【技术实现步骤摘要】
一种具有稳定性的HDI印制板
本技术涉及印制电路板领域，具体涉及一种具有稳定性的HDI印制板。
技术介绍
目前，现有的HDI印制板包括电路板、设置在电路板上的盲孔等，导致现有HDI印制板稳定性不好，并且不耐高温，极容易导致印制板的损坏。
技术实现思路
针对以上现有技术中存在的问题，本技术提供了一种具有稳定性的HDI印制板，这样使得产品的稳定性能很高的同时更加耐高温，导电性能也更好。 本技术是通过以下技术方案实现的: 一种具有稳定性的HDI印制板，包括有硬质电路板的板体，所述板体的上、下端面都通过硅胶粘结片粘结设置软质芯板，所述板体上端面的软质芯板的上端面通过硅胶粘结片设置铜箔层，所述板体的下端面的软质芯板的下端面也通过硅胶粘结片设置铜箔层，所述板体的两端位于所述板体的上下端面的软质芯板之间也通过硅胶粘结片设置软质芯板，所述板体的上下端面的软质芯板与所述板体两端的软质芯板之间通过硅胶粘结片粘结； 所述软质芯板上设置盲孔，所述软质芯板的盲孔内壁镀设有铜层，所述板体上下端面的软质芯板的盲孔与所述软质芯板端面设置的铜箔层和所述板体相通，且所述盲孔内填充设置硅胶，所述板体软质芯板的盲孔与所述板体相通。 进一步地，所述板体由基板与上、下半固化层构成，所述基板与上半固化板之间通过硅胶粘结片粘结，所述基板与下半固化板之间也通过硅胶粘结片粘结，所述基板上设置埋孔，所述埋孔内壁也镀设有铜层，所述埋孔穿过硅胶粘结片与所述上、下半固化层相通，所述埋孔内也填充有硅胶。 本技术的有益效果为:针对现有的技术稳定性不高、不耐高温的问题，采用板体的上下端面...
【技术保护点】
一种具有稳定性的HDI印制板，其特征在于：包括有硬质电路板的板体(1)，所述板体(1)的上、下端面都通过硅胶粘结片(2)粘结设置软质芯板(3)，所述板体(1)上端面的软质芯板(3)的上端面通过硅胶粘结片(2)设置铜箔层(4)，所述板体(1)的下端面的软质芯板(3)的下端面也通过硅胶粘结片(2)设置铜箔层(4)，所述板体(1)的两端位于所述板体(1)的上下端面的软质芯板(3)之间也通过硅胶粘结片(2)设置软质芯板(3)，所述板体(1)的上下端面的软质芯板(3)与所述板体(1)两端的软质芯板(3)之间通过硅胶粘结片(2)粘结；所述软质芯板(3)上设置盲孔(5)，所述软质芯板(3)的盲孔(5)内壁镀设有铜层(6)，所述板体(1)上下端面的软质芯板(3)的盲孔(5)与所述软质芯板(3)端面设置的铜箔层(4)和所述板体(1)相通，且所述盲孔(5)内填充设置硅胶(7)，所述板体(1)软质芯板(3)的盲孔(5)与所述板体(1)相通。
【技术特征摘要】
1.一种具有稳定性的HDI印制板，其特征在于:包括有硬质电路板的板体(1)，所述板体(I)的上、下端面都通过硅胶粘结片(2)粘结设置软质芯板(3)，所述板体(I)上端面的软质芯板(3)的上端面通过硅胶粘结片(2)设置铜箔层(4)，所述板体(I)的下端面的软质芯板(3)的下端面也通过硅胶粘结片(2)设置铜箔层(4)，所述板体(I)的两端位于所述板体(I)的上下端面的软质芯板(3)之间也通过硅胶粘结片(2)设置软质芯板(3)，所述板体(1)的上下端面的软质芯板(3)与所述板体(I)两端的软质芯板(3)之间通过硅胶粘结片(2)粘结； 所述软质芯板⑶上设置盲孔(5)，所述软质芯板(3)的盲孔(5)内壁镀设有铜层(6)，所述板...
【专利技术属性】
技术研发人员：张仁军，
申请(专利权)人：广德宝达精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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