叠层体的制造装置制造方法及图纸

本发明专利技术廉价地提供通过增加叠层体每一层的制造速度提高生产性，并且可以实用的小型化的制造装置。使基盘可以在直线状的规定区间路径上往复移动和上下移动地设置基盘，并且在这条区间路径上，分别并设１个或多个的吐出陶瓷粘合液或绝缘树脂膏的绝缘层形成装置，用喷墨方式喷射导体膏的导体层形成装置，和使上述粘合液或导体膏干燥的干燥装置，上述基盘在上述区间路径上１次或多次往复移动期间，在绝缘层上形成配设了规定导体图案的薄膜层，反复进行这些过程形成叠层体。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及叠层体制造装置，详细地涉及安装于叠层基板上的电容、电感、电阻、磁性体、滤波器等叠层型电子部件等的制造装置。
技术介绍
至今，我们知道作为代表性叠层体的陶瓷叠层体的一般制造方法是用刮刀法将陶瓷粘合液涂布在长的由聚对苯二甲酸乙二酯薄膜等构成的载体膜上，接着用网印法在其上面印刷导体膏，经过干燥形成陶瓷薄膜层，此后，从载体膜剥离上述薄膜层，同时以其内部导体图案的位置为基准裁断成规定形状，将裁断的薄膜层顺次地叠层起来的方法(请参照日本平成10年公开的10-15929号专利公报)。但是，如果根据这种已有方式，则因为将载体膜上形成的薄膜层一层一层地剥离后将它们叠层起来，所以需要这种剥离机机构和叠层机构，不仅使装置大型化，而且使生产性恶化，同时产生为了将一旦剥离后的薄膜层叠层起来使它们的位置重合的精度问题。又，至今，作为其它的制造方式，我们知道在金属制基板上反复进行形成绝缘层和规定导体图案的工序直接叠层薄膜层的方式(请参照日本平成9年公开的9-232174号专利公报)。如果根据该专利公报，则通过用伺服马达和滚珠螺杆的机构等，可以在X和Y方向上移动基板，但是，作为一个示例，也可以用金属制的环带代替上述基板，这时，沿上述环带的行进方向，以规定顺序配设所要数目的粘合液喷射头，所要数目的导体膏喷射头等，伴随着环带向一个方向行进，逐渐地制造出叠层体。可是，即便在用金属制的环带代替上述基板的情形中，也存在着需要追加粘合液喷射头和导体膏喷射头的配设数，和为了提高生产性的绝缘层和导体层的干燥装置，假压接装置和真压接装置，进一步，如果考虑形成的叠层体的回收区划等，则与从前的已有技术相同，需要大的设置地板面积使装置大型化，增大设备费用等不利情况。又，因为在沿X·Y方向移动的基板的上方，从粘合液喷射头和导体膏喷射头反复喷射陶瓷粘合液和功能材料导体膏构成叠层体，所以难以确保各层的平坦性。即，在上述已有技术中，因为在通过喷射陶瓷粘合液或功能材料导体膏形成的薄膜层的表面上形成微小的凹凸不平，所以存在着越是上层部分平坦性越坏的问题，完成的叠层体的内部精度成为一个疑问。此外，因为通过喷射陶瓷粘合液形成平坦状的陶瓷层，所以也存在着这种喷射作业需要化费很多时间的问题。又，如果通过在上述陶瓷层上形成由内部电路要素构成的层，形成1层薄膜层，则在由上述内部电路要素构成的层中的电极层之间产生凹嵌部分，损害了上述薄膜层的平坦性，当叠层这个薄膜层时由于上述凹嵌部分产生空隙，很可能成为在烧结后的电子部件上发生空隙的原因。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于上述已有技术问题提出的，本专利技术的目的是廉价地提供通过增加叠层体(含有叠层基板)每一层的制造速度提高生产性，并且可以实用的小型化的制造装置。本专利技术其它目的是提供即便用为了小型化使作业面旋转的方式也不会妨碍实用化的叠层体制造装置。进一步，本专利技术其它目的是提供通过平坦性好高精度地形成具有导体图案的薄膜层，能够以高的制造速度生产内部精度高的高品质的叠层体的叠层体制造装置。这样的本专利技术的叠层体制造装置，它使基盘可以在直线状的规定区间路径上往复移动和上下移动地设置基盘，并且在这条区间路径上，分别并设1个或多个吐出陶瓷粘合液或绝缘树脂膏的绝缘层形成装置，用喷墨方式喷射导体膏的导体层形成装置，和使上述粘合液、导体膏干燥的干燥装置，上述基盘在上述区间路径上1次或多次往复移动期间，在绝缘层上形成配设了规定导体图案的薄膜层，反复进行这些过程形成叠层体。即，上述叠层体制造装置的特征是并设1个或必需的最少个数绝缘层形成装置，导体层形成装置和干燥装置，能使基盘在配置它们的直线状的区间路径上往复移动，并且能够在这种往前移动时和回复移动时的各工序中有效地进行规定的作业。与由陶瓷粘合液或绝缘树脂膏形成绝缘层的工序，由导体膏形成导体层的工序等的作业工序相应地适当设定上述绝缘层形成装置，导体层形成装置和干燥装置的配设，但是因为使用由上述干燥装置进行的干燥工序的频度很大，所以将这些1个或多个干燥装置中的至少1个配置在上述区间路径的大致中央部分，能够有效地提高作业效率。这个干燥装置可以是加热或温风方式，光照射方式，激光照射方式或兼用后面所述的假压接装置的热板压接方式等中的任何一种方式，使上述绝缘层，导体层处于不发粘那样的半硬化状态。上述绝缘层形成装置采用一般知道的刮刀方式，喷墨方式或滚筒涂布方式等，但是为了与绝缘层的致密化相对应提高精度，最好至少其中1个采用喷墨方式。但是对于在薄膜层的一层上全面地形成绝缘层的部分，也可以采用上述刮刀方式和滚筒涂布方式，即将喷墨方式和其它方式任意组合起来。例如，如果通过在上述绝缘层上形成导体层(电极层)，形成1层薄膜层，则在这些电极层之间产生凹嵌部分，损害了薄膜层的平坦性，当叠层这些薄膜层时由于上述凹嵌部分产生空隙，成为在烧结后的电子部件上发生空隙的原因。为了确保上述绝缘层的平坦性，必须用绝缘层埋住上述凹嵌部分，为此，上述绝缘层形成装置包括在由导体层形成装置形成的电极层之间的凹嵌部分或除去形成导体层的区域外的规定区域中充填陶瓷粘合液或绝缘树脂膏。这时的绝缘层形成装置中采用上述喷墨方式是适合的。此外，在叠层体用于电感的情形中，需要形成连接上下薄膜层的导体层(电极层)的通孔电极。因为上述导体层形成装置是喷墨方式的，所以也可以用该导体层形成装置形成通孔电极。即最好上述导体层形成装置通过喷墨方式在上述导体图案上喷射导体膏，形成通孔电极。此外，如通常进行的那样，也可以在绝缘层上打出通孔用薄膜层喷墨方式在该通孔中充填导体膏形成上述通孔电极。又也可以用打孔装置的激光打孔方式。这时，在上述区间路径上并设追加的激光打孔装置，在用该激光打孔装置打出的通孔中用上述喷墨方式的导体层形成装置充填导体膏，形成通孔电极。又，为了对在上述薄膜层的陶瓷粘合液、绝缘树脂膏、导体膏上产生的微细的凹凸不平进行均匀，确保平坦性，通过对叠层进行均匀化提高叠层精度，最好在每次形成1层薄膜层等的适当时候，按压该层的上面。为此，在上述基盘移动的上述区间路径上并设追加的由热板和滚筒等构成的假压接装置。而且，如上所述，如果在假压接装置上使用热板则干燥装置和假压接装置可以是兼用的。此外，假压接装置的工作定时也可以是每次形成1层薄膜层或每次形成多层薄膜层时，进一步往复移动的基盘每次往前移动时或每次回复移动时等中的任何一个。此外，如上述那样，在电极层之间的凹嵌部分等中充填陶瓷粘合液或绝缘树脂膏的情形中，因为能够确保某种程度的平坦性所以不一定需要假压接装置。上述假压接装置的良好的具体构成是接触由干燥装置进行干燥后的陶瓷粘合液、绝缘树脂膏、导体膏，并且在表面上具有极微小粘着性的按压滚筒，使具有粘着性的除尘滚筒与该滚筒接触。因此，用喷墨方式等涂布的陶瓷粘合液、绝缘树脂膏、导体膏，由干燥装置干燥到不发粘的程度后，通过接触按压滚筒平坦地均匀微细的凹凸不平，并且从凸部剥离下来的微粒片附着在按压滚筒上被除去，而附着在该按压滚筒上的微粒片附着在除尘滚筒上被除去。又，也可以使基盘在规定区间往复移动和上下移动地将基盘设置在作业台上，在上述作业台上方并设多个支持部件，并且可装卸地将1个或多个吐出陶瓷粘合液或绝缘树脂膏的绝缘层形成单元，喷射导体膏的导体层形成单元和干燥机单元安装在这些支持部本文档来自技高网...

【技术保护点】
叠层体制造装置，它使基盘可以在直线状的规定区间路径上往复移动和上下移动地设置基盘，并且在这条区间路径上，分别并设１个或多个吐出陶瓷粘合液或绝缘树脂膏的绝缘层形成装置，用喷墨方式喷射导体膏的导体层形成装置，和使上述粘合液、导体膏干燥的干燥装置，上述基盘在上述区间路径上１次或多次往复移动期间，在绝缘层上形成配设了规定导体图案的薄膜层，反复进行这些过程形成叠层体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：柿本政计，松本二三秋，八十田寿，古田诚人，
申请(专利权)人：UHT株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]