电路基板、电路基板的制造方法和电子组件技术
【技术实现步骤摘要】
电路基板、电路基板的制造方法和电子组件相关申请的交叉引用本申请要求于2013年I月9日提交的日本在先专利申请JP2013-001853的权益，将其全部内容通过引用结合于此。
本专利技术涉及电路基板，这种电路基板的制造方法和电子组件，且更具体地，涉及适用于装配倒装芯片的电路基板，这种电路基板的制造方法和电子组件。
技术介绍
倒装芯片装配曾被用作在电路基板上装配诸如LSI的芯片的一种方法。此外，作为倒装芯片方法的其中一种，曾使用在电路基板侧上形成焊料凸块以与芯片侧的端子连接的方法(例如，参见日本专利N0.3420076和N0.3362079)。与在芯片端子的前缘上形成焊料凸块的情形相比较，即使电路基板的高度发生变化的情况下，在电路基板上形成焊料凸块可使芯片以低负荷装配在电路基板上。此外，已详细描述在日本专利N0.3420076和N0.3362079中提到的技术，以增加要在电路基板上形成的焊料凸块的位置和形状的精确度。更具体地说，日本专利N0.3420076曾提出在布线图案上形成宽度大于任何其他部分的连接焊垫并且在这种连接焊垫上形成焊料凸块的方法。另一方面，日本...
【技术保护点】
一种电路基板，包括：装配区，具有平坦化的暴露表面，并且在所述装配区中装配预定芯片；图案，设置在所述装配区，并且包括形成所述暴露表面的一部分的各个顶面；以及焊料凸块，设置在各个所述图案上，并且具有彼此基本上相同的形状。
【技术特征摘要】
2013.01.09 JP 2013-0018531.一种电路基板,包括: 装配区，具有平坦化的暴露表面，并且在所述装配区中装配预定芯片； 图案，设置在所述装配区，并且包括形成所述暴露表面的一部分的各个顶面；以及 焊料凸块，设置在各个所述图案上，并且具有彼此基本上相同的形状。2.根据权利要求1所述的电路基板，其中，所述电路基板是通过以下步骤制造的: 使所述装配区的表面平坦化； 使用抗蚀剂来覆盖所述装配区； 与所述图案上的连接所述芯片的各个端子的各个位置对准在所述抗蚀剂上形成开口，所述开口具有彼此相同的形状； 将焊料粒子填充到所述开口中，所述焊料粒子均具有比每个所述开口的直径小的直径; 将所述焊料粒子熔解以在所述开口中形成所述焊料凸块；以及 去除所述抗蚀剂。3.根据权利要求1所述的电路基板，进一步包括阻焊剂，所述阻焊剂设置在所述电路基板的装配面的围绕所 述装配区的外围的周边部。4.一种电路基板的制造方法，所述方法包括: 使装配区的表面平坦化，在所述装配区中装配预定芯片以暴露所述装配区中的各个图案的顶面； 使用抗蚀剂来覆盖所述装配区； 在所述抗蚀剂的覆盖各个所述图案的各个部分上形成开口，所述开口具有彼此相同的形状； 将焊料粒子填充到所述开口中，所述焊料粒子均具有比每个所述开口的直径小的直径; 将所述焊料粒子熔解以在所述开口中形成所述焊料凸块；以及 去除所述抗蚀剂。5...
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