【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷电路板，带有至少一个刚性区和至少一个柔性区、单面或者双面涂铜或者具有印制导线的刚性单层、一种粘接介质和至少一个铜箔，其中，粘接介质在柔性区内具有空缺。此外，本专利技术还涉及一种用于制造这种刚性-柔性印刷电路板的方法。几十年来，印刷电路例如在电气装置和汽车上用于电子调节和控制。它通常是一种刚性印刷电路板，一方面将分立元件和高度集成化的组件导电相互连接，另一方面起到这些部件载体的作用。印刷电路板大多由一个或者多个单层玻璃纤维增强的硬化环氧树脂板组成，后者为构成印制导线或电路图单面或者双面涂铜。在多层印刷电路板的情况下，各平面或设置在单层上的印制导线通过印刷电路板上的金属化孔相互导电连接。大约30年来，除了纯刚性的印刷电路板外，还使用同时具有刚性区和柔性区的印刷电路，即所谓的附性-柔性印刷电路板。通过具有柔性区，更大数量的刚性印刷电路板可以在几乎任何所要求的空间设置机械和导电相互连接，而无需接线板或者布线。此外，柔性区还提供了这种可能性，即多个刚性印刷电路板区域这样“上下重叠”，从而形成一个大的印刷电路板表面，并因此还可以在一个相当小的空间上...
【技术保护点】
印刷电路板，带有至少一个刚性区（２）和至少一个柔性区（３）、一个单面或者双面涂铜或者具有印制导线的刚性单层（４）、一种粘接介质（７）和至少一个铜箔（８），其中，粘接介质（７）在柔性区（３）内具有空缺，其特征在于，至少在刚性区（２）内在粘接介质（７）和铜箔（８）之间没有柔性单层（９）。
【技术特征摘要】
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