温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种用于电路板的支撑件，包括主体，主体的至少部分外表面由焊层覆盖。上述支撑件通过覆盖一层焊层，焊层可通过软钎焊与电路板连接，因此支撑件可适用表面贴装技术，进行大批量安装，从而显著提升支撑件安装在到电路板上的安装效率。另外上述的支撑件的结构较...
该专利属于广东风华高新科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东风华高新科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。