芯片及载板的封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种芯片及载板的封装结构，包含薄型芯片载板、稳固材料层、芯片以及注入材料，薄型芯片载板具有第一线路金属层、第二线路金属层、焊垫及介电材料层，第一线路金属层镶嵌于介电材料层中，并曝露出而与介电材料层形成共面表面，焊垫凸出于共面表面并与第一线路金属层连接，稳固材料层设置于共面平面的两侧，形成容置空间以容置芯片，芯片的接脚与焊垫连接，注入材料填入将芯片下方的容置空间使连接稳固，由于不需胶装封模，能降低总厚度并节省成本，另外，藉稳固结构避免薄型芯片载板弯曲，从而无须考虑补偿，能够设计更细、更密的线路。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种芯片及载板的封装结构，包含薄型芯片载板、稳固材料层、芯片以及注入材料，薄型芯片载板具有第一线路金属层、第二线路金属层、焊垫及介电材料层，第一线路金属层镶嵌于介电材料层中，并曝露出而与介电材料层形成共面表面，焊垫凸出于共面表面并与第一线路金属层连接，稳固材料层设置于共面平面的两侧，形成容置空间以容置芯片，芯片的接脚与焊垫连接，注入材料填入将芯片下方的容置空间使连接稳固，由于不需胶装封模，能降低总厚度并节省成本，另外，藉稳固结构避免薄型芯片载板弯曲，从而无须考虑补偿，能够设计更细、更密的线路。【专利说明】芯片及载板的封装结构
本专利技术涉及一种芯片及载板的封装结构，尤其是利用在薄型的载板上制作稳固结构，来容载芯片。
技术介绍
参见图1，为现有技术芯片及载板的封装结构的剖面示意图。如图1所示，现有技术芯片及载板的封装结构I包含由一第一线路金属层16、一第二线路金属层18及一介电材料层30所构成的薄型芯片载板10、芯片50以及注入材料60以及胶装封模材料90。第一线路金属层16镶嵌于该介电材料层30中，并与该介电材料层30形成一共面平面，该第二线路金属层18填满形成于该介电材料层30的另一表面，并填满该介电材料层30的孔洞而与该第一线路金属层16连接。薄型芯片载板I还包含突出于该共面平面的多个焊垫24，以及覆盖该介电材料层30的另一表面及部分的该第二线路层18的防焊层20。芯片50的接脚52与焊垫24连接，并且在芯片50下连接接脚52与焊垫24的部分填入注入材料60。最后将芯片50及薄型芯片载板10以胶装封模材料90封装包覆。现有技术芯片及载板的封装结构的缺点在于，由于薄型芯片载板10的厚度在70 μ m-150 μ m之间，且薄型芯片载板的制成与芯片封装的制程通常由不同的公司分工完成，由于薄型芯片载板较薄，不论运送或是填入注入材料、以胶装封模材料封装包覆时，都可能产生弯曲、变形等问题，因此，为了考虑偏差的补偿，而使得线路设计受到限制，线宽无法设计的更细。此外,这种芯片及载板的封装结构的厚度约为1.2mm-2.0mm,在面对电子产品轻薄短小的设计上明显不足，且用于胶装封模(Molding)的胶装封模材料价格昂贵，这也使得成本提高，而在市场上不具有竞争力。因此，需要一种能够设计更细线路、且减少总厚度及成本的封装结构。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种芯片及载板的封装结构，该芯片及载板的封装结构包含薄型芯片载板、稳固材料层、芯片以及注入材料，薄型芯片载板包含一第一线路金属层、一第二线路金属层、防焊层、多个焊垫以及一介电材料层，第一线路金属层镶嵌于介电材料层中，并曝露出而与该介电材料层形成一共面表面，第二线路金属层形成于该介电材料层的另一表面，并填满该介电材料层中对应于该第一线路金属层的孔洞，而与该第一线路金属层连接。多个焊垫凸出于该共面表面并与该第一线路金属层连接、该防焊层覆盖该介电材料层的另一表面，并覆盖部分的第二线路金属层。稳固材料层设置于该薄型芯片载板的共面平面的两侧，而形成一容置空间，该稳固材料层包含下部的黏结层以及设置于黏结层上的的稳固层，藉由稳固结构可以稳固薄型芯片载板避免弯曲，同时提供一容置空间。芯片的接脚分别与焊垫连接，注入材料填入芯片下方的容置空间，以使芯片的接脚及焊垫的连接稳固，如此，不需要传统的胶装封模(Molding),经过封装后芯片及载板的封装结构的总厚度在300 μ m-850 μ m。本专利技术的特点在于，由于不需要传统的胶装封模(Molding)，而能够降低封装后载板及芯片的总厚度，同时节省成本，另外，藉由稳固结构来避免薄型芯片载板弯曲，能够设计更细、更高密度的线路排列，而无须考虑因为弯曲所需要的补偿。【专利附图】【附图说明】图1为现有技术芯片及载板的封装结构的剖面示意图；图2为本专利技术芯片及载板的封装结构的剖面示意图；以及图3为本专利技术另一实施例的芯片及载板的封装结构的剖面示意图。其中，附图标记说明如下:I芯片及载板的封装结构2芯片及载板的封装结构3芯片及载板的封装结构10薄型芯片载板16第一线路金属层18第二线路金属层填满20防焊层22第二防焊层24 焊垫30介电材料层40稳固结构42黏着层44稳固层50 芯片52 接脚60注入材料90胶装封模材料【具体实施方式】以下配合图式及组件符号对本创作的实施方式做更详细的说明，以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。参见图2，为本专利技术芯片及载板的封装结构的剖面示意图。如图2所示，本专利技术芯片及载板的封装结构2包含薄型芯片载板10、稳固材料层40、芯片50以及注入材料60。薄型芯片载板10包含一第一线路金属层16、一第二线路金属层18、防焊层20、多个焊垫24以及一介电材料层30, —第一线路金属层16镶嵌于介电材料层30中，并曝露出而与该介电材料层30形成一共面表面，第二线路金属层18形成于该介电材料层30的另一表面，并填满该介电材料层30中对应于该第一线路金属层16的孔洞，而与该第一线路金属层16连接。多个焊垫24凸出于该共面表面并与该第一线路金属层16连接、该防焊层20覆盖该介电材料层30的另一表面，并覆盖部分的第二线路金属层18。稳固材料层40设置于该薄型芯片载板10的共面平面的两侧，而形成一容置空间，该稳固材料层40包含下部的黏结层40以及设置于黏结层上的的稳固层44，该稳固层44可以为玻璃纤维、塑料、或是不锈钢，藉由稳固结构40可以稳固薄型芯片载板10避免弯曲，同时提供一容置空间。芯片50的接脚52分别与焊垫24连接，注入材料60填入芯片50下方的容置空间，以使芯片50的接脚52及焊垫24的连接稳固，如此，不需要传统的胶装封模(Molding)，经过封装后芯片及载板的封装结构2的总厚度在300 μ m-850 μ m。参见图3，为本专利技术芯片及载板的封装结构另一实施例的剖面示意图。如图3所示，本专利技术芯片及载板的封装结构3，实质上与前一实施例的芯片及载板的封装结构2大致相同，而进一步在共面平面上设置一第二防焊层22，该第二防焊层22覆盖部分的共面表面，但不遮盖焊垫24，稳固结构40设置在该第二防焊层22上，并如图2的方式将芯片50下方的容置空间填入注入材料60，以使芯片50的接脚52及焊垫24的连接稳固。本专利技术的特点在于，由于不需要传统的胶装封模(Molding)，而能够降低封装后载板及芯片的总厚度，同时节省成本，另外，藉由稳固结构来避免薄型芯片载板弯曲，能够设计更细、更高密度的线路排列，而无须考虑因为弯曲所需要的补偿。以上所述者仅为用以解释本专利技术的较佳实施例，并非企图据以对本专利技术做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的专利技术精神下所作有关本专利技术的任何修饰或变更，皆仍应包括在本专利技术意图保护的范畴。【权利要求】1.一种芯片及载板的封装结构，其特征在于，包含: 一薄型芯片载板，具有一第一线路金属层、一第二线路金属层、多个焊垫以及一介电材料层，该第一线路金属层镶嵌于该介电材料层中，并曝露出而与该介电材料层形成一共面表面,该第二线路金属层形成于该介电材料层的另一表面,并填满该介电材料层中对应于该第一线路金属层的多个孔洞，而与该第一线路金属层连接，所述焊垫凸出于该共面表面并与该第一线路金属层连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片及载板的封装结构，其特征在于，包含：一薄型芯片载板，具有一第一线路金属层、一第二线路金属层、多个焊垫以及一介电材料层，该第一线路金属层镶嵌于该介电材料层中，并曝露出而与该介电材料层形成一共面表面，该第二线路金属层形成于该介电材料层的另一表面，并填满该介电材料层中对应于该第一线路金属层的多个孔洞，而与该第一线路金属层连接，所述焊垫凸出于该共面表面并与该第一线路金属层连接；一稳固材料层，设置于该共面平面的两侧，而形成一容置空间，该稳固材料层包含一黏结层以及设置于该黏结层上的的一稳固层；一芯片，具有多个接脚，所述接脚分别与所述焊垫连接；以及一注入材料，填入该芯片下方的容置空间，以使该芯片的所述接脚及所述焊垫的连接稳固，其中经封装后的总厚度在300μm‑850μm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林定皓，吕育德，卢德豪，
申请(专利权)人：景硕科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：台湾;71