本发明专利技术公开了一种柔性印制多层电路板，包含一区：防焊油墨层、铜箔层、接着层、覆盖膜层、铜基材层、覆盖膜层、导电胶层、承载层；二区：银箔层、覆盖膜层、铜基材层、覆盖膜层、银箔层；三区：承载层、导电胶层、防焊油墨层、铜箔层、接着层、覆盖膜层、铜基材层、覆盖膜层；一区中间装芯片部位设计为镂空，一区承载层金属补强板呈凸形状，填充在一区镂空部位，芯片组装在承载层。本发明专利技术优点:解决了电路板在经过240℃以上的高温时产品出现的畸变，尤其针对摄像头聚焦有明显的改善，避免了电子元器件装配不平整造成的不良，提升了电子元器件或电子设备的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种柔性印制多层电路板，包含一区：防焊油墨层、铜箔层、接着层、覆盖膜层、铜基材层、覆盖膜层、导电胶层、承载层；二区：银箔层、覆盖膜层、铜基材层、覆盖膜层、银箔层；三区：承载层、导电胶层、防焊油墨层、铜箔层、接着层、覆盖膜层、铜基材层、覆盖膜层；一区中间装芯片部位设计为镂空，一区承载层金属补强板呈凸形状，填充在一区镂空部位，芯片组装在承载层。本专利技术优点:解决了电路板在经过240℃以上的高温时产品出现的畸变，尤其针对摄像头聚焦有明显的改善，避免了电子元器件装配不平整造成的不良，提升了电子元器件或电子设备的使用寿命。【专利说明】柔性印制多层电路板
本专利技术涉及一种电路板，特别涉及一种柔性印制多层电路板。
技术介绍
柔性印制电路板广泛应用于各类电气设备中，是各类电子元器件进行电气连接的产品，其广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、液晶显示屏等多种电子产品中。柔性印制电路板在经过240°C以上的高温时产品出现的畸变使其客户端装配困难，影响电子元器件或电子设备的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足，提供了一种柔性印制多层电路板。本专利技术所采用的技术方案如下: 一种柔性印制多层电路板，其特征在于，包含一区:防焊油墨层、铜箔层、接着层、覆盖膜层、铜基材层、覆盖膜层、导电胶层、承载层；二区:银箔层、覆盖膜层、铜基材层、覆盖膜层、银箔层；三区:承载层、导电胶层、防焊油墨层、铜箔层、接着层、覆盖膜层、铜基材层、覆盖膜层；一区中间装芯片部位设计为镂空，一区承载层金属补强板呈凸形状，填充在一区镂空部位，芯片组装在承载层。如上的一种柔性印制多层电路板，其中，所述一区各层三个侧壁用承载层金属补强板填充，一区前后两个侧壁装摄像头部位为凹形。如上的一种柔性印制多层电路板，其中，所述防焊油墨层和铜箔层层叠设置，防焊油墨印刷在铜箔层表面并结合成一体。如上的一种柔性印制多层电路板，其中，所述覆盖膜层为环氧树脂(AD胶)和聚酰亚胺(PI)组成的材料。如上的一种柔性印制多层电路板，其中，所述接着层为环氧树脂(AD胶)或导电胶。如上的一种柔性印制多层电路板，其中，所述承载层是金属补强板。如上的一种柔性印制多层电路板，其中，所述铜箔层和承载层层叠设置并通过设于铜箔层与承载层之间的所述接着层粘结成一体。本专利技术优点:解决了电路板在经过240°C以上的高温时产品出现的畸变，尤其针对摄像头聚焦有明显的改善，避免了电子元器件装配不平整造成的不良，提升了电子元器件或电子设备的使用寿命。【专利附图】【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】来详细说明本专利技术: 图1是柔性印制多层电路板的结构示意图； 图2是柔性印制多层电路板一区装摄像头部位的侧面示意图。1、防焊油墨层；2、铜箔层；3、接着层；4、覆盖膜层；5、铜基材层；6、导电胶层；7、承载层；8、银箔层。【具体实施方式】为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本专利技术。一种柔性印制多层电路板，其特征在于，包含一区:防焊油墨层1、铜箔层2、接着层3、覆盖膜层4、铜基材层5、覆盖膜层4、导电胶层6、承载层7 ;二区:银箔层8、覆盖膜层4、铜基材层5、覆盖膜层4、银箔层8 ;三区:承载层7、导电胶层6、防焊油墨层1、铜箔层2、接着层3、覆盖膜层4、铜基材层5、覆盖膜层4 ;一区中间装芯片部位设计为镂空，一区承载层7金属补强板呈凸形状，填充在一区镂空部位，芯片组装在承载层7。如上的一种柔性印制多层电路板，其中，所述一区各层三个侧壁用承载层7金属补强板填充，一区前后两个侧壁装摄像头部位为凹形。如上的一种柔性印制多层电路板，其中，所述防焊油墨层I和铜箔层2层叠设置，防焊油墨印刷在铜箔层2表面并结合成一体。如上的一种柔性印制多层电路板，其中，所述覆盖膜层4为环氧树脂(AD胶)和聚酰亚胺(PI)组成的材料。如上的一种柔性印制多层电路板，其中，所述接着层3为环氧树脂(AD胶)或导电胶。如上的一种柔性印制多层电路板，其中，所述承载层7是金属补强板。如上的一种柔性印制多层电路板，其中，所述铜箔层2和承载层7层叠设置并通过设于铜箔层2与承载层7之间的所述接着层3粘结成一体。如图1所示，为柔性印制多层电路板的结构示意图，一区包含:防焊油墨层1、铜箔层2、接着层3、覆盖膜层4、铜基材层5、覆盖膜层4、导电胶层6、承载层7，各层之间层叠设置，防焊油墨层I和铜箔层2层叠设置是以防焊油墨印刷在铜箔层2表面并结合成一体，承载层7是金属补强板，采用不锈钢补强板或磷铜补强板，一区中间装芯片部位设计为镂空，一区承载层7金属补强板呈凸形状，填充在一区镂空部位，芯片组装在承载层7。一区各层三个侧壁用承载层7金属补强板填充，一区前后两个侧壁装摄像头部位为凹形。如图2所示，是柔性印制多层电路板一区装摄像头部位的侧面示意图，一区前后两个侧壁装摄像头部位承载层金属补强板填充，一区两侧中间装摄像头部位，先以模具冲切或激光切割的方式将该部位镂空，设计成凹形，磷铜补强板或不锈钢补强板要经厂内或外加工进行半蚀亥IJ，便于电路板上电子元器件安装平整。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。【权利要求】1.一种柔性印制多层电路板，其特征在于，包含一区:防焊油墨层(I)、铜箔层(2)、接着层(3)、覆盖膜层(4)、铜基材层(5)、导电胶层(6)、承载层(7) ;二区:银箔层(8)、覆盖膜层(4)、铜基材层(5);三区:承载层(7)、导电胶层(6)、防焊油墨层(I)、铜箔层(2)、接着层(3)、覆盖膜层(4)、铜基材层(5)，一区中间装芯片部位设计为镂空，一区承载层(7)金属补强板呈凸形状，填充在一区镂空部位，芯片组装在承载层(7)。2.根据权利要求1所述的一种柔性印制多层电路板，其特征在于，所述一区各层三个侧壁用承载层金属补强板填充，一区前后两个侧壁装摄像头部位为凹形。3.根据权利要求1所述的一种柔性印制多层电路板，其特征在于，所述防焊油墨层和铜箔层层叠设置，防焊油墨印刷在铜箔层表面并结合成一体。4.根据权利要求1所述的一种柔性印制多层电路板，其特征在于，所述覆盖膜层为环氧树脂(AD胶)和聚酰亚胺(PI)组成的材料。5.根据权利要求1所述的一种柔性印制多层电路板，其特征在于，所述接着层为环氧树脂(AD胶)或导电胶。6.根据权利要求1所述的一种柔性印制多层电路板，其特征在于，所述承载层是金属补强板。7.根据权利要求1所述的一种柔性印制多层电路板，其特征在于，所述铜箔层和承载层层叠设置并通过设于铜箔层与承载层之间的所述接着层粘结成一体。【文档编号】H05K1/02GK103763853SQ201410013599【公开日】2014年4月30日 申请日期:2014年1月13日 优先权日:2014年1月13日 【专利技术者】万海平, 干从超, 程继柱, 叶应玉 申请人:上海温良昌平电器科本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：万海平，干从超，程继柱，叶应玉，
申请(专利权)人：上海温良昌平电器科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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