一种防止漏贴补强的FPC电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种防止漏贴补强的FPC电路板，包括待补强部位和检测件，所述检测件设在所述待补强部位上，且覆盖所述待补强部位；所述检测件上设有第一测试PAD网络、第二测试PAD网络和导线，所述第一测试PAD网络和第二测试PAD网络之间通过所述导线连通。本实用新型专利技术在FPC电路板待补强部位上设置有检测件，若待补强部位已经贴补强，则检测件的第一测试PAD网络和/或第二测试PAD网络将被补强材料覆盖，检测时无法导通，由此判断待补强部位是否漏贴补强。本实用新型专利技术的FPC电路板能够有效防止漏贴补强的不良品出厂，提高FPC电路板是否漏贴补强的检测效率和检测精度，进一步提高FPC电路板的良品率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及FPC电路板领域，具体说的是一种防止漏贴补强的FPC电路板。
技术介绍
FPC电路板为柔性电路板，由于本身的材质特性较柔软，在使用过程中有些位置需要具备一定的硬度支撑，因此需要在FPC电路板上贴补强材料来实现强化硬度的目的。现有技术大多使用PI补强材料，由于FPC电路板中PCS零件个数较多且面积较小，在对单个PCS零件进行贴补强的过程中经常会由于视觉疲劳等原因看漏，导致漏贴补强，而现有的补强检测还是只能依赖目视检测，检测效率和精确度都很低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种防止漏贴补强的FPC电路板，实现高效率且精确地检测FPC电路板是否存在漏贴补强的情况。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种防止漏贴补强的FPC电路板，包括待补强部位和检测件，所述检测件设在所述待补强部位上，且覆盖所述待补强部位；所述检测件上设有第一测试PAD网络、第二测试PAD网络和导线，所述第一测试PAD网络和第二测试PAD网络之间通过所述导线连通。其中，所述检测件包括覆盖板和检测点，所述覆盖板覆盖所述待补强部位；所述检测点包括所述第一测试PAD网络、第二测试PAD网络和导线；所述检测点位于覆盖板的边缘位置。其中，所述检测点距离所述待补强部位的边缘0.2-0.5mm。其中，所述第一测试PAD网络和第二测试PAD网络均包括导电片和绝缘片；所述绝缘片设于所述导电片的外围。其中，所述导电片和绝缘片均为圆形。其中，所述导电片的直径为0.1-0.4mm；所述绝缘片的直径为0.5-0.8mm。其中，所述导电片的直径为0.3mm；所述绝缘片的直径为0.7mm。其中，其特征在于，所述导电片为铜片；所述导线为铜线。其中，所述检测件超出所述待补强部件的边缘0.3-1.5mm。本技术的有益效果在于：本技术在FPC电路板待补强部位上设置有检测件，若待补强部位已经贴补强，则检测件的第一测试PAD网络和/或第二测试PAD网络将被补强材料覆盖，检测时无法导通，由此判断待补强部位是否漏贴补强。本技术的FPC电路板能够有效防止漏贴补强的不良品出厂，提高FPC电路板是否漏贴补强的检测效率和检测精度，进一步提高FPC电路板的良品率。附图说明图1为本技术一种防止漏贴补强的FPC电路板的结构示意图。标号说明：1、待补强部位；2、检测件；21、覆盖板；22、检测点；221、第一测试PAD网络；222、第二测试PAD网络；223、导线；R1、导电片的直径；R2、绝缘片的直径；L1、检测点与所述待补强部位的边缘的距离；L2、检测件超出所述待补强部件的边缘的距离。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于：在FPC电路板待补强部位上设置有检测件，通过判断检测件上第一测试PAD网络与第二测试PAD网络之间能否导通来判断是否漏贴补强。请参照图1，本技术提供一种防止漏贴补强的FPC电路板，包括待补强部位1和检测件2，所述检测件2设在所述待补强部位1上，且覆盖所述待补强部位1；所述检测件2上设有第一测试PAD网络221、第二测试PAD网络222和导线223，所述第一测试PAD网络221和第二测试PAD网络222之间通过所述导线223连通。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：在需要贴PI补强的待补强部位上设置两个测试PAD网络，中间的导线连接使两个测试PAD网络导通；当待补强部位已经贴了PI补强，测试PAD网络被盖住，测试所述测试PAD网络的测试针不导通；如果漏贴PI补强，则两个测试PAD网络会导通，以此判断FPC电路板是否存在漏贴补强的问题，能够实现100％检测是否有漏贴补强，显著提高检测精度和检测效率。进一步的，所述检测件2包括覆盖板21和检测点22，所述覆盖板21覆盖所述待补强部位1；所述检测点22包括所述第一测试PAD网络221、第二测试PAD网络222和导线223；所述检测点22位于覆盖板21的边缘位置。由上述描述可知，覆盖板完全覆盖待补强部位，并在其边缘位置设置检测点，能够对待补强部位全方位的检测，确保待补强部位已经准确的贴合补强。进一步的，所述检测点距离所述待补强部位1的边缘0.2-0.5mm。由上述描述可知，检测点与待补强部位的边缘存在一定距离，即图中检测点与所述待补强部位的边缘的距离L1，能够确保FPC电路板在冲通电线的过程中不被冲断，而被保留下来，为补强部位的检测提供支持。进一步的，所述第一测试PAD网络221和第二测试PAD网络222均包括导电片和绝缘片；所述绝缘片设于所述导电片的外围。由上述描述可知，在导电片的外围设置绝缘片，能够防止导电片与FPC电路板上的线路或者其他电子元件导通，造成误判。进一步的，所述导电片和绝缘片均为圆形。由上述描述可知，圆形结构的设计能够突出检测点，同时便于检测针准确对位检测。进一步的，所述导电片的直径R1为0.1-0.4mm；所述绝缘片的直径R2为0.5-0.8mm。由上述描述可知，采用上述参数配置检测点上导电片和绝缘片的大小，便于检测针对位检测，同时又能防止在冲通电线步骤被冲断。进一步的，所述导电片的直径为0.3mm；所述绝缘片的直径为0.7mm。由上述描述可知，上述导电片和绝缘片的面积大小配置能够获取最佳的检测效果。进一步的，所述导电片为铜片；所述导线为铜线。由上述描述可知，铜材质的导电片和导线，导通效果优良，确保检测的准确性。进一步的，所述检测件超出所述待补强部件的边缘0.3-1.5mm。由上述描述可知，设置检测件超出所述待补强部件的边缘的距离L2，即保持检测件上测试PAD网络与待补强部件的边缘至少0.3mm，能够确保检测点不被冲断。本技术的实施例一为：请参照图1，本实施例提供一种防止漏贴补强的FPC电路板，包括待补强部位1和检测件2；所述待补强部位1可以是金手指或者其他需要补强的部位；所述检测件2包括覆盖板21和检测点22，所述覆盖板21覆盖所述待补强部位1；所述检测点22包括所述第一测试PAD网络221、第二测试PAD网络222和导线223，所述第一测试PAD网络221和第二测试PAD网络222之间通过所述导线223连通；所述检测点22位于覆盖板21的边缘位置。可选的，所述检测点22上第一测试PAD网络221和第二测试PAD网络222距离所述待补强部位1的边缘0.2-0.5mm，即图中L1为0.2-0.5mm，优选L1＝0.3mm；所述检测件2的覆盖板21超出所述待补强部件1的边缘0.3-1.5mm，即图中L2为0.3-1.5mm，优选L2＝0.7mm。可选的，所述第一测试PAD网络221和第二测试PAD网络222均由导电片和绝缘片构成，所述绝缘片设于所述导电片的外围；优选所述导电片和绝缘片为圆形；所述导电片为铜片，所述导线为铜线；所述导电片的直径R1为
0.1-0.4mm；所述绝缘片的直径R2为0.5-0.8mm，最佳配置所述导电片的直径R1为0.3mm；所述绝缘片的直径R2为0.7mm。本技术的实施例二为：本实施例以实施例一为基础，提供一种对FPC电路板是否漏贴补强的检测方法，方法包括：在对FPC电路板进行开短路的功能测试过程中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止漏贴补强的FPC电路板，其特征在于，包括待补强部位和检测件，所述检测件设在所述待补强部位上，且覆盖所述待补强部位；所述检测件上设有第一测试PAD网络、第二测试PAD网络和导线，所述第一测试PAD网络和第二测试PAD网络之间通过所述导线连通。

【技术特征摘要】
1.一种防止漏贴补强的FPC电路板，其特征在于，包括待补强部位和检测件，所述检测件设在所述待补强部位上，且覆盖所述待补强部位；所述检测件上设有第一测试PAD网络、第二测试PAD网络和导线，所述第一测试PAD网络和第二测试PAD网络之间通过所述导线连通。2.如权利要求1所述的防止漏贴补强的FPC电路板，其特征在于，所述检测件包括覆盖板和检测点，所述覆盖板覆盖所述待补强部位；所述检测点包括所述第一测试PAD网络、第二测试PAD网络和导线；所述检测点位于覆盖板的边缘位置。3.如权利要求2所述的防止漏贴补强的FPC电路板，其特征在于，所述检测点距离所述待补强部位的边缘0.2-0.5mm。4.如权利要求1所述的防止漏贴补强的FPC电路板，其特征在于，所述第一测...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡丹丹，
申请(专利权)人：深圳市精诚达电路科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44