填充印制线路板通孔的树脂组合物制造技术

本发明专利技术公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象，该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性，该印制线路板还具有高的布线密度。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及供安装集成电路(IC)芯片等的封装板用多层印制线路板及其制造方法，本专利技术尤其涉及能容易形成布线密度高并在例如经受热循环时能防止通孔或其邻近部位发生龟裂等的多层印制线路板。本专利技术还涉及用于填充多层印制线路板中通孔的抗蚀组合物，其能使通道孔与通孔之间甚至在高温、高湿条件下或在会引起热循环的条件下保持良好的电连接。
技术介绍
一般说来，通孔是供双面多层印制线路板芯基板(以下简称基板)的正面与背面间的电连接之用。然而，这些通孔会成为电路设计中的空区，因此，这些通孔是妨碍提高布线密度的因素之一。已公开有关于减少这类空区的技术，例如①、日本未经审查专利公开9-8424公开了一种用树脂填满通孔并使树脂表面粗糙化后，在粗糙表面上形成安装垫的技术。②、日本未经审查专利公开2-196494公开了一种用导电糊料填满通孔并溶解和除去覆盖在通孔的电镀膜，以形成无边镀通孔的技术。③、日本未经审查专利公开1-143292公开了一种用导电糊料填充通孔，并对所得基板镀铜，以在糊料上形成一层镀膜的技术。④、日本未经审查专利公开4-92496公开了以无电镀膜法使包括通孔内表面在内的所有基板表面上形本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于填充印制线路板通孔的树脂组合物是由微粒状物质、树脂和超细无机粉末组成的，其中所述微粒状物质的平均颗粒尺寸范围为０．１－３０微米，微粒状物质的含量以树脂组合物总固含量计为３０－９０重量％，所述树脂由线型酚醛清漆型环氧树脂与双酚型环 氧树脂混合物组成，其组成重量比率范围为１／１－１／１００，和超细无机微粒的平均颗粒尺寸范围为１－１０００纳米，超细无机微粒的含量以树脂组合物总固含量计为０．１－５重量％。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：浅井元雄，岛田宪一，野田宏太，苅谷隆，濑川博史，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]