挠性形变)等结构。将上述不同的结构和相关的半导体电路相互整合，即可构成各种不同的半导体应用。故如何藉由制造方法提升微机械结构各种不同的功能，是未来半导体微机电系统的关键指针，也是未来进一步研究晶片时的严峻挑战；若能研发改进习知的技术，未来的发展性实无法预估。而目前于近场通讯(NearFieldCommunication，缩写为NFC)或无线充电(又称感应充电、非接触式感应充电)，抑或是光学镜头中防手震模组的应用中，线圈都是不可或缺的重要组件之一，目前普遍所使用的线圈分别有软性线路板(FlexiblePrintedCircuit，缩写为FPC)及漆包线圈两种型式。然而，由于软性线路板是使用蚀刻方式制作，主要于一基板上堆叠层状结构，接着蚀刻铜层，利用化学反应的方式移除，由于铜层厚度较厚，当线宽线距缩小时，由于化学药液等向性蚀刻的性质，会发生严重的侧蚀现象，无法有效降低L(线宽)/S(线距)的比值，无法达到小型化。而漆包线圈则是有图形变化上的限制，且同样具有无法薄型化、制程良率低的缺点。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种降低线路厚度达到薄型小型化的制作方法，为其主要目的。为达上揭目的，本专利技术的薄型线路制作方法，至少具有下列步骤：提供一导电基材，导电基材具有相对的上、下表面；于导电基材的上、下表面分别设置一光阻层；图案化光阻层步骤，于上表面形成一图案化光阻层，图案化光阻层具有多个上方窗口，多个上方窗口暴露部分导电基材；电镀步骤，于暴露多个上方窗口的部分导电基材上形成一图案化金属层；第一移除步骤，移除下表面的光阻层；以及图案化步骤，于该下表面图案化该导电基材，以形成一图案化线路层。本专利技术另提供一种薄型线路制作方法，至少具有下列步骤：提供二个导电基材，二个导电基材分别具有相对的上、下表面；分别于二个导电基材的上、下表面分别设置一光阻层；图案化光阻层步骤，于上表面形成一图案化光阻层，图案化光阻层具有多个上方窗口，多个上方窗口暴露部分导电基材；电镀步骤，于暴露多个上方窗口的部分导电基材上形成一图案化金属层，以形成二个导电基材半成品；以及；黏合步骤，将二个导电基材半成品以其上表面利用一绝缘胶相互黏合。在一较佳态样中，电镀步骤之后进一步包含下列步骤：第一移除步骤，移除下表面的光阻层；以及图案化骤，于下表面进行图案化，以形成一图案化线路层。在另一较佳态样中，黏合步骤之后进一步进行一钻孔步骤。在一较佳态样中，光阻层为负型光阻。在另一较佳态样中，图案化金属层的高度接近于该图案化光阻层的高度。在一较佳态样中，导电基材为铜箔基板。附图说明图1为本专利技术中薄型线路制作方法的第一实施例流程步骤示意图。图2A~图2F为本专利技术中薄型线路制作方法的第一实施例流程结构示意图。图3为本专利技术中薄型线路制作方法的第二实施例流程步骤示意图。图4A~图4C为本专利技术中薄型线路制作方法的第二实施例流程结构示意图。图5为本专利技术中薄型线路制作方法的第三实施例流程步骤示意图。图6A~图6F为本专利技术中薄型线路制作方法的第三实施例流程结构示意图。图号说明：步骤S101~S106、S305~S308、S501~S505导电基材20、40、60上表面21、61下表面22、42、62光阻层23、63图案化光阻层24、44、64上方窗口241、641图案化金属层25、45、65金属柱251、651导接垫252图案化线路层26、46、66下方窗口261、461干膜47。具体实施方式请参阅图1所示为本专利技术中薄型线路制作方法的第一实施例流程步骤示意图所示。本专利技术的薄型线路制作方法至少具有下列步骤。步骤S101：提供一导电基材，请同时参阅图2A所示，本专利技术中的导电基材20可以包括铜、铝、金、银、其他适当的金属、其合金或上述的组合，例如可以为铜箔基板，该导电基材20具有相对的上、下表面21、22。步骤S102：于该导电基材20的该上、下表面21、22分别设置一光阻层23，该光阻层23可涂布覆盖于该导电基材20而成。而该光阻层23可以为正型光阻或是负型光阻亦可以为绿漆，或是液态光阻或干膜光阻等。步骤S103：图案化光阻层步骤，于该上表面21进行曝光和显影，形成一图案化光阻层24，请同时参阅图2B所示，该图案化光阻层24具有多个上方窗口241，该些上方窗口241暴露部分该导电基材20。步骤S104：电镀步骤，于该上表面21电镀形成一图案化金属层25，请同时参阅图2C所示，该图案化金属层25具有复数金属柱251填充于暴露该些上方窗口241的部分该导电基材20上，该图案化金属层中复数金属柱251的高度接近于该图案化光阻层24的高度；其中，该图案化金属层25可包括铜、钨、银、锡、镍、钴、铬、钛、铅、金、铋、锑、锌、锆、镁、铟、碲、镓、其他适当的金属材料、其合金或上述的组合，由该图案化金属层25构成线路结构，如图2D所示。其中，可于步骤S104之后进行固烤及裁切步骤，以将该导电基材20裁切成复数个片状结构，而每个片状结构上具有一个线路结构。步骤S105：第一移除步骤，请同时参阅图2E所示，移除该下表面22的该光阻层23。步骤S106：图案化步骤，于该下表面22图案化该导电基材20形成一图案化线路层26，请同时参阅图2F所示，该图案化线路层26具有多个下方窗口261，该些下方窗口261暴露至少部分该图案化金属层25的该金属柱251，而暴露于该些下方窗口261的该金属柱251则构成线路结构的导接垫252。导接垫会与外部的软板等进行焊接或连接，而连接到外部的控制电路板。上述步骤S305第一移除步骤以及步骤S306图案化步骤之间进一步包含：步骤S307以及步骤S308，分别为粗化步骤以及设置干膜步骤，如图3所示。该粗化步骤分别于该图案化光阻层44、该图案化金属层45以及该下表面42进行粗化，以分别形成一粗化表面。而设置干膜步骤则于该些粗化表面上设置一干膜47，如图4A所示，再于该下表面42的干膜47进行图案化步骤(可包含曝光和显影)，以形成复数下方窗口461，该些下方窗口贯穿该下表面42的干膜47以及该导电基材40，如图4B所示，最后再进一步进行第二移除步骤将该些粗化表面上的该干膜47去除，如图4C所示，则完成图案化线路层46。本专利技术的制作方法中直接利用导电基材(例如铜箔基板)做为载板，在其表面上利用光阻层做为线路阻隔，于图案化光阻层的窗口中电镀来制作线圈或线路，可使用于近场通讯(NearFieldCommunication，缩写为NFC)或无线充电(又称感应充电、非接触式感应充本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄型线路制作方法，其特征在于，至少具有下列步骤：/n提供一导电基材，该导电基材具有相对的上、下表面；/n于该导电基材的该上、下表面分别设置一光阻层；/n图案化光阻层步骤，于该上表面形成一图案化光阻层，该图案化光阻层具有多个上方窗口，该些上方窗口暴露部分该导电基材；/n电镀步骤，于暴露该些上方窗口的部分该导电基材上电镀形成一图案化金属层；/n第一移除步骤，移除该下表面的该光阻层；以及/n图案化步骤，于该下表面图案化该导电基材，以形成一图案化线路层。/n

【技术特征摘要】
1.一种薄型线路制作方法，其特征在于，至少具有下列步骤：
提供一导电基材，该导电基材具有相对的上、下表面；
于该导电基材的该上、下表面分别设置一光阻层；
图案化光阻层步骤，于该上表面形成一图案化光阻层，该图案化光阻层具有多个上方窗口，该些上方窗口暴露部分该导电基材；
电镀步骤，于暴露该些上方窗口的部分该导电基材上电镀形成一图案化金属层；
第一移除步骤，移除该下表面的该光阻层；以及
图案化步骤，于该下表面图案化该导电基材，以形成一图案化线路层。


2.如权利要求1所述薄型线路制作方法，其特征在于，该光阻层为负型光阻。


3.如权利要求1或2所述薄型线路制作方法，其特征在于，该图案化金属层的高度接近于该图案化光阻层的高度。


4.如权利要求3所述薄型线路制作方法，其特征在于，该导电基材为铜箔基板。


5.一种薄型线路制作方法，其特征在于，至少具有下列步骤：
提供二个导电基材，该二个导电基材分别具有相对的上、下表面；
分别于该二个导电基材的该上、...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁鸿泰，郭肯华，
申请(专利权)人：睿明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71