多层印刷配线板制造技术

本发明专利技术提供了一种具有在芯基板的两侧上形成的叠合层的多层印刷配线板，叠合层各具有交替配备的层间树脂绝缘层和导体层，该导体层通过转接孔彼此连接，其中：将抗焊剂层形成在所述多层印刷配线板上；和将连接外部连接端子的开口形成在抗焊剂层上。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及层间树脂绝缘层和导体层相互叠层，各导体层间通过转接孔连接的叠合层在芯基板的两面形成的多层印刷配线板，特别是涉及可作为载有IC芯片的封装基板使用的多层印刷配线板及多层印刷配线板的制造方法。
技术介绍
以往，叠合多层印刷配线板，例如，有用特开平9-130050号公开的方法制造的。在印刷配线板的导体电路的表面通过无电解电镀或蚀刻形成粗化层。然后，通过辊筒涂敷机和印刷对层间绝缘树脂进行涂敷、曝光、显象，形成为层间导通的转接孔开口部，经过UV固化、正式固化形成层间树脂绝缘层。进而在该层间树脂绝缘层的通过酸或氧化剂施以粗化处理的粗化面上付与钯等的催化剂。然后形成薄的无电解电镀膜，在该电镀膜上用干膜形成图形，用电解电镀加厚后，用碱剥离除去干膜，侵蚀后制成导体电路。通过反复此操作，得到叠合多层印刷配线板。现在，随着IC芯片的高频率化，对于多层印刷配线板也要求传送速度的高速度化。为了适应这样的要求，本申请人提出了特愿平10-334499号。在该构成中，如图22所示，在贯穿孔336的正上方配设下层层间树脂绝缘层350的转接孔346和上层层间树脂绝缘层360的转接孔366，将配线直线化，缩短配线长度，提高信号的传送速度。可是，在上述构成中，已发现下层层间树脂绝缘层350的转接孔346和上层层间树脂绝缘层360的转接孔366，在热循环条件下引起剥离。本专利技术者研究此原因是上层的转接孔366，受到下层的转接孔346的表面形状的影响，连接性降低的缘故。进而，推测由于层间树脂绝缘层350、360不用玻璃布等的芯材增强，在热循环中比具有芯材的芯基板容易剥离。本专利技术就是为了解决上述课题而进行的，作为其目的，在于提供可缩短内部的配线长度的同时，连接可靠性优良的多层印刷配线板及多层印刷配线板的制造方法。本专利技术的目的在于提供可价廉地制造多层印刷配线板的制造方法。另一方面，在叠合多层印刷配线板中，为了提高可靠性，在贯穿孔内填充树脂。在填充树脂时，对于贯穿孔的表面为了提高密贴性施以黑化-还原处理等，设置粗化层。另外，随着多层印刷配线板的高密度化引起的贯穿孔的微细化，填充在贯穿孔中的树脂填充材料可使用低粘度的。作为在贯穿孔中形成粗化层，填充树脂填充材料的以往例，在特开平9-181415号公开了在贯穿孔中形成氧化铜层后，填充树脂填充材料后形成层间绝缘层。另外，在特开平9-260849号公开了在贯穿孔中通过侵蚀形成粗化层后，填充树脂填充材料后形成层间绝缘层。可是，若使用低粘度的树脂充填材料，在贯穿孔内的树脂填充材料上出现凹坑，在上层形成配线时产生断线等。本专利技术者研究此原因时表明，是由于在构成树脂填充材料的填充料和树脂内、树脂成分沿着在贯穿孔的接触面形成的粗化层(微小锚点)流出的缘故。其结果，在贯穿孔内的填充材料上产生凹坑，不能平滑地作成芯基板。为此，在芯基板上形成层间树脂绝缘层及配线制造多层印刷配线板时，容易产生断线，不合格率升高。本专利技术就是为了解决上述课题而进行的，其目的在于提供提高了配线的可靠性的多层印刷配线板的制造方法。另一方面，芯基板是使用在构成芯材树脂基板的层间贴付树脂绝缘层的树脂薄膜的。形成的使其贯通的贯穿孔中填充树脂填充剂。进而，形成层间树脂绝缘层，作成转接孔。可是，对于上述的树脂填充剂，产生以下一些缺点。首先，第1，若将填充了填充材料的印刷配线板进行热循环等可靠性试验时，在树脂基板和树脂薄膜的接缝部附近，在导体部分往往产生裂纹。第2，在填充填充材料后，为了平坦化进行的研磨工序中，在作为层间树脂绝缘层的树脂薄膜上产生龟裂、裂纹。第3，若在贯穿孔的正上方形成盖镀层，往往电镀膜反应停止，即使在正上方形成转接孔也不能连通电气。由于以上3个缺点，而成为可靠性和电气连通低下的印刷配线板。本申请专利技术在于提供可解决这些缺点的印刷配线板及其制造方法。专利技术的公开为了达到上述目的，专利技术之1的多层印刷配线板，该多层印刷配线板是，层间树脂绝缘层和导体层相互叠层，在芯基板的两面形成用转接孔连接各导体层间的叠合层的多层印刷配线板中，其技术特征是，形成贯穿孔以便贯穿上述芯基板及在该芯基板的两面形成的层间树脂绝缘层，在上述贯穿孔的正上方形成连接外部连接端子的转接孔。专利技术之2，其技术特征是，在专利技术之1中，在上述贯穿孔的内部填充填充剂，形成覆盖该填充剂从贯穿孔的露出面的导体层，在该贯穿孔的上述导体层上形成上述贯穿孔正上方的转接孔。专利技术之3所述的多层印刷配线板的制造方法，其特征在于，至少具有以下(a)～(d)的工序(a)在芯基板的两面上形成下层层间树脂绝缘层的工序、(b)形成贯通上述芯基板及上述下层层间树脂绝缘层的贯穿孔的工序、(c)在上述下层层间树脂绝缘层上形成上层层间树脂绝缘层的工序、(d)在上述上层层间树脂绝缘层上形成转接孔的工序，在上述贯穿孔的一部分的正上方形成与外部连接端子连接的转接孔的工序。专利技术之4所述的多层印刷配线板的制造方法，其特征在于，至少具有以下(a)～(g)的工序 (a)在芯基板的两面上形成下层层间树脂绝缘层的工序、(b)形成贯通上述芯基板及上述下层层间树脂绝缘层的贯穿孔的工序、(c)在上述贯穿孔中填充填充剂的工序、(d)研磨从上述贯穿孔溢出的填充剂的平坦化工序、(e)形成覆盖上述填充剂从上述贯穿孔的露出面的导体层的工序、(f)在上述下层层间树脂绝缘层上形成上层层间树脂绝缘层的工序、(g)在上述上层层间树脂绝缘层上形成转接孔的工序，在上述贯穿孔的一部分的正上方形成与外部连接端子连接的转接孔的工序。对于专利技术之1的多层印刷配线板及专利技术之3的多层印刷配线板的制造方法，是形成贯穿孔以便贯穿芯基板及该芯基板的两面上形成的层间树脂绝缘层，在贯穿孔的正上方形成与外部连接端子连接的转接孔。为此，贯穿孔和转接孔成为直线状地缩短配线长度，可提高信号的传送速度。另外，由于贯穿孔和与外部连接端子连接的转接孔是直接连接，所以连接可靠性优良。对于专利技术之2的多层印刷配线板及专利技术之4的多层印刷配线板的制造方法，是形成贯穿孔以便贯穿芯基板及该芯基板的两面上形成的层间树脂绝缘层，在贯穿孔的正上方形成转接孔。为此，贯穿孔和转接孔成为直线地连接缩短配线长度，可提高信号的传送速度。另外，由于贯穿孔和与外部连接端子连接的转接孔直接连接，且在覆盖贯穿孔内填充剂的导体层上形成转接孔，该贯穿孔是通过研磨平坦化了的，所以连接可靠性优良。专利技术之5，是在芯基板的两面上形成层间绝缘层，并施以贯通该基板的贯穿孔，填充树脂填充材料，进而叠层层间绝缘层和导体电路的多层印刷配线板中，其特征是，在上述树脂填充材料中，配合10～50％的环氧树脂、固化剂、无机粒子。专利技术之6，是在芯基板的两面上形成层间绝缘层，施以贯通该基板的贯穿孔，填充树脂填充材料，进行盖镀，进而叠层层间绝缘层和导体电路的多层印刷配线板中，其特征是， 在上述树脂填充材料中，配合10～50％的环氧树脂、固化剂、无机粒子。专利技术之7，其特征是在专利技术之5或6中，上述无机粒子是配合铝化合物、钙化合物、钾化合物、镁化合物、硅化合物的任意1种以上。首先，第1，通过作成适宜的无机粒子的配合量，使树脂填充剂的热膨胀率和形成芯基板的树脂基板和层间树脂绝缘层的树脂薄膜的热膨胀率得到匹配，所以即使在热循环条件下，也不产生因热收缩引起的应力。为此，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有在芯基板的两侧上形成的叠合层的多层印刷配线板，叠合层各具有交替配备的层间树脂绝缘层和导体层，该导体层通过转接孔彼此连接，其中：将抗焊剂层形成在所述多层印刷配线板上；和将连接外部连接端子的开口形成在抗焊剂层上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：川崎洋吾，佐竹博明，岩田丰，田边哲哉，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]