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本发明涉及一种电路基板、制造电路基板的方法和电子组件。一种电路基板，包括：装配区，具有平坦化的暴露表面，并且在所述装配区中装配预定芯片；图案，设置在所述装配区中，并且包括形成暴露表面的一部分的各个顶面；以及焊料凸块，设置在各个图案上，并且具...
该专利属于索尼公司所有，仅供学习研究参考，未经过索尼公司授权不得商用。

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