一种面板工件的圆孔切割系统及切割方法技术方案
【技术实现步骤摘要】
一种面板工件的圆孔切割系统及切割方法
本专利技术涉及面板工件的圆孔切割系统及切割方法。
技术介绍
目前移动设备及消费电子产品基本都采用触控面板，传统的加工方法是采用CNC机械切割法，最大的缺点是需要对加工后的边缘进行再处理，加工速度较慢，产量低下，也有较多的报废品。在机械切割中，用砂轮或机械轮在玻璃上进行刻划，产生沿着切割方向的切向张力，从而使玻璃沿着划痕裂开，这种切割的边缘不平滑，有微小裂痕，材料上局部应力易导致产品破碎，影响切割的成品率。所以必须进行切后的边缘打磨或者抛光。有些特殊强化玻璃还需要进行热处理，以强化边缘。激光切割技术现已成为一种成熟的工业加工技术，除开传统的以金属作为切割的主要对象外，玻璃等为切割对象的切割技术成为新兴的研究方向。在研究的过程中我们发现，目前的移动设备及消费电子产品越来越趋向轻薄化，触控面板也向更薄的方向发展，强化的轻薄玻璃切割越来越成为难题。轻薄的强化玻璃，因为硬度的提高，使用CNC机械切割更易碎，已经不再适用CNC机械的切割方式。
技术实现思路
本专利技术的首要目的在于提供一种关于触控面板玻璃等透明工件的圆孔及长圆孔的面板工件的圆...
【技术保护点】
一种面板工件的圆孔切割方法，其特征在于包括以下步骤：粗切割：开启激光，在面板工件的中部切割出雏形，并留下一定余量；精切割：对余量部分进行切割，直至达到预定的尺寸及精度。
【技术特征摘要】
1.一种面板工件的圆孔切割方法，其特征在于：运用面板工件的圆孔切割系统进行切割，其中，面板工件的圆孔切割系统包括三维移台、工件吸盘、CCD相机以及激光聚焦组件；所述激光聚焦组件设于所述工件吸盘上方，所述工件吸盘与所述三维移台连接，所述CCD相机设于所述工件吸盘上方；所述三维移台包括X轴移台、Y轴移台以及Z轴移台，其中所述X轴移台与所述Y轴移台水平设置，且通过直线电机驱动；所述工件吸盘为负压吸附结构；所述激光聚...
【专利技术属性】
技术研发人员：李志刚，
申请(专利权)人：武汉帝尔激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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