【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及叠层体制造装置，详细地涉及安装于叠层基板上的电容、电感、电阻、磁性体、滤波器等叠层型电子部件等的制造装置。
技术介绍
至今，我们知道作为代表性叠层体的陶瓷叠层体的一般制造方法是用刮刀法将陶瓷粘合液涂布在长的由聚对苯二甲酸乙二酯薄膜等构成的载体膜上，接着用网印法在其上面印刷导体膏，经过干燥形成陶瓷薄膜层，此后，从载体膜剥离上述薄膜层，同时以其内部导体图案的位置为基准裁断成规定形状，将裁断的薄膜层顺次地叠层起来的方法(请参照日本平成10年公开的10-15929号专利公报)。但是，如果根据这种已有方式，则因为将载体膜上形成的薄膜层一层一层地剥离后将它们叠层起来，所以需要这种剥离机机构和叠层机构，不仅使装置大型化，而且使生产性恶化，同时产生为了将一旦剥离后的薄膜层叠层起来使它们的位置重合的精度问题。又，至今，作为其它的制造方式，我们知道在金属制基板上反复进行形成绝缘层和规定导体图案的工序直接叠层薄膜层的方式(请参照日本平成9年公开的9-232174号专利公报)。如果根据该专利公报，则通过用伺服马达和滚珠螺杆的机构等，可以在X和Y方向上移动基板，但是，作为...
【技术保护点】
叠层体制造装置，它使基盘可以在直线状的规定区间路径上往复移动和上下移动地设置基盘，并且在这条区间路径上，分别并设１个或多个吐出陶瓷粘合液或绝缘树脂膏的绝缘层形成装置，用喷墨方式喷射导体膏的导体层形成装置，和使上述粘合液、导体膏干燥的干燥装置，上述基盘在上述区间路径上１次或多次往复移动期间，在绝缘层上形成配设了规定导体图案的薄膜层，反复进行这些过程形成叠层体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：柿本政计，松本二三秋，八十田寿，古田诚人，
申请(专利权)人：UHT株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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