用于电路板的支撑件及其制备方法技术

一种用于电路板的支撑件，包括主体，主体的至少部分外表面由焊层覆盖。上述支撑件通过覆盖一层焊层，焊层可通过软钎焊与电路板连接，因此支撑件可适用表面贴装技术，进行大批量安装，从而显著提升支撑件安装在到电路板上的安装效率。另外上述的支撑件的结构较为简单，因此上述支撑件还适合批量生产。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种用于电路板的支撑件，包括主体，主体的至少部分外表面由焊层覆盖。上述支撑件通过覆盖一层焊层，焊层可通过软钎焊与电路板连接，因此支撑件可适用表面贴装技术，进行大批量安装，从而显著提升支撑件安装在到电路板上的安装效率。另外上述的支撑件的结构较为简单，因此上述支撑件还适合批量生产。【专利说明】
本专利技术设及一种用于电路板的元件，尤其设及一种用于电路板的支撑件。
技术介绍
支撑件是安装在电路板上的元件，用于解决电路板之间或电路板与其他元器件之 间承重问题，不仅可保护电路板中的其他元件不被压损，也可为电路板起到支撑、承重或固 定的作用。目前现有的支撑件均是通过胶水粘合或螺钉等物理方式安装到电路板上连接固 定，该种连接方式不易于实现自动化，由于较为依赖人工，不仅安装速度慢，安装难度也随 电路板和支撑件的尺寸减小而显著增大，因此目前的支撑件仍不适用于批量安装，且最终 则会影响电路板的生产效率。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种适用于批量安装到电路板上的支撑件。 一种用于电路板的支撑件，包括主体，主体的至少部分外表面由焊层覆盖。 在其中一个实施例中，主体具有第一端面、第二端面及位于第一端面和第二端面 之间的侧面，焊层覆盖第一端面。 在其中一个实施例中，还包括中间层，中间层夹设于主体的外表面和焊层之间，中 间层用于使主体的表面金属化。 本专利技术还提供了用于电路板的支撑件的制备方法，包括W下步骤： [000引在主体的至少部分外表面形成一层焊层构成支撑件。 在其中一个实施例中，主体的至少部分外表面覆盖一层焊层之前还包括步骤：在 主体的至少部分外表面覆盖一层中间层得到至少部分表面金属化的主体，焊层形成于中间 层的表面。 在其中一个实施例中，焊层由电沉积形成。 在其中一个实施例中，中间层由印刷或电沉积形成。 在其中一个实施例中，在主体的至少部分外表面覆盖一层中间层的步骤之后及在 主体的至少部分外表面覆盖一层焊层之前还包括步骤；对至少部分表面金属化的主体进行 烧结。 在其中一个实施例中，中间层的制备包括W下步骤： 在主体的第一端面覆盖一层中间层； 将形成有中间层的主体进行干燥； 将形成有中间层的主体进行烧结； 对中间层进行抛光。 在其中一个实施例中，主体的材料选自陶瓷、玻璃、塑料和金属中的一种，中间层 的材料选自镶、钢、鹤和鍊中的一种，焊层的材料选自锡、锡基合金、饿基合金和银基合金中 的一种。 上述支撑件通过覆盖一层焊层，焊层可通过软纤焊与电路板连接，因此支撑件可 适用表面贴装技术，进行大批量安装，从而显著提升支撑件安装在到电路板上的安装效率。 另外上述的支撑件的结构和制备方法均较为简单，因此上述的支撑件还适合批量生产。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术一种实施方式的支撑件的剖视图； 图2为本专利技术另一种实施方式的支撑件的剖视图； 图3为本专利技术另一种实施方式的支撑件的剖视图； 图4为本专利技术另一种实施方式的支撑件的剖视图； 图5为本专利技术另一种实施方式的支撑件的剖视图； 图6为本专利技术另一种实施方式的支撑件的剖视图； 图7为本专利技术另一种实施方式的支撑件的剖视图； [002引图8为本专利技术另一种实施方式的支撑件的剖视图。 【具体实施方式】 为了便于理解本专利技术，下面将具体实施例对本专利技术进行更全面的描述。但是，本发 明可许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供该些实施例 的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。 请参阅图1，一实施方式的用于电路板的支撑件10,包括主体110、焊层130及中间 层 150。 本实施方式中，主体110为长方体，具有第一端面112、第二端面114及位于第一端 面112及第二端面114之间的侧面116,侧面116接连第一端面112及第二端面114。第一 端面112用于与电路板焊接，是朝向电路板焊接连接的面。第二端面114为支撑面。 当然，主体110不限于为长方体，还可W为圆柱体、棱柱体、圆台或其他不规则形 状，只要能够焊接到电路板上，起支撑、承重的作用即可。 [003引主体110的材料为陶瓷。当然，主体110的材料不限于陶瓷，也可W是塑料、玻璃、 金属等高硬度的材料，能够起支撑、承重的作用即可。金属材料具体有铜、银、铁等或其合 金。 中间层150形成于主体110的表面。具体在本实施方式中，中间层150覆盖主体 110的第一端面112及侧面116靠近第一端面112的一端。 [003引中间层150的材料为金属镶。当然，中间层150的材料不限于金属镶，也可W是钢、 鹤、鍊等金属，适合于使对主体110表面金属化即可。 焊层130形成于中间层150的表面且完全覆盖中间层150。 焊层130的材料为金属锡。当然，焊层130的材料不限于金属锡，也可W是锡基合 金、饿基合金、银基合金等金属材料，只要是能够作为软纤焊的纤料即可。锡基合金主要为 锡-铅合金，饿基合金主要为饿-锋合金，银基合金主要为银-铜合金，上述基体合金均可 辅W添加锋、锡、铺、镶、银等针对改善性质。 焊层130是主体110与电路板之间连接的媒介，因此主体110与焊层130之间的连 接应保持高度紧密。主体110与焊层130之间的紧密度与其两者材料之间的润湿性有关， 一般润湿性越好，则主体110与焊层130之间的紧密度越高，反之则越低。 中间层150与主体110的表面紧密结合，被覆盖的表面变为一层金属，主体110 与中间层150结合的该一结构在此称为金属化。主体110表面上金属化的部分，与焊层130 的润湿性更好。因此中间层150的作用即改善主体110与焊层130之间的润湿性，提高主 体110与焊层130之间连接的紧密度。 可W理解，中间层150是可省略的，此时焊层130直接覆盖主体110的外表面。只 要焊层130与主体110的外表面相互间润湿性好，连接的紧密度高，就不需要中间层150。 请参阅图2,另一实施方式的支撑件20的结构与支撑件10的结构大致相同，其不 同在于；支撑件20的焊层230直接形成于主体210的表面。 请参阅图3,另一实施方式的支撑件30的结构与支撑件10的结构大致相同，其不 同在于；支撑件30的焊层330直接形成于主体310的第一端面312且覆盖第一端面312。 请参阅图4,另一实施方式的支撑件40的结构与支撑件10的结构大致相同，其不 同在于；支撑件40的焊层430直接形成于主体410的第一端面412且覆盖第一端面412的 一部分。 请参阅图5,另一实施方式的支撑件50的结构与支撑件10的结构大致相同，其不 同在于；支撑件50的焊层530直接形成于主体410的整个外表面且完全覆盖。 请参阅图6,另一实施方式的支撑件60的结构与支撑件10的结构大致相同，其不 同在于；支撑件60的中间层650形成于主体610的第一端面612且覆盖第一端面612。 请参阅图7,另一实施方式的支撑件70的结构与支撑件10的结构大致相同，其不 同在于；支撑件70的中间层750形成于主体710的第一端面712且覆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电路板的支撑件，其特征在于，包括主体，所述主体的至少部分外表面由焊层覆盖。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟峰，杨晓东，祝忠勇，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44