【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电镀设备领域技术，尤其是指一种加速电解型电镀喷射管。
技术介绍
在电路板的制作过程中，电镀处理是所需要进行的重要工序，而喷射式电镀法是目前较为通用的电镀方法之一。喷射式电镀法主要系于电镀槽内设置有分布于电路板通过之两侧的多条喷管，并于喷管上布设有多个喷嘴，然后将含有金属离子的电解液分别导入各喷管内，并自各喷嘴均匀喷洒出带有金属离子的电解液，电解液被直接喷洒于需要被电镀的连续输送通过的电路板上。该喷管电连接阳极电性，被电镀的电路板为阴极电性，因此电解液中的金属离子可被还原沉积于阴极的电路板上，如此以实现对电路板的电镀作业。 然而，上述现有的喷射式电镀法，虽可实现电镀的的基本功能，确实具有进步性，但是在实际使用时却发现其自身结构和使用性能上未能达到最佳的使用效果和工作效能，仍存在有诸多不足。尤其是其仅仅以喷管作为阳极，其阳极面积有限，进而限制了其电解速度。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种电解速 度快的加速电解型电镀喷射管。 为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案 —种加速电解型电镀喷射管，包括有位于电镀槽内并分布于电路板通过之两侧的 多条喷管，各喷管上布设有喷嘴，该喷管内嵌入有阳极棒。 作为一种优选方案，所述喷管的后侧设置有螺栓，该螺栓的螺杆伸入喷管内螺旋连接于阳极棒上固定住阳极棒，螺栓之位于喷管外的螺栓头上设置有一接线端。 本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要系通过于该喷管内增加嵌入一阳极棒，利用该阳极棒以加大阳极面积，进一步加速喷管内之电解液中离子的释放速度，进...
【技术保护点】
一种加速电解型电镀喷射管，包括有位于电镀槽内并分布于电路板通过之两侧的多条喷管，各喷管上布设有喷嘴，其特征在于：该喷管内嵌入有阳极棒。
【技术特征摘要】
一种加速电解型电镀喷射管，包括有位于电镀槽内并分布于电路板通过之两侧的多条喷管，各喷管上布设有喷嘴，其特征在于该喷管内嵌入有阳极棒。2. 根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢俊基，
申请(专利权)人：佳辉设备东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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