含银合金电镀浴以及使用该电镀浴的电解电镀方法技术

本发明专利技术提供能够供给适合于电子部件、装饰部件和牙科部件的、耐氧化性优异的含银合金电镀制品的含银合金电镀浴以及使用该电镀浴的电解电镀方法。具体地，通过电镀浴以及使用该电镀浴的电解电镀方法，可以供给耐氧化性优异的含银合金电镀制品，所述电镀浴是用于在基体表面沉积含银合金的电镀浴，该电镀浴含有：（ａ）银化合物，以电镀浴中的全部金属质量为基准，该银化合物含有９９．９质量％～４６质量％的银；（ｂ）钆化合物，以电镀浴中的全部金属质量为基准，该钆化合物含有０．１质量％～５４质量％的钆；（ｃ）至少一种络合剂；以及（ｄ）溶剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
１．一种沉积有电解镀层的基体，其特征在于，在基体的表面含有：（１）以全部金属质量为基准为９９．９质量％～４６质量％的银；以及（２）以全部金属质量为基准为０．１质量％～５４质量％的钆。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：出分谦治，
申请(专利权)人：出分谦治，
类型：发明
国别省市：JP