多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法技术

多层印刷电路板，在芯基板３０预先内藏ＩＣ芯片２０，而在该ＩＣ芯片２０的垫（ｐａｄ）２４上配设过渡（ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ）层３８。因此，可不使用引线（ｌｅａｄ）零件和封装树脂，取得ＩＣ芯片与多层印刷电路板的电连接。另外，通过在模垫（ｄｉｅ ｐａｄ）２４上设置铜制的过渡层３８，可防止垫２４上的树脂残留，并能使垫２４与过孔（ｖｉａ ｈｏｌｅ）６０的连接性与可靠性提高。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于增层(build up)多层印刷电路板，特别是关于内藏IC芯片等的电子元件的多层印刷电路板及多层印刷电路板的制造方法。
技术介绍
IC芯片是通过线接合(wire bonding)、TAB、倒装片接合(flip-chip)等的安装方法，而取得与印刷电路板的电连接。电线连接是通过粘接剂使IC芯片模接于印刷电路板，以金属等的电线连接该印刷电路板的垫与IC芯片的垫后，为了保护IC芯片与电线而施加热硬化性树脂或热可塑性树脂等的封装树脂。TAB是通过焊锡称为引线(lead)的线等一起连接IC芯片的垫与印刷电路板的垫后，以树脂进行封装。倒装片接合是通过凸块而使IC芯片与印刷电路板的垫部连接，并以树脂填充与凸块的空隙而进行。然而，各个安装方法，是在IC芯片与印刷电路板之间通过连接用的引线部件(电线、引线、凸块)而进行电连接。这些引线部件容易切断、腐蚀，因此成为与IC芯片的连接中断、错误动作的原因。另外，各个安装方法，为了保护IC芯片以环氧树脂等的热可塑性树脂进行封装，但是填充该树脂时因含有气泡，气泡成为起点，导致引线部件的破坏和IC垫的腐蚀、可靠性的降低。以热可塑性树脂封装，必须本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷电路板，在基板上重复形成层间绝缘层与导体层，在该层间绝缘层上形成过孔，通过该过孔电连接，其中前述基板上内藏有电子元件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：坂本一，杉山直，王东冬，苅谷隆，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]