FPC镂空线路板制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了FPC镂空线路板制备工艺，包括如下步骤：步骤1：对铜箔进行RTR靶机冲孔；步骤2：对覆盖膜进行CNC钻孔；步骤3：将冲孔后的铜箔与钻孔后的覆盖膜贴合；步骤4：对贴合的铜箔与覆盖膜进行压合，得到半成品；步骤5：对步骤4所得半成品依次进行贴干膜处理、曝光处理、显影处理、蚀刻处理；步骤6：对进行完步骤5的半成品进行贴覆盖层处理。本发明专利技术使用CNC设备和RTR靶冲设备分别对覆盖膜和铜箔进行打孔，然后将两者贴合，克服了后续曝光工序中，印制线路出现错位的情况，有利于提高产品的良品率；而且，铜箔上孔位精度高，可以让RTR制程中拉料装置正常地拉料，从而确保FPC镂空线路板生产线长时间、稳定地工作。

Fabrication process of FPC hollowed circuit board

The invention discloses the preparation process of FPC hollow circuit board, including the following steps: step 1: RTR target punching of copper foil; step 2: CNC drilling of the covering film; step 3: bonding the punched copper foil with the covering film after drilling; step 4: pressing the bonded copper foil with the covering film to obtain the semi-finished product; step 5 The semi-finished products obtained in step 4 were treated with dry film, exposure, development and etching in turn; step 6: The semi-finished products in step 5 were treated with coating layer. The invention uses CNC equipment and RTR target punching equipment to perforate the covering film and the copper foil respectively, and then joins the two to overcome the misplacement of the printed circuit in the subsequent exposure process, which is beneficial to improving the yield of the product; moreover, the high accuracy of the hole position on the copper foil can make the drawing device pull the material normally in the RTR process. In order to ensure that FPC hollow circuit board production line works long and stably.

【技术实现步骤摘要】
FPC镂空线路板制备工艺
本专利技术涉及印刷电路板加工制造
，尤其涉及FPC镂空线路板制备工艺。
技术介绍
FPC线路板(柔性线路板)由于其有轻、小、薄、可弯折和易组装的优点，目前在手机、数码相机、笔记本电脑、航空电子和医疗设备当中已得到广泛应用。FPC镂空线路板可以在单层的基础上实现双面的导通，应用尤其广泛，但由于目前技术限制，行业内都是采用传统制作工艺，传统的制作工艺流程为S1：利用模具在覆盖膜上冲孔；S2：将覆盖膜贴于铜箔上；S3：压合覆盖膜与铜箔；S4：在靶冲机上依据覆盖膜上的孔位对铜箔进行靶机冲孔处理；S5：依次贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜；S6：贴覆盖层。在步骤S1中，由于是采用覆盖膜整卷LPF模具冲孔，LPF设备拉料组件在拉覆盖膜时，拉料组件的拉料步进距离与模具配合精度偏低，覆盖膜受到张力容易发生变形，从而使孔位尺寸发生变化，致使后续曝光设备无法对位，进而使FPC镂空线路板生产线不能长时间、稳定地工作。而且，采用模具对覆盖膜冲孔所造成的累计误差会让后续印制线路出现严重偏差，致使产品良品率低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种良品率高的FPC镂空线路板制备工艺且采用FPC镂空线路板制备工艺的生产线能够长时间、稳定地运行。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：FPC镂空线路板制备工艺，包括如下步骤：步骤1：对铜箔进行RTR靶机冲孔；步骤2：对覆盖膜进行CNC钻孔；步骤3：将冲孔后的铜箔与钻孔后的覆盖膜贴合；步骤4：对贴合的铜箔与覆盖膜进行压合，得到半成品；步骤5：对步骤4所得半成品依次进行贴干膜处理、曝光处理、显影处理、蚀刻处理；步骤6：对进行完步骤5的半成品进行贴覆盖层处理。本专利技术的有益效果在于：区别于传统FPC镂空线路板制备工艺中采用模具对覆盖膜钻孔并依据覆盖膜上的孔位对铜箔进行冲孔的做法，本专利技术使用CNC设备和RTR靶冲设备分别对覆盖膜和铜箔进行打孔，然后将两者贴合，克服了后续曝光工序中，印制线路出现错位的情况，有利于提高产品的良品率；而且，铜箔上孔位精度高，可以让RTR制程中拉料装置正常地拉料，从而确保FPC镂空线路板生产线长时间、稳定地工作。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式予以说明。本专利技术最关键的构思在于：采用CNC设备对覆盖膜钻孔；覆盖膜和铜箔分别打孔后再进行贴合。FPC镂空线路板制备工艺，包括如下步骤：步骤1：对铜箔进行RTR靶机冲孔；步骤2：对覆盖膜进行CNC钻孔；步骤3：将冲孔后的铜箔与钻孔后的覆盖膜贴合；步骤4：对贴合的铜箔与覆盖膜进行压合，得到半成品；步骤5：对步骤4所得半成品依次进行贴干膜处理、曝光处理、显影处理、蚀刻处理；步骤6：对进行完步骤5的半成品进行贴覆盖层处理。从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：本专利技术使用CNC设备和RTR靶冲设备分别对覆盖膜和铜箔进行打孔，然后将两者贴合，克服了后续曝光工序中，印制线路出现错位的情况，有利于提高产品的良品率；而且，铜箔上孔位精度高，可以让RTR制程中拉料装置正常地拉料，从而确保FPC镂空线路板生产线长时间、稳定地工作。进一步的，步骤2先于步骤1进行；或者，步骤1与步骤2同时进行。由上述描述可知，步骤1与步骤2无先后顺序之分，两个步骤可以同时进行，与现有技术中必须先在覆盖膜上打孔的做法明显不同。进一步的，步骤3之前还包括将铜箔上的孔位与覆盖膜上的孔位对齐的步骤。进一步的，步骤3之后还具有对贴合后的铜箔与覆盖膜进行滚压的步骤。进一步的，采用RTR压膜机对贴合后的铜箔与覆盖膜进行滚压。由上述描述可知，滚压可以将覆盖膜与铜箔之间的气体赶尽，为后续快速压合覆盖膜与铜箔做准备。进一步的，步骤4采用RTR快压机对贴合的铜箔与覆盖膜进行RTR压合。进一步的，所述RTR快压机的工作参数调整为：温度180°±5°、压力110±20°、预热时间20±10S、压着时间100±20S。实施例一本专利技术的实施例一为：FPC镂空线路板制备工艺，包括如下步骤：步骤1：对铜箔进行RTR靶机冲孔；RTR靶冲设备对铜箔进行全自动坐标盲冲孔，可以持续保持在X-Y轴上孔位精度达到+/-0.03MM。步骤2：对覆盖膜进行CNC钻孔；需要说明的是，上述步骤1和步骤2无先后顺序，即步骤2也可先于步骤1进行；另外，由于在铜箔上冲孔和在覆盖膜上打孔是采用不同设备实现的，因此，步骤1和步骤2可以同时进行，所以，本专利技术的FPC镂空线路板制备工艺还能够提高厂商的生产效率。步骤3：先将铜箔上的孔位与覆盖膜上的孔位对齐，然后将冲孔后的铜箔与钻孔后的覆盖膜贴合；在步骤3之后还包括滚压步骤3所得半成品的步骤，具体为：采用RTR压膜机对贴合后的铜箔与覆盖膜进行滚压。设置此步的作用在于，赶出覆盖膜与铜箔之间的空气，为后续压合工序做准备。步骤4：对贴合的铜箔与覆盖膜进行压合，得到半成品；本实施例中，采用RTR快压机对贴合的铜箔与覆盖膜进行RTR压合；所述RTR快压机的工作参数调整为：温度180°±5°、压力110±20°、预热时间20±10S、压着时间100±20S。在其他实施例中，所述RTR快压机的工作参数也可以调整为：温度110°±5°、压力100±10°、预热时间20±10S、压着时间80±30S。步骤5：对步骤4所得半成品依次进行贴干膜处理、曝光处理、显影处理、蚀刻处理；步骤6：对进行完步骤5的半成品进行贴覆盖层处理。综上所述，本专利技术提供的FPC镂空线路板制备工艺，区别于传统工艺中采用模具对覆盖膜钻孔并依据覆盖膜上的孔位对铜箔进行冲孔的做法，本专利技术使用CNC设备和RTR靶冲设备分别对覆盖膜和铜箔进行打孔，然后将两者贴合，克服了后续曝光工序中，印制线路出现错位的情况，有利于提高产品的良品率；而且，铜箔上孔位精度高，可以让RTR制程中拉料装置正常地拉料，从而确保FPC镂空线路板生产线长时间、稳定地工作。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.FPC镂空线路板制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：对铜箔进行RTR靶机冲孔；步骤2：对覆盖膜进行CNC钻孔；步骤3：将冲孔后的铜箔与钻孔后的覆盖膜贴合；步骤4：对贴合的铜箔与覆盖膜进行压合，得到半成品；步骤5：对步骤4所得半成品依次进行贴干膜处理、曝光处理、显影处理、蚀刻处理；步骤6：对进行完步骤5的半成品进行贴覆盖层处理。

【技术特征摘要】
1.FPC镂空线路板制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：对铜箔进行RTR靶机冲孔；步骤2：对覆盖膜进行CNC钻孔；步骤3：将冲孔后的铜箔与钻孔后的覆盖膜贴合；步骤4：对贴合的铜箔与覆盖膜进行压合，得到半成品；步骤5：对步骤4所得半成品依次进行贴干膜处理、曝光处理、显影处理、蚀刻处理；步骤6：对进行完步骤5的半成品进行贴覆盖层处理。2.根据权利要求1所述的FPC镂空线路板制备工艺，其特征在于，步骤2先于步骤1进行；或者，步骤1与步骤2同时进行。3.根据权利要求1所述的FPC镂空线路板制备工艺，其特征在于，步骤3之前还包括将铜箔上的孔位与覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳家强，武岳欢，
申请(专利权)人：深圳市精诚达电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44