一种香槟色金属补强片及其制备方法技术

本发明专利技术一种香槟色金属补强片及其制备方法，其由一系列规格相同的拼接板相互拼接而成；这些拼接板的双面均是蚀刻加工而成；所述拼接板上通过连接触点连接有片状的金属薄片；在拼接板与金属薄片的表面均覆盖一层导电漆膜层，所述导电漆膜层上还复合有背胶；该背胶由底膜、贴附与底膜上的离型膜以及胶层组成，底膜上设有背胶定位孔。通过上述方式，该补强钢片覆盖导电漆膜层，具有极佳的外观质感，同时又能保持良好的导电性或电磁屏蔽特性，在电子行业零件要求外观与功能并重的未来市场必能快速得到认可和应用。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术，其由一系列规格相同的拼接板相互拼接而成；这些拼接板的双面均是蚀刻加工而成；所述拼接板上通过连接触点连接有片状的金属薄片；在拼接板与金属薄片的表面均覆盖一层导电漆膜层，所述导电漆膜层上还复合有背胶；该背胶由底膜、贴附与底膜上的离型膜以及胶层组成，底膜上设有背胶定位孔。通过上述方式，该补强钢片覆盖导电漆膜层，具有极佳的外观质感，同时又能保持良好的导电性或电磁屏蔽特性，在电子行业零件要求外观与功能并重的未来市场必能快速得到认可和应用。【专利说明】
本专利技术涉及柔性线路板生产制备领域，特别是涉及。
技术介绍
随着科技的发展，应用自动化的优势越专利技术显，微电子产业中的柔板生产技术也日新月异，补强片作为柔板的重要组件，其贴合技术也开始步入自动化。但是，常见的补强片并不能很好的顾全外观和性能两方面的问题；在追求外观的同时，补强片不能达到最理想的工作性能；亦或者片面的顾及性能而忽略了补强片的外观。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供，其设计合理，结构简单，解决补强片外观和工作性能不能兼得的问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种香槟色金属补强片，其由一系列规格相同的拼接板相互拼接而成；这些拼接板的双面均是蚀刻加工而成；所述拼接板上通过连接触点连接有片状的金属薄片；在拼接板与金属薄片的表面均覆盖一层香槟色导电漆膜层，所述导电漆膜层上还复合有背胶；该背胶由底膜、贴附与底膜上的离型膜以及胶层组成，底膜上设有背胶定位孔。优选的是，所述拼接板的边缘设有蚀刻定位孔。一种制备上述的金属补强片的工艺方法，该工艺方法包括如下步骤: 第一:将片状薄金属原材通过带连接点双面蚀刻加工方式形成具有特定排列的拼接板，其四周加工蚀刻定位孔；拼接板上通过连接触点连接金属薄片； 第二:将铜基导电涂料进行调色，喷涂于特定排列的拼接板的所有表面后干燥固化，形成香槟色导电漆膜； 第三:将背胶原材按照特定排列的拼接板排列进行模切得到特定排列的背胶； 第四:根据拼接板上的蚀刻定位孔将拼接板分别套入定位治具相对应的位置，同时将胶层也套入定位治具中相对应的位置且胶层朝向拼接板；第五:使拼接板与胶层贴合，将金属薄片沿连接触点折断便会得到该种金属补强片。本专利技术的有益效果是:提供，该补强钢片覆盖导电漆膜层，具有极佳的外观质感，同时又能保持良好的导电性或电磁屏蔽特性，在电子行业零件要求外观与功能并重的未来市场必能快速得到认可和应用。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术一种香槟色金属补强片的截面示意图； 图2是本专利技术一种香槟色金属补强片的俯视示意图；附图中各部件的标记如下:1、拼接板；2、连接触点；3、金属薄片；4、底膜；5、离型膜；6、背胶；7、蚀刻定位孔。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅附图1和图2，本专利技术实施例包括: 一种香槟色金属补强片，其包括:其由一系列规格相同的拼接板I相互拼接而成；这些拼接板I的双面均是蚀刻加工而成；所述拼接板I上通过连接触点2连接有片状的金属薄片3 ;在拼接板I与金属薄片3的表面均覆盖一层香槟色导电漆膜层，该香槟色导电漆膜层为一层铜基导电涂料。所述导电漆膜层上还复合有背胶6 ;该背胶6由底膜4、贴附与底膜上的离型膜5以及胶层组成，底膜4上设有背胶6的定位孔。所述拼接板I的边缘设有蚀刻定位孔7是通过蚀刻工艺加工出来，用于贴背胶用的钢片定位孔。一种制备上述的金属补强片的工艺方法，该工艺方法包括如下步骤: 第一:将片状薄金属原材通过带连接点双面蚀刻加工方式形成具有特定排列的拼接板1，其四周加工蚀刻定位孔7 ;拼接板I上通过连接触点连接金属薄片3 ； 第二:将铜基导电涂料进行调色，喷涂于特定排列的拼接板I的所有表面后干燥固化，形成香槟色导电漆膜； 第三:将背胶6原材按照特定排列的拼接板I排列进行模切得到特定排列的背胶6 ；第四:根据拼接板I上的蚀刻定位孔7将拼接板I分别套入定位治具相对应的位置，同时将胶层也套入定位治具中相对应的位置且胶层朝向拼接板I ; 第五:使拼接板I与胶层贴合，将金属薄片3沿连接触点折断便会得到该种金属补强片。本专利技术提供，具有极佳的外观质感，同时又能保持良好的导电性或电磁屏蔽特性，在电子行业零件要求外观与功能并重的未来市场必能快速得到认可和应用。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。【权利要求】1.一种香槟色金属补强片，其由一系列规格相同的拼接板(I)相互拼接而成；这些拼接板(I)的双面均是蚀刻加工而成；其特征在于:所述拼接板(I)上通过连接触点(2)连接有片状的金属薄片(3);在拼接板(I)与金属薄片(3)的表面均覆盖一层香槟色导电漆膜层，所述导电漆膜层上还复合有背胶(6);该背胶(6)由底膜(4)、贴附与底膜(4)上的离型膜(5)以及胶层组成，底膜(4)上设有背胶定位孔。2.根据权利要求1所述的一种香槟色金属补强片，其特征在于:所述拼接板(I)的边缘设有蚀刻定位孔(7)。3.一种制备权利要求1所述的金属补强片的方法，其特征在于:该工艺方法包括如下步骤: 第一:将片状薄金属原材通过带连接点双面蚀刻加工方式形成具有特定排列的拼接板(1)，其四周加工蚀刻定位孔(7);拼接板(I)上通过连接触点(2)连接金属薄片(3); 第二:将铜基导电涂料进行调色，喷涂于特定排列的拼接板(I)的所有表面后干燥固化，形成香槟色导电漆膜； 第三:将背胶(6)原材按照特定排列的拼接板(I)排列进行模切得到特定排列的背胶； 第四:根据拼接板(I)上的蚀刻定位孔(7)将拼接板(I)分别套入定位治具相对应的位置，同时将胶层也套入定位治具中相对应的位置且胶层朝向拼接板(I); 第五:使拼接板(I)与胶层贴合，将金属薄片(3)沿连接触点(2)折断便会得到该种金属补强片。【文档编号】H05K3/00GK103747612SQ201310750518【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年12月31日 优先权日:2013年12月31日 【专利技术者】王中飞 申请人:苏州米达思精密电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王中飞，
申请(专利权)人：苏州米达思精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：