【技术实现步骤摘要】
激光加工方法及激光加工装置
[0001]本专利技术涉及通过使用激光束的穿孔加工在工件形成孔的激光加工方法及激光加工装置。
技术介绍
[0002]以往，作为这种激光加工方法，例如已知日本特开2007
‑
38287号公报公开的方法。在这样的激光加工方法中，以使具有圆形截面的激光束的照射位置与加工对象物的上表面一致的状态使激光束沿着圆形的轨道环绕。这样，在加工对象物形成圆形的孔。
[0003]但是，激光束具有像散。因此，在激光束中，纵向的射束宽度成为最小的光轴上的位置和横向的射束宽度成为最小的光轴上的位置不同。因此，在使用上述的激光加工方法的情况下，激光束的截面形状在加工对象物的上表面是圆形，但是加工对象物的下表面为椭圆形状。因此，所形成的孔的形状也是在加工对象物的上表面为圆形，但是在加工对象物的下表面成为椭圆形状，而不成为圆形。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供能够将形成于工件的孔的形状遍及该孔的整个轴方向形成为圆形的激光加工方法及激光加工装置。
[0005]为...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光加工方法，向工件的加工面照射激光束，通过一边使所述加工面中的所述激光束的照射位置变化一边进行的穿孔加工来形成孔，在所述激光加工方法中，基于与所述加工面的深度相应的所述激光束的截面形状，使所述加工面中的所述激光束的照射位置在形成于所述深度的加工面上的所述孔的形状为圆形的轨道上变化。2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其中，所述轨道是单一的圆轨道或者椭圆轨道、大小相互不同的多个圆轨道或者椭圆轨道以及将圆弧或者椭圆弧连续地连接而成的漩涡形轨道中至少一个。3.根据权利要求2所述的激光加工方法，其中，使所述激光束的照射位置在所述漩涡形轨道上变化后在单一...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。