柔性印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性印制电路板，其特征在于，包含一区：绝缘层、覆盖膜层、铜箔层、接着层、金属补强层；二区：覆盖膜层、铜箔层；三区：金属补强层、接着层、覆盖膜层、铜箔层；一区装芯片部位设计成镂空形，金属补强层的金属补强区域外露，芯片直接装配在金属补强层上。本实用新型专利技术有点：解决了柔性印制电路板在经过240℃以上的高温时产品出现的畸变使其客户端装配困难，可便于电路板上电子元器件的装配平整且提高生产效率，避免了电子元器件装配不平整造成的不良，提升了电子元器件或电子设备的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种柔性印制电路板，其特征在于，包含一区：绝缘层、覆盖膜层、铜箔层、接着层、金属补强层；二区：覆盖膜层、铜箔层；三区：金属补强层、接着层、覆盖膜层、铜箔层；一区装芯片部位设计成镂空形，金属补强层的金属补强区域外露，芯片直接装配在金属补强层上。本技术有点：解决了柔性印制电路板在经过240℃以上的高温时产品出现的畸变使其客户端装配困难，可便于电路板上电子元器件的装配平整且提高生产效率，避免了电子元器件装配不平整造成的不良，提升了电子元器件或电子设备的使用寿命。【专利说明】柔性印制电路板
本技术涉及一种电路板，特别涉及一种柔性印制电路板。
技术介绍
柔性印制电路板广泛应用于各类电气设备中，是各类电子元器件进行电气连接的产品；普通柔性印制电路板包括绝缘底板和覆于绝缘底板表面的铜箔层，传统柔性印制电路板为不可弯曲的硬板。传统的柔性印制电路板经热胀冷缩所造成的畸变，柔性印制电路板在经过240°C以上的高温时产品出现的畸变使其客户端装配困难，导致电路板上电子元器件不良损坏。
技术实现思路
本技术针对现有技术的不足，提供了一种柔性印制电路板。本技术所采用的技术方案如下:一种柔性印制电路板，其特征在于，包含一区:绝缘层、覆盖膜层、铜箔层、接着层、金属补强层；二区:覆盖膜层、铜箔层；三区:金属补强层、接着层、覆盖膜层、铜箔层；一区装芯片部位设计成镂空形，金属补强层的金属补强区域外露，芯片直接装配在金属补强层上，所述绝缘层和铜箔层层叠设置，所述铜箔层和金属补强层层叠设置并通过位于铜箔层与金属补强层之间的所述接着层粘结成一体。如上的一种柔性印制电路板，其中，所述绝缘层和铜箔层层叠设置是以防焊油墨印刷在铜箔层表面并结合成一体。如上的一种柔性印制电路板，其中，所述覆盖膜层为环氧树脂(AD胶)和聚酰亚胺(PI)组成的材料。如上的一种柔性印制电路板，其中，所述接着层为环氧树脂(AD胶)或导电胶。如上的一种柔性印制电路板，其中，所述金属补强层为不锈钢基材、磷铜基材或FR4补强板。本技术柔性印制电路板，结构比软硬结合板的生产流程较简单，解决了柔性印制电路板在经过240°c以上的高温时产品出现的畸变使其客户端装配困难，可便于电路板上电子元器件的装配平整且提高生产效率，尤其针对摄像头聚焦有明显的改善，避免了电子元器件装配不平整造成的不良，该集成电路板彻底颠覆了柔性印制电路板的外观以及产品的叠构，提升了电子元器件或电子设备的使用寿命。【专利附图】【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】来详细说明本技术:图1是柔性印制电路板的结构示意图；图2是柔性印制电路板一区的截面示意图；图3是柔性印制电路板一区的正面示意图。1、绝缘层；2、覆盖膜层；3、铜箔层；4、接着层；5、金属补强层。【具体实施方式】为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。一种柔性印制电路板，其特征在于，包含一区:绝缘层1、覆盖膜层2、铜箔层3、接着层4、金属补强层5 ;二区:覆盖膜层2、铜箔层3 ;三区:金属补强层5、接着层4、覆盖膜层2、铜箔层3; —区装芯片部位设计成镂空形，金属补强层5的金属补强区域外露，芯片直接装配在金属补强层5上，所述绝缘层I和铜箔层3层叠设置，所述铜箔层3和金属补强层5层叠设置并通过位于铜箔层3与金属补强层5之间的所述接着层4粘结成一体。如上的一种柔性印制电路板，其中，所述绝缘层I和铜箔层3层叠设置是以防焊油墨印刷在铜箔层3表面并结合成一体。如上的一种柔性印制电路板，其中，所述覆盖膜层2为环氧树脂(AD胶)和聚酰亚胺(PI)组成的材料。如上的一种柔性印制电路板，其中，所述接着层4为环氧树脂(AD胶)或导电胶。如上的一种柔性印制电路板，其中，所述金属补强层5为不锈钢基材、磷铜基材或FR4补强板。如图1所示，为柔性印制电路板的结构示意图，柔性印制电路板，包含一区:绝缘层1、覆盖膜层2、铜箔层3、覆盖膜层2、接着层4、金属补强层5 ;二区:覆盖膜层2、铜箔层3、覆盖膜层2;三区:金属补强层5、接着层4、覆盖膜层2、铜箔层3、覆盖膜层2 ;各层之间层叠设置，一区装芯片部位设计成镂空形，金属补强层5的金属补强区域外露，芯片直接装配在金属补强层5上，所述绝缘层I和铜箔层3层叠设置，所述铜箔层3和金属补强层5层叠设置并通过位于铜箔层3与金属补强层5之间的所述接着层4粘结成一体。绝缘层I和铜箔层3层叠设置是以防焊油墨印刷在铜箔层3表面并结合成一体，防焊油墨，分别有白色、黑色、绿色等几种颜色，主要的作用有绝缘、防止焊接时短路，防氧化以及保护线路避免划伤的作用，所述接着层4是导电胶，所述金属补强层5是不锈钢、磷铜FR4补强板。如图2所示:是柔性印制电路板一区的截面示意图，图3是柔性印制电路板一区的正面示意图。本技术的柔性印制电路板是将一区装芯片部位设计成镂空形，先以模具冲切或激光切割的方式将该部位镂空，基背部以磷铜补强板或不锈钢补强板或FR4补强板进行承载，是以将传统的柔性印制电路板设计为装芯片部位成凹形，便于电路板上电子元器件安装平整，所述磷铜补强板或不锈钢补强板要经厂内或外加工成型，避免了柔性印制电路板在经过240°C以上的高温时产品出现的畸变，改善电子元器件装配困难导致的不良损坏，更是提高了电子产品的使用寿命。本技术柔性印制电路板，结构比软硬结合板的生产流程较简单，解决了柔性印制电路板在经过240°C以上的高温时产品出现的畸变使其客户端装配困难，可便于电路板上电子元器件的装配平整且提高生产效率，尤其针对摄像头聚焦有明显的改善，避免了电子元器件装配不平整造成的不良，该集成电路板彻底颠覆了柔性印制电路板的外观以及产品的叠构，提升了电子元器件或电子设备的使用寿命。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。【权利要求】1.一种柔性印制电路板，其特征在于，包含一区:绝缘层、覆盖膜层、铜箔层、接着层、金属补强层；二区:覆盖膜层、铜箔层；三区:金属补强层、接着层、覆盖膜层、铜箔层；一区装芯片部位设计成镂空形，金属补强层的金属补强区域外露，芯片直接装配在金属补强层上，所述绝缘层和铜箔层层叠设置，所述铜箔层和金属补强层层叠设置并通过位于铜箔层与金属补强层之间的所述接着层粘结成一体。2.根据权利要求1所述的一种柔性印制电路板，其特征在于，所述绝缘层和铜箔层层叠设置是以防焊油墨印刷在铜箔层表面并结合成一体。3.根据权利要求1所述的一种柔性印制电路板，其特征在于，所述覆盖膜层为环氧树脂和聚酰亚胺组成的材料。4.根据权利要求1所述的一种柔性印制电路板，其特征在于，所述接着层为环氧树脂或导电胶。5.根据权利要求1所述的一种柔性印制电路板，其特征在于，所述金属补强层为不锈钢基材、磷铜基材或FR4补强板。【文档编号】H05K1/02GK2037229本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性印制电路板，其特征在于，包含一区：绝缘层、覆盖膜层、铜箔层、接着层、金属补强层；二区：覆盖膜层、铜箔层；三区：金属补强层、接着层、覆盖膜层、铜箔层；一区装芯片部位设计成镂空形，金属补强层的金属补强区域外露，芯片直接装配在金属补强层上，所述绝缘层和铜箔层层叠设置，所述铜箔层和金属补强层层叠设置并通过位于铜箔层与金属补强层之间的所述接着层粘结成一体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：万海平，干从超，程继柱，叶应玉，
申请(专利权)人：上海温良昌平电器科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31