一种FPC结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种FPC结构，包括弯折区域，所述弯折区域包括依次层叠的基材层、第一线路层和第一覆盖层，所述弯折区域设有至少一个槽孔，所述槽孔依次贯穿所述第一覆盖层、第一线路层和基材层。通过在弯折区域设置至少一个槽孔，并且贯穿第一覆盖层、第一线路层和基材层，可使弯折区域更加柔软，降低弯折区域的反弹力。

A kind of FPC structure

The utility model discloses a FPC structure, including the bending area, the bending region comprises a substrate layer, sequentially the first circuit layer and the first layer, the bending area is provided with at least one slot, the slot turn through the first cover layer, a first circuit layer and the substrate layer. The bending area is provided with at least one slot, and through the first cover layer, a first circuit layer and the substrate layer, the bending area is more soft, reduce the bending area of rebound.

【技术实现步骤摘要】
一种FPC结构
本技术涉及印刷电路板
，尤其涉及一种FPC结构。
技术介绍
LCM模组产品在压屏手指端都要求具有柔软、弹性低的特点。目前，FPC板的单层弯折区只包含基层、铜层和覆盖层，覆盖层一般为油墨层，其优点是能显著改善弯折区域的柔软性和反弹性，缺点是制作工艺复杂、流程长，并且对油墨层的均匀度难以管控，很容易出现厚薄不均的现象，会对产品性能造成影响。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种可改善弯折区域柔软性的FPC结构。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种FPC结构，包括弯折区域，所述弯折区域包括依次层叠的基材层、第一线路层和第一覆盖层，所述弯折区域设有至少一个槽孔，所述槽孔依次贯穿所述第一覆盖层、第一线路层和基材层。进一步的，所述槽孔的数目为2至4个。进一步的，还包括线路区域，所述线路区域包括依次层叠的第二线路层、基材层、第一线路层和第一覆盖层。进一步的，所述第一覆盖层与第一线路层之间设有粘接层。进一步的，基材层远离第一线路层的侧面上设有第二覆盖层。进一步的，第二线路层远离基材层的侧面上设有第二覆盖层。进一步的，所述第一线路层和第二线路层均为铜线层。进一步的，所述线路区域设有导通孔，所述导通孔的孔壁上设有导电镀层，所述导电镀层分别与所述第一线路层和第二线路层电连接。进一步的，所述第一覆盖层和第二覆盖层均为聚酰亚胺薄膜。进一步的，所述基材层为聚酰亚胺层。本技术的有益效果在于：在弯折区域设置至少一个槽孔，并且贯穿第一覆盖层、第一线路层和基材层，可使弯折区域更加柔软，降低弯折区域的反弹力。附图说明图1为本技术实施例一的FPC结构的剖面图。图2为本技术实施例一的FPC结构中的弯折区域的俯视图。标号说明：1、弯折区域；2、线路区域；3、第一覆盖层；4、第一线路层；5、基材层；6、第二覆盖层；7、槽孔；8、第二线路层；9、导通孔。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于：在弯折区域设置至少一个槽孔，并且贯穿第一覆盖层、第一线路层和基材层，可使弯折区域更加柔软，降低弯折区域的反弹力。请参照图1以及图2，一种FPC结构，包括弯折区域，所述弯折区域包括依次层叠的基材层、第一线路层和第一覆盖层，所述弯折区域设有至少一个槽孔，所述槽孔依次贯穿所述第一覆盖层、第一线路层和基材层。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：在弯折区域设置至少一个槽孔，并且槽孔贯穿第一覆盖层、第一线路层和基材层，可使弯折区域更加柔软，降低反弹力，槽孔的大小和数目可根据需要进行设计，例如，槽孔可设计为长条形。进一步的，所述槽孔的数目为2至4个。由上述描述可知，槽孔可设计为2-4个，当为2个或者4个的时候，可以对称设置。进一步的，还包括线路区域，所述线路区域包括依次层叠第二线路层、基材层、第一线路层和第一覆盖层。由上述描述可知，线路区域为双层线路，方便进行布线。进一步的，所述第一覆盖层与第一线路层之间设有粘接层。由上述描述可知，第一覆盖层是通过粘接层粘接在第一线路层上的。进一步的，基材层远离第一线路层的侧面上设有第二覆盖层。进一步的，第二线路层远离基材层的侧面上设有第二覆盖层。由上述描述可知，设置第二覆盖层可以增强FPC电路板的平整度。进一步的，所述第一线路层和第二线路层均为铜线层。进一步的，所述线路区域设有导通孔，所述导通孔的孔壁上设有导电镀层，所述导电镀层分别与所述第一线路层和第二线路层电连接。进一步的，所述第一覆盖层和第二覆盖层均为聚酰亚胺薄膜。由上述描述可知，第一覆盖层和第二覆盖层采用聚酰亚胺薄膜，具有绝缘的作用。进一步的，所述基材层为聚酰亚胺层。请参照图1及图2，本技术的实施例一为：一种FPC结构，可盖上弯折区域的柔软性，降低反弹力。如图1所示，所述FPC结构包括弯折区域1和线路区域2，所述弯折区域1包括依次层叠的基材层5、第一线路层4和第一覆盖层3，所述弯折区域1设有至少一个槽孔7，所述槽孔7依次贯穿所述第一覆盖层3、第一线路层4和基材层5。如图2所示，优选的，弯折区域1设有2-4个槽孔7，所述槽孔7为长条形，并且对称设置，优选的，所述槽孔7的宽度不小于1mm，并且长宽比为2:1。所述槽孔7冲切成型，在进行布线时，弯折区域1的第一线路层4上的线路要绕开槽孔7。所述第一覆盖层3和第一线路层4之间设有粘接层(图中未示)，并且在第二线路层8远离基材层5的侧面上设有第二覆盖层6。所述线路区域2包括依次层叠的第二线路层8、基材层5、第一线路层4和第一覆盖层3，所述第一覆盖层3与第一线路层4之间设有粘接层，优选的，在于第二线路层8远离基材层5的侧面上设有第二覆盖层6。所述第一覆盖层3与第一线路层4之间设有粘接层，所述第二覆盖层6和第二线路层8之间也设有粘接层。本实施例中，所述线路区域2设有导通孔9，所述导通孔9的孔壁上设有导电镀层，所述导电镀层分别与所述第一线路层4和第二线路层8电连接。本实施例中，所述第一线路层4和第二线路层8均为铜线层，铜线层的厚度约为12μm；所述第一覆盖层3和第二覆盖层6均为聚酰亚胺薄膜，其厚度约为12.5μm；所述粘接层的厚度为15μm-25μm，粘接层可以是不导电的胶黏剂；所述基材层5为聚酰亚胺，厚度12.5μm-25μm。当然，各层的厚度可根据需要进行设计，不限于列举出来的厚度尺寸。综上所述，本技术提供的一种FPC结构，通过在弯折区域设计槽孔，可以使弯折区域更加柔软，降低弯折区域的反弹力，槽孔的数目和大小可根据需要进行设置，以达到最佳的效果，设置第二覆盖层可以增加FPC板的平整度，覆盖层的厚度可根据需要进行设计。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FPC结构，包括弯折区域，其特征在于，所述弯折区域包括依次层叠的基材层、第一线路层和第一覆盖层，所述弯折区域设有至少一个槽孔，所述槽孔依次贯穿所述第一覆盖层、第一线路层和基材层。

【技术特征摘要】
1.一种FPC结构，包括弯折区域，其特征在于，所述弯折区域包括依次层叠的基材层、第一线路层和第一覆盖层，所述弯折区域设有至少一个槽孔，所述槽孔依次贯穿所述第一覆盖层、第一线路层和基材层。2.根据权利要求1所述的FPC结构，其特征在于，所述槽孔的数目为2至4个。3.根据权利要求1所述的FPC结构，其特征在于，还包括线路区域，所述线路区域包括依次层叠的第一覆盖层、第一线路层、基材层和第二线路层。4.根据权利要求1或3所述的FPC结构，其特征在于，所述第一覆盖层与第一线路层之间设有粘接层。5.根据权利要求1所述的FPC结构，其特征在于，基材层远离第一线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志强，
申请(专利权)人：深圳市精诚达电路科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44