一种双面FPC补强保护膜制造技术

本实用新型专利技术涉及一种双面FPC补强保护膜，包括PET基材层，PET基材层上方设有氟素膜，该氟素膜与PET基材层之间敷有轻离型硅胶层；PET基材层下方设有氟硅离型膜，氟硅离型膜与PET基材层之间设有重离型硅胶层。上述双面FPC补强保护膜该膜的上层和下层具有不同的粘合力，在柔性电路板转印的过程中，特别是在撕掉表层膜的过程中不至于将PET基材层带起，导致定位不准而造成产品报废。

Double sided FPC reinforcing protective film

The utility model relates to a double-sided FPC reinforcing protective film, which comprises a PET base material layer, a fluorine film is arranged above the PET substrate layer, between the fluorine film and PET substrate coated with a layer of light from silicon layer; PET layer is arranged below the substrate silicon fluoride film, silicon fluoride release from a heavy silicon layer type film and PET substrate layer. The upper and lower layers of the double-sided FPC reinforcing protective film of the film with different adhesive force, in the process of the flexible circuit board printing, especially in the process of film is not to tear the surface of PET substrate layer, resulting in inaccurate positioning caused by scrap.

【技术实现步骤摘要】
一种双面FPC补强保护膜
本技术涉及电子产品的膜材料
，具体为一种双面FPC补强保护膜。
技术介绍
柔性电路板又称“软板”，即FPC板。是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。防静电PET保护膜应用在“柔性线路板”上市场前景十分广阔，性能：透明防静电PET保护膜比较柔软，与FPC板硬度差不多，并且透明到可以观察到FPC表面工艺要求，而且又不与外界空气接触，当然也不会产生静电及粉尘。由于防静电保护膜两边都有防静电涂层，因此在与FPC板分离时又不会产生静电，当然也不会击穿FPC板上线路的芯片。这既解决了FPC板运输途中静电产生，同时又能进行粘合并且透明又不受空气、湿度等环境因素的影响。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供的一种双面FPC补强保护膜，该膜的上层和下层具有不同的粘合力，在柔性电路板转印的过程中，特别是在撕掉表层膜的过程中不至于将PET基材层带起，导致定位不准而造成产品报废。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种双面FPC补强保护膜，包括PET基材层，所述PET基材层上方设有氟素膜，该氟素膜与PET基材层之间敷有轻离型硅胶层；所述PET基材层下方设有氟硅离型膜，所述氟硅离型膜与PET基材层之间设有重离型硅胶层。作为本技术进一步改进的，所述轻离型硅胶层的厚度为0.03mm～0.035mm,其单位面积内的质量密度为0.01g/mm²。作为本技术进一步改进的，所述重离型硅胶层的厚度为0.05mm～0.06mm，其单位面积内的质量密度为0.005g/mm²。作为本技术进一步改进的，所述氟硅离型膜的厚度为0.1mm～0.15mm。作为本技术进一步改进的，所述氟素膜的厚度为0.05mm～0.055mm。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：本技术方案的一种双面FPC补强保护膜，该膜的上层和下层具有不同的粘合力，在柔性电路板转印的过程中，特别是在撕掉表层膜的过程中不至于将PET基材层带起，导致定位不准而造成产品报废。附图说明下面结合附图对本技术技术方案作进一步说明：附图1为本技术双面FPC补强保护膜的结构示意图。图中：1、氟素膜；2、轻离型硅胶层；3、PET基材层；4、重离型硅胶层；5、氟硅离型膜。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细说明。如图1所示的一种双面FPC补强保护膜，包括PET基材层，所述PET基材层3上方设有氟素膜1，该氟素膜1与PET基材层3之间敷有轻离型硅胶层2；PET基材层3下方设有氟硅离型膜4，氟硅离型膜4与PET基材层3之间设有重离型硅胶层4。PET基材层3采用高透明度PET薄膜，涂以丙烯酸胶粘剂制成；对金属、塑料等各种被粘体具有合适的粘接强度，保持力性能良好；低粘性，胶带表面光滑平整；耐水性、耐热性、耐候性、耐酸碱性能良好。轻离型硅胶层2的厚度为0.03mm～0.035mm,其单位面积内的质量密度为，较容易从PET基材层3上揭下。重离型硅胶层4的厚度为0.05mm～0.06mm，其单位面积内的质量密度为，粘合性较强，与轻离型硅胶层2相比，不容易从PET基材层3上揭下。这种特性可以保证柔性电路板在转印时的定位精度不受影响，保证产品的质量。以上仅是本技术的具体应用范例，对本技术的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本技术权利保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面FPC补强保护膜，包括PET基材层，其特征在于：所述PET基材层上方设有氟素膜，该氟素膜与PET基材层之间敷有轻离型硅胶层；所述PET基材层下方设有氟硅离型膜，所述氟硅离型膜与PET基材层之间设有重离型硅胶层。

【技术特征摘要】
1.一种双面FPC补强保护膜，包括PET基材层，其特征在于：所述PET基材层上方设有氟素膜，该氟素膜与PET基材层之间敷有轻离型硅胶层；所述PET基材层下方设有氟硅离型膜，所述氟硅离型膜与PET基材层之间设有重离型硅胶层。2.根据权利要求1所述的双面FPC补强保护膜，其特征在于：所述轻离型硅胶层的厚度为0.03mm～0.035mm,其单位面积内的质量密度为0.01g/m...

【专利技术属性】
技术研发人员：束从凯，张兰兰，丁成东，周婷婷，
申请(专利权)人：昆山云松电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32