一种超薄单面柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种超薄单面柔性电路板，包括油墨层、导电铜层、基材膜层和胶水层，所述导电铜层设置在基材膜层上方，油墨层设置在导电铜层表面，基材膜层下方设置有胶水层，基材膜层为PI材料，本实用新型专利技术采用在导电铜箔层两侧分别设置油墨层和超薄的PI基材，油墨层有效保护原本外漏的铜箔被氧化变黑的问题，PI基材能够在保证柔性电路质量的基础上起到减少柔性电路板厚度的，极大的提高了柔性电路板生产过程中产品的合格率，满足现有市场对柔性电路板超薄的需求。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种超薄单面柔性电路板
本技术涉及柔性电路板，特别是一种超薄单面柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要应用在手机、电脑、数码相机等电子产品。 中国专利CN202190455U，公开了一种柔性电路板，包括PI树脂和铜箔组成的单面板，所述单面板的PI树脂通过纯胶粘合纯铜箔。该技术铜箔设置在最表面容易引起铜箔外漏在较高温度容易引起氧化变黑问题，例如应用手机或电脑等电子产品，长时间使用引起温度上升，在这种情况下将不适合使用，难以保证在满足超薄的前提下同时满足生产合格率。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种能有效提高产品合格率的结构、导电铜层不易被氧化变黑、应用于手机的超薄单面柔性电路板。本技术的目的通过以下技术方案来实现:一种超薄单面柔性电路板，包括油墨层、导电铜层、基材膜层和胶水层，所述导电铜层设置在基材膜层上方，油墨层设置在导电铜层表面，基材膜层下方设置有胶水层。进一步的，所述的基材膜层为PI材料。进一步的，所述的导电铜层的导电电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄单面柔性电路板，其特征在于：包括油墨层、导电铜层、基材膜层和胶水层，所述导电铜层设置在基材膜层上方，油墨层设置在导电铜层表面，基材膜层下方设置有胶水层。

【技术特征摘要】
1.一种超薄单面柔性电路板，其特征在于:包括油墨层、导电铜层、基材膜层和胶水层，所述导电铜层设置在基材膜层上方，油墨层设置在导电铜层表面，基材膜层下方设置有月父水层。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪忠磊，
申请(专利权)人：厦门众盛精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35