基板安装构造制造技术

本实用新型专利技术提供一种基板安装构造，具有：保持部件，其下端设置有多个板状固定脚部；电子基板，设置有上述多个固定脚部插入的多个金属化通孔，上述多个固定脚部分别插入上述多个金属化通孔后，将上述保持部件安装固定于上述电子基板，上述固定脚部的厚度设置为较上述金属化通孔的宽度方向上的尺寸小，在上述保持部件的固定脚部的厚度方向上的第1侧面上设置有突出的卡止部，在面向上述固定脚部的第1侧面的反方向的第2侧面上设置突出的突出部，上述固定脚部插入上述金属化通孔时，使上述卡止部与上述金属化通孔的长度方向上延伸的第1孔壁的下端缘抵接的同时，上述突出部与同上述第1孔壁相对的第2孔壁的上端缘相接触地堵住部分上述金属化通孔。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种，特别涉及一种通过焊接将保持部件安装于电子基板的。
技术介绍
在现有的车载用导航装置、音频装置等的电子机器中，将保持有功率集成电路(POWER IC)等电子元件的保持部件等安装于电子基板时，通常会采用专利文献I中所记载的，即，在保持部件的下部设置有脚部，各脚部插入设置在电子基板上的通孔，再根据使各脚前端部安装后产生的回复力或者使各脚部的顶端部发生扭曲变形(参照专利文献I
技术介绍
中记载)等手段使各脚部的顶端部卡止在通孔的边缘，由此使该保持部件被预固定在电子基板上，之后通过插件(DIP)焊接的方法将各脚部的顶端部焊接于电子基板的背面。据此保持部件就被很好地安装固定在电子基板。现有技术文献专利文献I日本特开2011-176230号公报技术所要解决的课题上述现有的虽然能够实现将保持部件安装固定于电子基板，但是，安装后如果由于脚部的弯曲变形量过小，脚部的弹性回复力变小，或者
技术介绍
中的的脚部的顶端部由于修理等原因反复拆装而使其强度降低甚至损坏，保持部件就不能切实地固定在电子基板上，在振动的环境下保持部件和电子基板之间就会松动发出咯嗒咯嗒的响声，甚至还可能导致保持部件从电子基板脱落。而且在上述现有技术中，为了能将保持部件切实地安装固定于电子基板，在将其插入电子基板上的通孔进行预固定后，必须进行插件焊接的工序，以便从电子基板背面一侧将保持部件的脚部的顶端部焊接在电子基板的背面。这样一来，就导致工序繁琐，增加了安装成本。
技术实现思路
本技术就是鉴于上述现有技术存在的问题而创出的，目的是提供一种，能够切实地将保持部件安装固定在电子基板的同时还能省去插件焊接工序，从而降低了安装成本。为了达成上述目的，本技术的，具有:保持部件，其前端部设置有多个板状固定脚部；电子基板，设置有上述多个固定脚部插入的多个大致长方形的金属化通孔，上述多个固定脚部分别插入上述多个金属化通孔后，利用回流焊件工序将上述保持部件安装于上述电子基板，上述保持部件的固定脚部的厚度设置为较上述金属化通孔的宽度方向上的尺寸小，在上述保持部件的固定脚部的厚度方向上的第I侧面上设置有突出的卡止部，在面向上述固定脚部的第I侧面的反方向的第2侧面上设置突出的突出部，上述固定脚部插入上述金属化通孔时，使上述卡止部与上述金属化通孔的长度方向上延伸的第I孔壁的下端缘抵接的同时，上述突出部与同上述第I孔壁相对的第2孔壁的上端缘相接触地堵住部分上述金属化通孔，从而上述固定脚部的第2侧面与上述金属化通孔的第2孔壁之间间隔有隙缝，由上述回流焊接工序，将上述保持部件被安装于上述电子基板的状态下，上述固定脚部的上述卡止部与上述金属化通孔的第I孔壁的下端缘相抵接的同时，上述固定脚部被紧密地夹持在上述第I孔壁与塞堵在上述隙缝的焊锡之间。在上述本技术的中，上述保持部件的多个固定脚部分别向各固定脚部上的卡止部的突出方向倾斜地形成，在该保持部件向电子基板上安装时，多个固定脚部分别向各自倾斜方向相反的方向发生弹性变形地插入各自所对应的电子基板上的金属化通孔。在上述本技术的中，卡止部由弯曲加工形成为“ < ”状弹性突起。在上述本技术的中，突出部是与上述固定脚部一体形成的从上述第2侧面突出的球状突起，在安装后状态下该突出部与上述第2孔壁的上端缘为点接触。技术效果根据上述本技术的，能够切实地将保持电子元件的保持部件固定于电子基板的同时，省去插件焊接工序，降低了安装成本。【附图说明】图1是本技术的的保持部件被安装于电子基板的状态下的立体图。图2是本技术的的保持部件、电子元件、电子基板的分解立体图。图3是本技术的保持部件的立体图。图4是本技术的保持部件的固定脚部的变形例的放大图。图5是电子基板上设置的安装保持部件用的金属化通孔的放大图。图6是本技术的保持部件的固定脚部插入到电子基板的过程中的状态的剖面图。图7是本技术的保持部件的固定脚部插入到电子基板的过程中的状态的剖面图。图8是本技术的保持部件的固定脚部插入到电子基板后的状态的剖面图。图9是本技术的保持部件的固定脚部插入电子基板后回流焊接时的状态的剖面图。图10是本技术的保持部件的固定脚部插入电子基板后回流焊接完了后的状态的剖面图。【具体实施方式】以下，参照附图详细说明本技术的。首先，根据图1?图5说明本技术的的各部分构成。如图1所示，本技术的大体是由集成有各种电路且安装有各种电子元器件101的电子基板100、安装于电子基板100且保持着电子元件300 (在本实施方式中为连接器)的保持部件200而构成。图2示出了本技术的中的电子基板100、电子元件300、保持该电子元件300的保持部件200的分解立体图。电子元件300以被保持在保持部件200的状态固定在电子基板100上。如图所示，在电子基板100上设置有金属化通孔102a，102a、102b，102b，其金属化区域为该金属化通孔的所有孔壁以及电子基板正面，背面(未图示)上的通孔的周围区域103，在本实施方式中，该上述金属化通孔102的金属化工艺是通过进行镀铜工艺完成。在电子基板100上除了设置了上述金属化通孔102a，102a、102b，102b之外，还设置有能够使电子元件300的端子D插入从而实现其与电子基板100之间的电连接的其他金属化通孔(未图示)。虽然在本技术的实施方式中，电子元件300为具备该电子基板的电子机器与外部电源等相连接的连接器，也可以是风扇、旋转编码器等其它的电子元件、机构元件。图3是体现本技术的的保持部件200的立体图。如图3所示，保持部件200是由板金材料冲压而成，具有:相对着设置的一对侧壁210a、210b，连接该两侧壁210a、21b且与该两侧壁大体呈垂直设置的顶壁220，以及分别从上述一对侧壁210a、210b的下面向下方延伸连接设置的固定脚部220a，220a，220b，220b。并且，两侧壁210a，210b之间的距离Z设置成与电子元件300的横向尺寸H(参照图2)大致相同，在安装状态下，电子元件300保持并收纳于该一对侧壁210、210之间(参照图1)。另外，两侧壁210a、210b及其上设置的固定脚部220a，220a，220b，220b受力后可向内侧或外侧进行弯曲变形。并且两侧壁210a、210b可设置成相对稍向内倾斜(未图示)，以便在安装状态下，固定脚部220a，220a，220b，220b能够更好地卡在金属化通孔的孔壁。下面，说明作为本技术的实施方式的重要构成的固定脚部220a、220a，固定脚部220b、220b。如图3所示，由于所形成的多个(在本实施方式中形成有4个)固定脚部的构成均相同，因此仅以其中侧壁210a上设置的固定脚部220a、220a为例进行说明。如图所示，固定脚部220a、220a从侧壁210a的下端向下延伸地设置，其下端部由冲压加工形成为向保持部件200内侧突出的“ < ”状，由此在厚度方向上的侧面221a、221a(第I侧面)上形成有突出的“ < ”状卡止部222a、222a。在面向与第I侧面221a、221a所面向的方向相反的方向的第2侧面223a、223a的上部设置有半本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板安装构造，具有：保持部件，其下端设置有多个板状固定脚部；电子基板，设置有上述多个固定脚部插入的多个大致长方形的金属化通孔，上述多个固定脚部分别插入上述多个金属化通孔后，利用回流焊件工序将上述保持部件安装固定于上述电子基板，其特征在于：上述保持部件的固定脚部的厚度设置为较上述金属化通孔的宽度方向上的尺寸小，在上述保持部件的固定脚部的厚度方向上的第1侧面上设置有突出的卡止部，在面向上述固定脚部的第1侧面的反方向的第2侧面上设置突出的突出部，上述固定脚部插入上述金属化通孔时，使上述卡止部与上述金属化通孔的长度方向上延伸的第1孔壁的下端缘抵接的同时，上述突出部与同上述第1孔壁相对的第2孔壁的上端缘相接触地堵住部分上述金属化通孔，从而上述固定脚部的第2侧面与上述金属化通孔的第2孔壁之间间隔有隙缝，由上述回流焊接工序，将上述保持部件被安装于上述电子基板的状态下，上述固定脚部的上述卡止部与上述金属化通孔的第1孔壁的下端缘相抵接且上述固定脚部被紧密地夹持在上述第1孔壁与塞堵在上述隙缝的焊锡之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金延明，
申请(专利权)人：阿尔派株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP