【技术实现步骤摘要】
—种具有铜边的PCB板
本技术涉及印刷电路板，尤其涉及一种具有铜边的PCB板。
技术介绍
印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，常使用英文缩写PCB(Printed circuit board)或写 PWB (Printed wire board),以绝缘板为基材,切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。在设计电路板时，因为原先有的电路板因为其不能满足过载量，而被大电流烧穿，致使线路附着力不够，这样生产出来的电路板为残次品，而为了考虑到过载量，承担过载电流的是线路的截面积，在线宽设计一样的情况下，铜越厚(即20Z较10Z厚)所能承载的电流越大，但是，铜越厚，制作成本越高。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供能够增加受电面积、提高过载量分担电流面积、且使用的铜量不大的一种具有铜边的PCB板。本技术解决其技术问题所采取的技术方案是:一种具有铜边的PCB板，包括基板，所述基板上设有焊盘和阻焊层，所述阻焊层的内侧设有线路，所述线路的四周设有复数个铜边，所述复数个铜边正列排布在线路的四周，所述铜边为圆形，所述铜边的直径为 所述铜边厚度为0.5oz_l.5oz。进一步的，所述铜边的外侧为填充区。进一步的，铜边的直径为5mm。进一步的，所述焊盘与阻焊层之间设有白色丝印。进一步的，所述铜边厚度为1z。本技术的有益效果:本技术能够增加受电面积，提高过载量以分担电流面积，且使用的铜量...
【技术保护点】
一种具有铜边的PCB板，包括基板（1），所述基板（1）上设有焊盘（2）和阻焊层（3），其特征在于：所述阻焊层（3）的内侧设有线路（4），所述线路（4）的四周设有复数个铜边（5），所述复数个铜边（5）正列排布在线路（4）的四周，所述铜边（5）为圆形，所述铜边（5）的直径为3mm‑8mm，所述铜边（5）的厚度为0.5oz‑1.5oz。
【技术特征摘要】
1.一种具有铜边的PCB板，包括基板(I)，所述基板(I)上设有焊盘(2 )和阻焊层(3 )，其特征在于:所述阻焊层(3)的内侧设有线路(4)，所述线路(4)的四周设有复数个铜边(5)，所述复数个铜边(5)正列排布在线路(4)的四周，所述铜边(5)为圆形，所述铜边(5)的直径为所述铜边(5)的厚度为0.5oz_l.5oz。2.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：傅小弟，
申请(专利权)人：昆山迅凯电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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