多层印刷电路板及其制造方法技术

一种多层印刷电路板，其具有在基板（２１）上借助于层间树脂绝缘层（３２）形成导体电路（２９），该基板上形成有通孔并在该通孔中装填有填料（２５）的结构。该基板上形成的层间树脂绝缘层是平坦的，在基板上形成的导体电路在包括其侧面在内的整个表面上形成相同种类的粗糙层（３１）。在通孔上形成覆盖电镀层（３０），并在该导体层和与该导体层位在同一水平的导体电路的包括它们的侧面在内的整个表面上形成粗糙层，形成其表面平坦化的层间树脂绝缘层以覆盖这些粗糙层表面，并装填介于导体间的凹穴部分。由此，在热循环条件下其抗碎裂性优良，而且不会造成覆盖电镀层损坏。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及对热循环具有优良抗碎裂性、且适于布线与通孔(through hole)高度致密化的多层印刷电路板。
技术介绍
近年来，因对多层印刷电路板的高度致密化有需求而注意到所谓组合多层电路板。此种组合多层电路板可用例如日本专利特公平4-55555所揭示的方法制造。即，将由无电解电镀用的感光性粘合剂构成的绝缘材料涂覆在核心基板上，干燥并曝光显影形成具有作为辅助孔(via hole)用开口的层间树脂绝缘层，然后用氧化剂等粗糙化处理该层间树脂绝缘层，在该粗糙化表面上形成电镀抗蚀剂，并对未形成抗蚀剂的部分进行无电解电镀，形成辅助孔与导体电路，重复这些步骤多次制得多层组合电路板。此种多层印刷电路板中，在核心基板中形成通孔使上下导体层彼此接触，如此可以尝试进一步多层化。在核心基板中具有通孔的多层印刷电路板中，如附图说明图1所示，先在核心基板上形成包括通孔的导体电路，然后通过氧化还原处理在包括通孔侧壁的导体表面上形成粗糙层，然后将树脂填料装填于该通孔中与导体电路之间，然后通过研磨平坦化该基板表面，并通过板间电镀(interplate)(Ebara Yujirite Co.，Ltd的铜镍磷合金的电镀)进行粗电镀，在其上形成层间树脂绝缘层。不过，在本方法制得的多层印刷电路板中，导体电路上的粗糙层是板间电镀的合金电镀层，而该导体电路侧表面的粗糙层是一种黑化还原处理层，因为这些粗糙层形态不同，通过这些粗糙层与导体结合的层间树脂绝缘层存在因热循环试验等产生裂纹的问题。此外，在核心基板中具有通孔的多层印刷电路板中，该通孔本身是一种死区(无信号区)，因此会严重妨碍布线的高度致密化。此外，将用来连接该辅助孔的焊盘排列在该通孔的脊上进行通孔与该辅助孔的接触，由于存在该焊盘无法使通孔间距变小，所以存在严重阻碍通孔高度致密化的问题。为了提高布线与通孔的形成密度，申请人先前已提出一种多层印刷电路板，其具有借助于层间树脂绝缘层在基板上形成的导体电路与在该基板中形成的通孔，并将填料装填在该通孔中的结构，其中在上述通孔正上方形成覆盖填料的从该通孔曝露的表面的导体层，并使辅助孔连接于该导体层。在根据该提案的多层印刷电路板中，如图2所示，先在核心基板中形成通孔，并通过氧化还原处理粗糙化，然后将填料装填于该通孔中并平坦化，进行电镀(覆盖电镀)与蚀刻，形成覆盖填料的从该通孔曝露的表面的导体层(下文简称为“覆盖电镀层”)与导体电路，通过氧化还原等在这些导体表面形成另外的粗糙层，并将填料装填于导体间的凹穴部分，并通过研磨作用平坦化该填料，然后通过诸如板间电镀(EbaraYujirite Co.，Ltd的铜镍磷合金的电镀)进行粗电镀，在其上形成层间树脂绝缘层。不过，即使以此方法制造多层印刷电路板时，该导体电路表面上的粗糙层是通过板间电镀形成的合金粗糙层，而且面向该导体电路侧面的粗糙层由黑化还原处理层构成，因为这些粗糙层形态不同，通过此种粗糙层与导体结合的层间树脂绝缘层具有因热循环试验而产生裂纹的问题。该方法还存在覆盖电镀层会因装填填料后进行平坦化的研磨处理而损伤的问题。本专利技术的目的在于解决现有技术的上述问题，并提出在热循环等条件下具有优良抗碎裂性的。本专利技术的另一目的在于提出一种可以完成布线与通孔高度致密化，而且不会损坏该覆盖电镀层的制造多层印刷电路板的方法。专利技术概述为了实现上述目的，本专利技术人进行了各种研究，完成了包括下列内容的本专利技术。(1)即，本专利技术的一种多层印刷电路板，其具有在基板上借助于层间树脂绝缘层形成导体电路，在该基板中形成通孔并在该通孔中装填填料的结构，其特征在于所述基板上形成的层间树脂绝缘层是平坦的，且所述基板上形成的所述导体电路在包括其侧面在内的整个表面上都形成有相同种类的粗糙层。(2)此外，本专利技术的一种多层印刷电路板，其具有在基板上借助于层间树脂绝缘层形成导体电路，在该基板中形成通孔并在该通孔中装填填料的结构，其特征在于在通孔上形成覆盖填料的从通孔露出的表面的导体层，该导体层和与该导体层位在同一水平的导体电路在包括它们的侧面在内的整个表面上都形成有相同种类的粗糙层，并形成覆盖这些粗糙层表面、装填介于导体间的凹穴部分的、其表面平坦化的层间树脂绝缘层。(3)此外，本专利技术提供一种制造一种多层印刷电路板的方法，该电路板具有在基板上借助于层间树脂绝缘层形成导体电路，在该基板中形成通孔，并在该通孔中装填填料的结构，该方法至少包括下列步骤(a)～(g)(a)在其两边表面上形成有金属层的基板上形成通孔的步骤(b)对该金属层表面与该通孔内壁表面粗糙化处理的步骤；(c)将树脂装填于通孔内的步骤；(d)通过研磨使从该通孔露出的树脂和该金属层上的粗糙表面平坦化的步骤；(e)蚀刻该金属层，形成导体电路，作为核心基板的步骤；(f)在所述导体电路的包括其侧面在内的整个表面上形成相同种类的粗糙层的步骤；以及 (g)设置覆盖该粗糙层的树脂绝缘层，并通过从该树脂绝缘层表面侧热压，使其表面平坦化，形成层间树脂绝缘层的步骤。(4)此外，本专利技术的制造多层印刷电路板的方法，该电路板具有借助于层间树脂绝缘层在核心基板上形成导体电路，在该核心基板中形成通孔，并在该通孔中装填填料的结构，该方法至少包括下列步骤(a)～(g)(a)在该核心基板中形成通孔的步骤；(b)在该通孔内壁表面上形成粗糙层的步骤；(c)将填料装填于该通孔的步骤；(d)在该通孔上形成覆盖填料的从通孔露出的表面的导体层的步骤；(e)在该导体层和与该导体层位于同一水平的导体电路的包括它们的侧表面在内的整个表面上形成粗糙层的步骤；(f)设置树脂绝缘层以覆盖粗糙层，并通过从该树脂电绝层侧面热压平坦化，形成层间树脂绝缘层的步骤；以及(g)在该层间树脂绝缘层上形成导体电路的步骤。上述(4)中所述的制造方法中，步骤(b)中的粗糙层，最好通过氧化还原处理形成。此外，在步骤(e)形成的粗糙层以由相同粗糙化处理为佳。在步骤(f)形成感光性层间树脂绝缘层时，在热压作用之前将透明薄膜粘附于该树脂绝缘层表面，然后通过该透明薄膜热压该树脂绝缘层表面，使之平坦化，并曝光固化，然后去除该透明薄膜，进行显影处理。此外，步骤(f)的热压作用以在加热该树脂绝缘层时推压金属板或金属滚筒进行为佳。另外，在步骤(f)中，主成分为环氧树脂的树脂绝缘层的热压，最好是在温度为40-60℃、压力为3.5-6.5kgf/平方厘米、时间为30-90秒的条件下进行。最好在层间树脂绝缘层的位于通孔上的部分上以形成开口以形成导体电路与辅助孔为佳。此外，使用包括金属粒子、热塑性或热固性树脂、与固化剂的填料作为该填料为佳。附图的简单说明图1是制造根据现有技术的多层印刷电路板的概要步骤说明图，图2是制造根据其他现有技术多层印刷电路板的概要步骤说明图，图3至图25是制造本专利技术第一实例的印刷电路板的步骤说明图，而图26至图42是制造本专利技术第三实施例的印刷电路板的步骤说明图。实施本专利技术的最佳方案本专利技术的印刷电路板的第一特征在于，该基板上的层间树脂绝缘层表面平坦，而且在包括核心基板上形成的通孔脊的导体电路侧面的整个表面上形成相同种类的粗糙层。即，层间树脂绝缘层表面平坦，而位于在核心基板上形成的导体电路与装填在导体电路间凹穴部分的填料之间的界面，以及位于该导体电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷电路板，其具有在基板上借助于层间树脂绝缘层形成导体电路，在该基板中形成通孔并在该通孔中装填填料的结构，其特征在于：所述基板上形成的层间树脂绝缘层是平坦的，且所述基板上形成的所述导体电路在包括其侧面在内的整个表面上都形成有相同种类的粗糙层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：西脇陽子，野田宏太，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]