本发明专利技术提供了一种大电流刚挠印制板，包括挠性层和刚性层，所述刚性层粘接在由挠性层构成的挠性印制板上下侧的两端，形成两个刚性区域，所述两刚性区域之间的部分为柔性区域；所述柔性区域的内部、柔性区域和刚性区域结合区域的铜箔层为铜网，所述刚性区域的铜箔层为实铜A。本发明专利技术柔性区域的内部、柔性区域和刚性区域结合区域的铜箔层为铜网，可采用常规工艺获得，很容易加工，并且采用铜网可增加柔性区域的柔韧性；刚性区域的铜箔层为实铜A，柔性区域边缘的铜箔层为实铜B；柔性区域边缘实铜B可增加柔性区的抗撕裂性能，增加产品的可靠性。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种大电流刚挠印制板，包括挠性层和刚性层，所述刚性层粘接在由挠性层构成的挠性印制板上下侧的两端，形成两个刚性区域，所述两刚性区域之间的部分为柔性区域；所述柔性区域的内部、柔性区域和刚性区域结合区域的铜箔层为铜网，所述刚性区域的铜箔层为实铜A。本专利技术柔性区域的内部、柔性区域和刚性区域结合区域的铜箔层为铜网，可采用常规工艺获得，很容易加工，并且采用铜网可增加柔性区域的柔韧性；刚性区域的铜箔层为实铜A，柔性区域边缘的铜箔层为实铜B；柔性区域边缘实铜B可增加柔性区的抗撕裂性能，增加产品的可靠性。【专利说明】_种大电流刚挽印制板
本专利技术涉及挠性印制板
，具体涉及一种大电流刚挠印制板。
技术介绍
挠性印制板具有重量轻、易弯曲、占用空间小、安装方便、可靠性高等特点，已广泛应用于智能电子产品、军工及航天领域、医疗器械领域。 印制导线过电流能力与印制导线宽度、印制导线横截面及温升等有直接关系，电流越大所需印制导线越宽。为了过大电流，印制板的印制线路层通常采用大面积敷铜的方式，但直接在柔性区域大面积敷实铜，则会导致柔性区域弯折性能变差，多次弯折后弯折部位有变形的痕迹。 传统过大电流的方法为刚挠印制板与导线结合来完成，其柔性区域的印制线路层用来过小电流，刚性区域的印制线路层和导线互联用于过大电流。这种方式缺点在于增大了产品安装空间，导线两端受到外力拉扯有脱落、断裂的风险。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种大电流刚挠印制板，该大电流刚挠印制板可以过大电流、安装空间小、弯曲性能好和可靠性高。 本专利技术通过以下技术方案得以实现。 本专利技术提供的一种大电流刚挠印制板，包括挠性层和刚性层，所述刚性层粘接在由挠性层构成的挠性印制板上下侧的两端，形成两个刚性区域，所述两刚性区域之间的部分为柔性区域；所述柔性区域的内部、柔性区域和刚性区域结合区域的铜箔层为铜网，所述刚性区域的铜箔层为实铜A。 所述柔性区域边缘的铜箔层为实铜B。 所述挠性层的铜箔层为同一源或不同源。 所述挠性层的铜箔层为一层或多层。 所述柔性区域和刚性区域上的铜箔层为同一层或不同层。 所述挠性层的铜箔层上至少设置有两个过孔。 所述实铜A距离印制板边缘彡0.3mm。 所述实铜B距离印制板边缘彡0.3mm。 所述实铜B的宽度彡0.5mm。 所述铜网的线径彡1milo 本专利技术的有益效果在于:柔性区域的内部、柔性区域和刚性区域结合区域的铜箔层为铜网，可采用常规工艺获得，很容易加工，并且采用铜网可增加柔性区域的柔韧性；刚性区域的铜箔层为实铜A，柔性区域边缘的铜箔层为实铜B ;柔性区域边缘实铜B可增加柔性区的抗撕裂性能，增加产品的可靠性。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术的结构示意图； 图2是图1中铜箔层为同一源的挠性层的结构示意图； 图3是图1中铜箔层为不同源的挠性层的结构示意图； 图中:1-刚性区域，2-柔性区域，21-刚性层，22-挠性层，221-实铜A，222-过孔，223-实铜B，224-铜网。 【具体实施方式】 下面进一步描述本专利技术的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。 如图1?图2所示的一种大电流刚挠印制板，包括挠性层22和刚性层21，所述刚性层21粘接在由挠性层22构成的挠性印制板上下侧的两端，形成两个刚性区域1，所述两刚性区域I之间的部分为柔性区域2 ;所述柔性区域2的内部、柔性区域2和刚性区域I结合区域的铜箔层为铜网224，所述刚性区域I的铜箔层为实铜A221 ;所述柔性区域2边缘的铜箔层为实铜B223。 所述挠性层22的铜箔层为同一源或不同源。如图3所示具备两个源，即实铜A221被分成了 221a和221b两个部分的挠性层，221a和221b之间的间隔彡0.3mm。 所述挠性层22的铜箔层为一层或多层。所述柔性区域2和刚性区域I上的铜箔层为同一层或不同层。所述挠性层22的铜箔层上至少设置有两个过孔222。 所述实铜A221距离印制板边缘彡0.3mm，所述实铜B223距离印制板边缘彡0.3mm，所述实铜B223的宽度彡0.5mm，所述铜网224的线径彡1mil0 柔性区域的内部、柔性区域和刚性区域结合区域的铜箔层为铜网224可采用常规工艺获得，很容易加工，并且采用铜网可增加柔性区域2的柔韧性，柔性区域边缘实铜B223可增加柔性区的抗撕裂性能，增加产品的可靠性。 本专利技术不仅解决了传统过大电流的方法为刚挠印制板与导线结合来完成，以及传统大面积敷铜带来的弊端，而且增加产品刚挠结合区的柔韧性，提高了产品的可靠性。【权利要求】1.一种大电流刚挠印制板，包括挠性层(22)和刚性层(21)，所述刚性层(21)粘接在由挠性层(22)构成的挠性印制板上下侧的两端，形成两个刚性区域(I)，所述两刚性区域(I)之间的部分为柔性区域(2)，其特征在于:所述柔性区域(2)的内部、柔性区域(2)和刚性区域(I)结合区域的铜箔层为铜网(224)，所述刚性区域(I)的铜箔层为实铜A(221)。2.如权利要求1所述的大电流刚挠印制板，其特征在于:所述柔性区域(2)边缘的铜箔层为实铜B (223)。3.如权利要求1所述的大电流刚挠印制板，其特征在于:所述挠性层(22)的铜箔层为同一源或不同源。4.如权利要求1所述的大电流刚挠印制板，其特征在于:所述挠性层(22)的铜箔层为一层或多层。5.如权利要求1所述的大电流刚挠印制板，其特征在于:所述柔性区域(2)和刚性区域(I)上的铜箔层为同一层或不同层。6.如权利要求1所述的大电流刚挠印制板，其特征在于:所述挠性层(22)的铜箔层上至少设置有两个过孔(222)。7.如权利要求1所述的大电流刚挠印制板，其特征在于:所述实铜A(221)距离印制板边缘多0.3_。8.如权利要求2所述的大电流刚挠印制板，其特征在于:所述实铜B(223)距离印制板边缘多0.3_。9.如权利要求2或8所述的大电流刚挠印制板，其特征在于:所述实铜B(223)的宽度^ 0.5mmο10.如权利要求1所述的大电流刚挠印制板，其特征在于:所述铜网(224)的线径^ 1mil ο【文档编号】H05K1/02GK104486903SQ201410756677【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年12月10日 优先权日:2014年12月10日 【专利技术者】刘建斌, 杨秀涛, 张中前, 马亮 申请人:贵州航天电器股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种大电流刚挠印制板，包括挠性层(22)和刚性层(21)，所述刚性层(21)粘接在由挠性层(22)构成的挠性印制板上下侧的两端，形成两个刚性区域(1)，所述两刚性区域(1)之间的部分为柔性区域(2)，其特征在于：所述柔性区域(2)的内部、柔性区域(2)和刚性区域(1)结合区域的铜箔层为铜网(224)，所述刚性区域(1)的铜箔层为实铜A(221)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘建斌，杨秀涛，张中前，马亮，
申请(专利权)人：贵州航天电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州;52
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