【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种用于电路板的支撑件，包括主体，主体的至少部分外表面由焊层覆盖。上述支撑件通过覆盖一层焊层，焊层可通过软钎焊与电路板连接，因此支撑件可适用表面贴装技术，进行大批量安装，从而显著提升支撑件安装在到电路板上的安装效率。另外上述的支撑件的结构较为简单，因此上述支撑件还适合批量生产。【专利说明】
本专利技术设及一种用于电路板的元件，尤其设及一种用于电路板的支撑件。
技术介绍
支撑件是安装在电路板上的元件，用于解决电路板之间或电路板与其他元器件之 间承重问题，不仅可保护电路板中的其他元件不被压损，也可为电路板起到支撑、承重或固 定的作用。目前现有的支撑件均是通过胶水粘合或螺钉等物理方式安装到电路板上连接固 定，该种连接方式不易于实现自动化，由于较为依赖人工，不仅安装速度慢，安装难度也随 电路板和支撑件的尺寸减小而显著增大，因此目前的支撑件仍不适用于批量安装，且最终 则会影响电路板的生产效率。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种适用于批量安装到电路板上的支撑件。 一种用于电路板的支撑件，包括主体，主体的至少部分外表面由...
【技术保护点】
一种用于电路板的支撑件，其特征在于，包括主体，所述主体的至少部分外表面由焊层覆盖。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟峰，杨晓东，祝忠勇，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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