多层印刷配线板制造技术

本发明专利技术提供多层印刷配线板，该多层印刷配线板（１０）包括：核心基板（２０）；积层（３０），其形成于该核心基板（２０）上，并在上表面设置有导体图案（３２）；低弹性模量层（４０），其形成于该积层（３０）上；焊盘（５２），其设置在该低弹性模量层（４０）的上表面，通过焊垫（６６）与ＩＣ芯片（７０）连接；以及导体柱（５０），其贯通低弹性模量层（４０），将焊盘（５２）和导体图案（３２）电连接，低弹性模量层（４０）由树脂组合物形成，所述树脂组合物含有环氧树脂、酚树脂、交联橡胶粒子以及固化催化剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及多层印刷配线板。
技术介绍
近年来，在以便携信息终端和通信终端为代表的电子设备中，高功能化和小型化异常显著。作为将用于这些电子设备的IC芯片高密度地安装于多层印刷配线板上的方式，正在采用直接在多层印刷配线板上表面安装IC芯片的倒装芯片(flip-chip)方式。作为这样的多层印刷配线板，已知有如下的多层印刷配线板，该多层印刷配线板包括核心基板、形成于该核心基板上的积层、以及在该积层的上表面通过焊垫(soldering bumps)安装IC芯片的安装用电极。此处，作为核心基板，使用由环氧树脂、BT(双马来酰亚胺-三嗪)树脂、聚酰亚胺树脂、聚丁二烯树脂、酚树脂(phenolresin)等与玻璃纤维等强化材料共同成型而得到的基板，这些核心基板的热膨胀系数约为12ppm/℃～20ppm/℃(30℃～200℃)，与IC芯片的硅的热膨胀系数(约3.5ppm/℃)相比，甚至大于其4倍以上。因此，在上述的倒装芯片方式中，在伴随IC芯片的发热反复产生温度变化时，由于IC芯片与核心基板的热膨胀量和热收缩量不同，使焊垫和IC芯片有可能被破坏(层间绝缘层被多孔化)。为解决该问题，提出了如下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷配线板，所述多层印刷配线板包括：核心基板；积层，其形成于该核心基板上，并在该积层的上表面设置有导体图案；低弹性模量层，其形成于该积层上；安装用电极，其设置在该低弹性模量层的上表面，通过连接部与电子 部件连接；以及导体柱，其贯通所述低弹性模量层，将所述安装用电极和所述导体图案电连接；其中，所述低弹性模量层由树脂组合物形成，所述树脂组合物含有环氧树脂、酚树脂、交联橡胶粒子以及固化催化剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：苅谷隆，古谷俊树，后藤宏文，岩永伸一郎，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，JSR株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]