一种可挠性积层板，是在绝缘树脂层的单面或双面上具有金属箔的可挠性积层板；其特征在于：绝缘树脂层是由多层聚酰亚胺树脂所构成，其中与金属箔邻接的至少一层的聚酰亚胺树脂，是由在３５０℃的储存弹性模量为１×１０↑［８］至２×１０↑［９］Ｐａ、玻璃转移温度为３００至４００℃的高弹性树脂层所形成；高弹性树脂层以外的树脂层，至少有一层为线膨胀系数在２０×１０↑［－６］／Ｋ以下的低热膨胀性树脂层，且绝缘树脂层的高弹性树脂层厚度比率在３至４５％范围内。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，在电子材料领域，特别在为了形成电路而所采用的由金属箔与聚酰亚胺绝缘树脂层所构成的可挠性积层板。
技术介绍
聚酰亚胺薄膜在热特性、绝缘性、耐溶剂性等方面均优越，已广泛的使用为行动电话等电气/电子机器零件的材料。近年，随行动电话等的薄型化、高功能化的演进，其机器零件材料所搭载的基板，已从刚性基板转变为可挠性印刷电路板。如此的可挠性印刷电路板乃广泛使用可挠性积层板，其中一部分的可挠性积层板在与金属箔邻接的绝缘树脂层是使用环氧树脂等粘着性树脂，而基底部的绝缘树脂层则使用聚酰亚胺树脂。但是，因应近年的无铅焊锡，随半导体组件安装的时间缩短、高效率化，预测安装时的温度、压力将会上升，此情况，于使用环氧树脂的可挠性积层板时，因为环氧树脂的耐热性等热特性偏低，因而有指出将产生较难因应高温安装的问题。所以，已知如专利文献1便开发在与金属箔邻接的绝缘树脂层，使用耐热性较高的聚酰亚胺树脂的可挠性积层板，但是，即使此种由金属箔与聚酰亚胺树脂层所构成的双层可挠性积层板，因为截至目前为止仍需要在绝缘树脂层上迭层金属箔，因而金属箔所邻接的聚酰亚胺树脂层便普遍使用热可塑性聚酰亚胺树脂。但是，即使使用目前已知的热可塑性聚酰亚胺树脂的可挠性积层板，实际上，并无法承受因应高温/高压条件所施行半导体组件安装的优越热特性，且未具备可挠性积层板的诸项特性。WO02/085616号公报日本专利特开2003-338525号公报日本专利特开2003-264374号公报另一方面，随电子机器小型化的要求，便有开发在已形成电路的配线基板上安装半导体组件的技术。例如在专利文献2便揭示关于半导体装置及其制造方法，在涵盖其所记载技术在内的类似方法的技术中，当树脂居于中间将半导体组件安装于配线基板上时，为了使居中的树脂成分硬化或软化，便将半导体组件与封装夹具一起加热至高温。关于此加热温度，在专利文献2中记载加热至280至300℃以上，但是此温度将随居中树脂的特性而左右，通常加热至250℃以上。此外，亦有树脂未居中，而是使相邻金属相互形成共晶的方法，此情况下，将加热至更高温度。如专利文献2，半导体组件对基板的安装，是在加热下，将半导体组件的凸块朝配线基板的导体层加压而安装，此情况下，积层板的导体电路所邻接的半导体组件凸块等的突起部，因为在高温状态下被压接于基板上并按压接着，因此若配线基板所邻接树脂层的耐热性偏低、或属于柔软材质的话，在衔接部分处将随温度而产生压力集中现象，配线基板的树脂层上的电路、或部分半导体组件，将沉陷于基板的绝缘树脂层中，而产生无法执行稳定安装的不良情况。上述问题虽在配线基板中填充无机材料的话，便有可能解决的情况，但是此情况下，将无法保持配线基板的弯曲性等，导致仅能使用在不同于工业上使用可挠性积层板的领域。有关着眼于耐热性树脂在高温(300℃)下的弹性模量的耐热性树脂组成物、及使用其的多层配线基板的技术，在专利文献3中是有所记载。但是，专利文献3所记载的树脂组成物，可使用为半导体芯片的表面保护膜、半导体封装的层间绝缘膜、供半导体组件安装用的基板层间绝缘膜等方面，但是实际上针对在保持可挠性特性的状态下，适用于半导体安装用途时的探讨尚嫌不足，且与习知可挠性积层板同样，未考虑设计对安装用途的适用。
技术实现思路
本专利技术是提供一种不损及与金属箔间的粘着性，且可提升金属箔所邻接聚酰亚胺树脂的玻璃转移温度(Tg)、与高温区域(350℃)中的储存弹性模量，藉此可得到能承受高温安装条件的耐热特性优越的可挠性积层板。为了解决上述课题经深入探讨结果，本专利技术人发现藉由将可挠性积层板的绝缘树脂层构造设计为特定构造，便可成为经提升耐热特性的可挠性积层板，完成本专利技术。换句话说，本专利技术的可挠性积层板，是在绝缘树脂层的单面或双面上，具有金属箔的可挠性积层板；其中，绝缘树脂层是由多层聚酰亚胺树脂所构成，且与金属箔邻接至少一层的聚酰亚胺树脂，在350℃的储存弹性模量为1×108至2×109Pa、玻璃转移温度为300至400℃的高弹性树脂层所形成；而除高弹性树脂层以外的树脂层，至少具有一层线膨胀系数为20×10-6/K以下的低热膨胀性树脂层，且绝缘树脂层的高弹性树脂层厚度比率在3至45％范围内。其中，藉由满足下述要件的任一者或以上，将可形成更良好的可挠性积层板1)低热膨胀性树脂层的两侧为高弹性树脂层；2)构成与金属箔邻接的高弹性树脂层的聚酰亚胺树脂是使用由均苯四甲酸二酐与二胺所制得，二胺是使用含有5至80摩尔％的选自2，2-双丙烷、1，4-双(4-胺基苯氧基)苯、1，3-双(4-胺基苯氧基)苯、4，4′-双(4-胺基苯氧基)联苯中的至少一种二胺者；或3)与聚酰亚胺树脂层邻接的金属箔表面的表面粗糙度(Rz)在0.6至1.0μm范围内。再者，本专利技术的可挠性积层板的制造方法，是由至少一层金属箔与至少两层聚酰亚胺树脂所构成；包含有下述步骤1)在表面粗糙度(Rz)在0.6至1.0μm范围内的金属箔表面上，涂布在350℃的储存弹性模量为1×108至2×109Pa、玻璃转移温度为300至400℃的高弹性树脂层的聚酰亚胺前驱物树脂的步骤；2)在上述聚酰亚胺前驱物树脂层上，涂布线膨胀系数在20×10-6/K以下的低热膨胀性树脂层的聚酰亚胺前驱物树脂的步骤；以及3)在金属箔上设置多层聚酰亚胺前驱物树脂层的状态下，施行热硬化处理的步骤。以下，详述有关本专利技术的可挠性积层板。本专利技术的可挠性积层板是由绝缘树脂层与金属箔所构成，在绝缘树脂层的单面或双面上具有金属箔。其中，绝缘树脂层是由多层聚酰亚胺树脂所构成，与金属箔邻接的至少一层聚酰亚胺树脂层，是在350℃储存弹性模量为1×108至2×109Pa、玻璃转移温度在300至400℃范围内的高弹性树脂层所形成。此外，在绝缘树脂层中，此高弹性树脂层的厚度比率必须在3至45％范围内。另外，高弹性树脂层最好邻接设置于低热膨胀性树脂层的两侧。本专利技术所使用的聚酰亚胺树脂是适当选用周知的二胺基化合物、与四羧酸或其酸酐，将其组合后，在有机溶剂中进行反应，可得适合构成绝缘树脂层各层特性者。本专利技术中，当称「聚酰亚胺树脂」时，是指以分子中具有酰亚胺键结的聚酰亚胺树脂、或聚酰胺酰亚胺树脂为主成分，未必一定要为单一聚酰亚胺树脂，依情况亦可为与其它树脂的混合物。当与其它树脂成混合物的情况时，其它树脂是含有30％以下，最好在20％以下。此外，若较少量的话，虽亦可调配入无机充填材，但是该等配方恐将损及本专利技术可挠性积层板所具有的耐折性与电路加工性，因而最好保留微量状态。实质而言，绝缘树脂层最好由聚酰亚胺树脂层所构成。本专利技术中，构成350℃储存弹性模量1×108至2×109Pa、玻璃转移温度300至400℃范围内的高弹性树脂层(以下简称「高弹性树脂层」)的聚酰亚胺树脂(以下简称「高弹性聚酰亚胺树脂」)，在满足其特性的前提下并无特别限制，但是最好为具有下述一般式(I)所示结构单位的聚酰亚胺树脂。化1一般式(I)中，Ar1、Ar3是碳数12以上的2价芳香族残基；Ar2是碳数6以上的4价芳香族残基；k、l是指k+l＝100时的各构成单位摩尔比率，k为20至95，l为80至5的数值。其中，Ar1最好为如式(a)所示2价基。化2再者，Ar2最好为如式(b)所示4价基。化3(b)Ar3最好为本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：松山浩幸，竹内正彦，
申请(专利权)人：新日铁化学株式会社，
类型：发明
国别省市：
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