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多层印刷电路板及其制造方法技术
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文档序号:3732132
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一种多层印刷电路板,其具有在基板(21)上借助于层间树脂绝缘层(32)形成导体电路(29),该基板上形成有通孔并在该通孔中装填有填料(25)的结构。该基板上形成的层间树脂绝缘层是平坦的,在基板上形成的导体电路在包括其侧面在内的整个表面上形成...
该专利属于揖斐电株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过揖斐电株式会社授权不得商用。
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