电端子头部组件制造技术

本实用新型专利技术涉及电端子头部组件。一种电端子头部组件被配置成附接至基板，并且该电端子头部组件包括头部主体和第一锁定构件，该头部主体具有形成在其中的端子安装腔。电端子具有端子主体和从该端子主体朝外延伸的端子柱，该电端子布置在该端子安装腔中，并且该电端子通过第一锁定构件保持在端子安装腔中。该端子柱从该头部主体朝外延伸，且该端子柱配置成附接至该基板。

【技术实现步骤摘要】

本技术总体上涉及安装至印刷电路板组件的印刷电路板(PCB)的端子头。特别地，本技术涉及配置成安装在不同的多个印刷电路板上且配置成安装至彼此的改进的阳端子头与阴端子头，其中，在阳端子头与阴端子头安装至多个印刷电路板之前，电端子安装在阳端子与阴端子头内。
技术介绍
两个印刷电路板可以通过将安装在第一印刷电路板上的阳端子头连接至安装在第二印刷电路板上的阴端子头而电连接至彼此。常规地，电端子在附接至印刷电路板期间通过例如焊接剂的对齐工具被定位且保持在印刷电路板上的期望位置中。在电端子已经焊接至印刷电路板且对齐工具移除后，阳端子头与阴端子头然后通常安装至电端子。在阳端子头与阴端子头的安装期间，电端子可能变得弯曲、未对齐，或以其它形式被破坏。另外，如果阳端子头与阴端子头未正确地对齐，阳端子头与阴端子头可能装配困难。因此，提供更容易对齐它们的相应的电端子、更容易安装至印刷电路板，且更容易彼此对齐且连接至彼此的改进的阳端子头与阴端子头是期望的。提供消除对于对齐工具的需要的将阳端子头与阴端子头装配在多个印刷电路板上的改进的方法是更加期望的。
技术实现思路
本技术涉及在印刷电路板上使用的改进的端子头。更具体地，本 技术涉及配置成安装在不同多个印刷电路板上且配置成安装至彼此的改进的阳端子头与阴端子头，其中，在阳端子头与阴端子头安装至多个印刷电路板之前，电端子安装在阳端子头与阴端子头内。电端子头部组件配置成附接至基板，且电端子头部组件包括头部主体和第一锁定构件，该头部主体具有形成在其中的端子安装腔。电端子具有端子主体和从该端子主体朝外延伸的端子柱，该电端子布置在于该端子安装腔中，且该电端子通过该第一锁定构件保持在该端子安装腔中。端子柱从该头部主体朝外延伸并且配置用于附接至该基板。其中，所述电端子是阴电端子，所述阴电端子具有形成于其中的阳端子接纳孔。其中，所述头部主体包括阳端子开口，所述阳端子开口形成在所述头部主体的壁中并且与形成在所述阴电端子中的所述阳端子接纳孔对齐。其中，所述头部主体包括第一壁和与所述第一壁相对的第二壁，以及从所述第一壁朝外延伸的第一安装柱。其中，电端子头部组件还包括第二安装柱，所述第二安装柱从所述第二壁朝外延伸并且配置成附接至所述基板。其中，电端子头部组件还包括第二锁定构件，其中，所述第二锁定构件从所述第二壁朝外延伸，并且配置成附接至所述基板。其中，所述电端子是阳电端子，并且其中，所述端子主体是长形的并且具有穿过其形成的安装孔。其中，所述头部主体包括第一壁和与所述第一壁相对的第二壁，以及形成在所述第一壁中的安装柱开口。其中，电端子头部组件还包括从所述第二壁朝外延伸并且配置成附接至所述基板的安装柱。其中，所述头部主体包括第一壁和与所述第一壁相对的第二壁，并且其中，所述第一锁定构件接合在所述安装孔内的所述端子主体。其中，电端子头部组件还包括第二锁定构件，其中，所述第二锁定构 件从所述第二壁朝外延伸，并且配置成附接至所述基板。其中，所述基板是印刷电路板。(1)根据本公开，提供了一种装配电端子头部组件的方法，包括：将电端子插入至形成在头部主体中的端子安装腔中；其中，所述头部主体包括第一锁定构件和第二锁定构件；其中，所述电端子具有端子主体和从所述端子主体朝外延伸的端子柱，所述电端子通过所述第一锁定构件保持在所述端子安装腔中；并且其中，所述端子柱从所述头部主体朝外延伸。(2)如(1)所述的方法，还包括：通过将所述电端子的所述端子柱插入至形成在基板中的柱孔中并将所述第二锁定构件插入至形成在所述基板中的锁定孔中，来将所述电端子头部组件安装至所述基板。(3)如(2)所述的方法，还包括：将所述端子柱焊接至形成在所述基板上的导电迹线。(4)如(3)所述的方法，其中，所述电端子是阴电端子，所述阴电端子具有形成在其中的阳端子接纳孔。(5)如(4)所述的方法，其中，所述头部主体包括第一壁和与所述第一壁相对的第二壁，和从所述第一壁朝外延伸的第一安装柱，所述头部主体还包括从所述第二壁朝外延伸并且配置成附接至所述基板的第二安装柱。(6)如(3)所述的方法，其中，所述电端子是阳电端子，并且其中，所述端子主体是长形的并且具有穿过其形成的安装孔。(7)如(6)所述的方法，其中，所述端子主体包括第一壁和与所述第一壁相对的第二壁，和形成在所述第一壁中的安装柱开口，所述头部主体还包括从所述第二壁朝外延伸并且配置成附接至所述基板的安装柱。(8)根据本公开，提供了一种将两个电端子头部组件装配在一起的 方法，所述方法包括：将阴电端子插入至形成在第一头部主体中的阴端子安装腔中，从而界定第一电端子头部组件；其中，所述第一头部主体包括第一锁定构件与第二锁定构件；其中，所述阴电端子具有阴端子主体和从所述阴端子主体朝外延伸的端子柱，所述阴电端子通过所述第一锁定构件保持在所述阴端子安装腔中；并且其中，所述端子柱从所述第一头部主体朝外延伸；通过将所述阴电端子的所述端子柱插入至形成在第一基板中的柱孔中并且将所述第二锁定构件插入至形成在所述第一基板中的锁定孔中，来将所述第一电端子头部组件安装至所述第一基板；将阳电端子插入至形成在第二头部主体中的阳端子安装腔中，从而界定第二电端子头部组件；其中，所述第二头部主体包括第三锁定构件与第四锁定构件；其中，所述阳电端子具有阳端子主体和从所述阳端子主体朝外延伸的端子柱，所述阳电端子通过所述第三锁定构件保持在所述阳端子安装腔中；并且其中，所述端子柱从所述第二头部主体朝外延伸；通过将所述阳电端子的所述端子柱插入至形成在第二基板中的柱孔中并且将所述第四锁定构件插入至形成在所述第二基板中的锁定孔中，来将所述第二电端子头部组件安装至所述第二基板；和将所述阳电端子插入至所述阴电端子中，并且将从所述第一电端子头部组件的第一壁朝外延伸的安装柱插入至形成在所述第二电端子头部组件的第一壁中的安装柱开口中，从而将所述第一电端子头部组件装配至所述第二电端子头部组件。当考虑到附图阅读时，对于本领域的技术人员，根据下面的详细描述，本技术的各种优点将变得明显。附图说明图1是根据本技术的改进的阴头部组件的分解透视图。图2是从在图1中示出的阴头部组件下方看到的透视图。图3是沿图2的线3-3截取的横截面视图。图4是安装至在图1中示出的印刷电路板的改进的阴头部组件的透视图。图5是从安装至在图1与图4中示出的印刷电路板的改进的阴头部组件下方看到的透视图。图6是根据本技术的改进的阳头部组件的分解透视图。图7是在图6中示出的阳头部组件的透视图。图8是安装至在图6示出中的印刷电路板的改进的阳头部组件的透视图。图9是沿图8的线9-9截取的横截面图。图10是在图6至9中示出的阳头部主体的仰视平面图。图11是从安装至在图6与图8中示出的印刷电路板的改进的阳头部组件下方看到的可选的透视图。图12是示出了在附接至改进的阳头部组件之前与改进的阳头部组件对齐的改进的阴头部组件的分解透视图。具体实施方式偶尔参考本技术的具体的实施方案，现在将描述本技术。然而，本技术可以以不同的形式来实施，且不应该被理解为受制于本文所阐述的实施方案。而是，这些实施方案提供成使得本公开将是完全的和完整的，并且将向本领域的那些技术人员完全传达本技术的范围。现在参本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电端子头部组件，其配置成附接至基板，所述电端子头部组件包括：头部主体，其具有第一锁定构件和形成在所述头部主体中的端子安装腔；和电端子，其具有端子主体和从所述端子主体朝外延伸的端子柱，所述电端子布置在所述端子安装腔中并且通过所述第一锁定构件保持在所述端子安装腔中，所述端子柱从所述头部主体朝外延伸并且配置为附接至基板。

【技术特征摘要】
2015.04.01 US 14/676,7691.一种电端子头部组件，其配置成附接至基板，所述电端子头部组件包括：头部主体，其具有第一锁定构件和形成在所述头部主体中的端子安装腔；和电端子，其具有端子主体和从所述端子主体朝外延伸的端子柱，所述电端子布置在所述端子安装腔中并且通过所述第一锁定构件保持在所述端子安装腔中，所述端子柱从所述头部主体朝外延伸并且配置为附接至基板。2.根据权利要求1所述的电端子头部组件，其中，所述电端子是阴电端子，所述阴电端子具有形成于其中的阳端子接纳孔。3.根据权利要求2所述的电端子头部组件，其中，所述头部主体包括阳端子开口，所述阳端子开口形成在所述头部主体的壁中并且与形成在所述阴电端子中的所述阳端子接纳孔对齐。4.根据权利要求1所述的电端子头部组件，其中，所述头部主体包括第一壁和与所述第一壁相对的第二壁，以及从所述第一壁朝外延伸的第一安装柱。5.根据权利要求4所述的电端子头部组件，还包括第二安装柱，所述第二安装柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：帕明德·布拉尔，布平德尔·兰奇，大卫·曼泽斯，
申请(专利权)人：李尔公司，
类型：新型
国别省市：美国;US