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本发明提供多层印刷配线板，该多层印刷配线板（１０）包括：核心基板（２０）；积层（３０），其形成于该核心基板（２０）上，并在上表面设置有导体图案（３２）；低弹性模量层（４０），其形成于该积层（３０）上；焊盘（５２），其设置在该低弹性模量层（４...该专利属于揖斐电株式会社;JSR株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过揖斐电株式会社;JSR株式会社授权不得商用。
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