一种防止漏贴补强的FPC电路板制造技术

技术编号:13667762 阅读:143 留言:0更新日期:2016-09-07 01:01
本实用新型专利技术提供一种防止漏贴补强的FPC电路板,包括待补强部位和检测件,所述检测件设在所述待补强部位上,且覆盖所述待补强部位;所述检测件上设有第一测试PAD网络、第二测试PAD网络和导线,所述第一测试PAD网络和第二测试PAD网络之间通过所述导线连通。本实用新型专利技术在FPC电路板待补强部位上设置有检测件,若待补强部位已经贴补强,则检测件的第一测试PAD网络和/或第二测试PAD网络将被补强材料覆盖,检测时无法导通,由此判断待补强部位是否漏贴补强。本实用新型专利技术的FPC电路板能够有效防止漏贴补强的不良品出厂,提高FPC电路板是否漏贴补强的检测效率和检测精度,进一步提高FPC电路板的良品率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及FPC电路板领域,具体说的是一种防止漏贴补强的FPC电路板
技术介绍
FPC电路板为柔性电路板,由于本身的材质特性较柔软,在使用过程中有些位置需要具备一定的硬度支撑,因此需要在FPC电路板上贴补强材料来实现强化硬度的目的。现有技术大多使用PI补强材料,由于FPC电路板中PCS零件个数较多且面积较小,在对单个PCS零件进行贴补强的过程中经常会由于视觉疲劳等原因看漏,导致漏贴补强,而现有的补强检测还是只能依赖目视检测,检测效率和精确度都很低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种防止漏贴补强的FPC电路板,实现高效率且精确地检测FPC电路板是否存在漏贴补强的情况。为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:一种防止漏贴补强的FPC电路板,包括待补强部位和检测件,所述检测件设在所述待补强部位上,且覆盖所述待补强部位;所述检测件上设有第一测试PAD网络、第二测试PAD网络和导线,所述第一测试PAD网络和第二测试PAD网络之间通过所述导线连通。其中,所述检测件包括覆盖板和检测点,所述覆盖板覆盖所述待补强部位;所述检测点包括所述第一测试PAD网络、第二测试PAD网络和导线;本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止漏贴补强的FPC电路板,其特征在于,包括待补强部位和检测件,所述检测件设在所述待补强部位上,且覆盖所述待补强部位;所述检测件上设有第一测试PAD网络、第二测试PAD网络和导线,所述第一测试PAD网络和第二测试PAD网络之间通过所述导线连通。

【技术特征摘要】
1.一种防止漏贴补强的FPC电路板,其特征在于,包括待补强部位和检测件,所述检测件设在所述待补强部位上,且覆盖所述待补强部位;所述检测件上设有第一测试PAD网络、第二测试PAD网络和导线,所述第一测试PAD网络和第二测试PAD网络之间通过所述导线连通。2.如权利要求1所述的防止漏贴补强的FPC电路板,其特征在于,所述检测件包括覆盖板和检测点,所述覆盖板覆盖所述待补强部位;所述检测点包括所述第一测试PAD网络、第二测试PAD网络和导线;所述检测点位于覆盖板的边缘位置。3.如权利要求2所述的防止漏贴补强的FPC电路板,其特征在于,所述检测点距离所述待补强部位的边缘0.2-0.5mm。4.如权利要求1所述的防止漏贴补强的FPC电路板,其特征在于,所述第一测...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡丹丹
申请(专利权)人:深圳市精诚达电路科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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