【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及有源固态器件，尤其涉及用于冷却集成电路芯片的热管，其中该热管设计为与集成电路直接接触设置。
技术介绍
随着集成电路芯片尺寸的减小和功率的增加，所需的散热片和传热片已经变得比芯片还大。当整个热输入表面上施加的热通量均匀时，散热片最为有效。当具有大的热输入平面的散热片贴附于一个接触区域小得多的热源时，会沿散热片热输入表面到散热片其他未与集成电路芯片接触区域直接接触的部分产生很大热流阻力。更大功率且更小的热源，或者偏离散热片中心的热源，会增加平衡散热片热流的阻力。这种现象会引起散热片不同部分的传热效率的巨大差异。这种不平衡传热的结果是，由于工作温度高使集成电路芯片的性能和可靠性降低。当散热片大于被冷却的器件时，克服热流阻力的一种强力方法是，增加散热片的尺寸，增加与被冷却器件接触的散热片表面的厚度，增加冷却散热片的气流，或者降低冷却空气的温度。但是，这些方法会增加重量、噪声、系统复杂性以及费用。如果有一种用于集成电路芯片的、简单轻质的散热片，具有即使只有部分表面与芯片接触时也基本等温的表面，并具有简单的方法来保证与集成电路芯片的紧密接触，使芯片与散热片间...
【技术保护点】
一种用于传热的热管，包括：一界面结构，其包含相隔离的第一和第二板，该第一和第二板限定了一封闭的具有毛细结构的蒸发室，该毛细结构包括通过硬钎焊料连接在一起的多个粒子，从而在所述多个粒子中的相邻粒子间形成所述硬钎焊料的焊脚，以在所述粒子 间形成毛细通道网；至少一个凹陷，形成于所述第一板，向所述蒸发室内突出，并与所述第二板粘合；以及一开口，穿过所述至少一个凹陷及所述第二板，其中所述开口与所述蒸发室相隔离。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：彼得M迪森尔，托马斯L迈尔斯，约翰H罗森菲尔德，肯尼思G明纳利，
申请(专利权)人：热力公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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