一种高密度印制板金属包边制作工艺制造技术

本发明专利技术涉及自动化机械设备领域，具体涉及一种高密度印制板金属包边制作工艺。本发明专利技术通过以下技术方案得以实现的：一种高密度印制板金属包边制作工艺，包含开料步骤、烘烤步骤、内层线路处理步骤、多层板压合步骤、成型铣切步骤、全板电镀步骤、外层图形转移处理步骤、局部电镀加厚步骤、阻焊步骤；对所述多层板的外层印上阻焊油墨、标识步骤、二次烘烤、防氧化处理步骤。本发明专利技术的目的是提供一种高密度印制板金属包边制作工艺，能对印制板的指定区域进行金属包边处理，将告诉数字信号、电源产生的电磁辐射包裹在印制板内，避免向外泄露从而造成EMC超标。

Manufacturing technology of high density printed circuit board metal wrapping

The invention relates to the field of automatic mechanical equipment, in particular to a high density printed board metal cladding manufacturing process. The invention can be realized by the following technical schemes: a high-density printed board metal cladding manufacturing process, which comprises a cutting step, a baking step, an inner circuit processing step, a multi-layer laminating step, a forming and milling step, a whole plate electroplating step, an outer layer graphic transfer processing step, a local electroplating thickening step, and a resistance welding step. The outer layer of the multilayer board is printed with a solder-proof ink, a marking step, a second baking step and an oxidation-proof treatment step. The object of the present invention is to provide a high-density printed board metal cladding manufacturing process, which can carry out metal cladding processing on the designated area of the printed board, and wrap the electromagnetic radiation generated by the digital signal and the power supply in the printed board, so as to avoid leakage and cause the EMC to exceed the standard.

【技术实现步骤摘要】
一种高密度印制板金属包边制作工艺
本专利技术涉及自动化机械设备领域，具体涉及一种高密度印制板金属包边制作工艺。
技术介绍
现今，随着系统速率的提高，不仅仅是高速数字信号的时序、信号完整性问题突出，同时因系统中高速数字信号产生的电磁干扰及电源完整性造成的EMC问题也非常突出。EMC即为电磁兼容性，是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。高速数字信号产生的电磁干扰不仅会造成系统内部的严重互扰，降低系统的抗干扰能力，同时也会向外空间产生很强的电磁辐射，引起系统的电磁辐射发射严重超过EMC标准，使得产品不能通过EMC标准认证。为此在产品设计时，在印制电镀板四周设计金属边，并在侧面包裹金属，避免印制板内部电磁辐射，保证产品EMC认证通过。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种高密度印制板金属包边制作工艺，能对印制板的指定区域进行金属包边处理，将告诉数字信号、电源产生的电磁辐射包裹在印制板内，避免向外泄露从而造成EMC超标。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种高密度印制板金属包边制作工艺，其特征在于,包含如下步骤:S01、开料步骤：将原始料材裁切成设定的尺寸，得到单片；S02、烘烤步骤：对所述单片进行烘烤，去除湿气；S03、内层线路处理步骤：对所述单片上制作图形；S04、单片光学检测步骤：对所述单片进行光学扫描，来比较是否与设计数据一致；S05、多层板压合步骤：将多个所述单片压合成多层板；S06、钻孔步骤：在所述多层板上钻孔；S07、成型铣切步骤：将所述多层板上需要后续进行金属包裹的边沿铣切，切成金属包边区域；S08、全板电镀步骤：在所述多层板上已经钻好的孔的孔壁上镀铜；S09、外层图形转移处理步骤：在所述多层板上制作防电镀干膜图形；S10、局部电镀加厚步骤：对所述多层板上的线路部分图形进行局部点图加厚；S11、碱性蚀刻步骤：制作完成外层图形，并对所述多层板进行退膜、蚀刻、褪锡处理；S12、二次光学检测步骤：对所述多层板进行光学扫描，来比较是否与设计数据一致；S13、阻焊步骤；对所述多层板的外层印上阻焊油墨；S14、标识步骤：对所述多层板的外层制作标识符号；S15、二次烘烤：烘烤固化阻焊油墨；S16、防氧化处理步骤：在所述多层板需要进行焊接的焊盘表面制作一层防氧化层；S17、电测与成型步骤：通过通断测量所述多层板的电导通性，随后铣切成型成使用尺寸；S18、最终测试步骤：对所述多层板的成品进行热冲击、可焊性、耐高压测试，保证质量可靠性。作为本专利技术的优选，在所述S03步骤中，具体包含如下步骤，S031、粗化步骤：通过化学微蚀，将所述单片的表面进行粗化；S032、压膜步骤：自动压膜，降低板边膜渣；S033、曝光步骤：使用激光成像；S034、显影步骤；S035、蚀刻步骤：采用真空蚀刻工艺进行蚀刻。作为本专利技术的优选，在所述S02步骤中，烘烤的温度与材料本身玻璃化温度匹配。作为本专利技术的优选，在所述S05步骤中，具体包含如下步骤，S051、棕化步骤：对所述单片进行清洁，粗化所述单片的表面铜层；S052、叠板步骤：将多个所述单片重叠定位，通过铆钉固定；S053、压合步骤：热压，将聚乙烯通过玻璃态转换，粘合多个所述单片。作为本专利技术的优选，在所述S06步骤中，首先选择定位孔，并测量生产变涨缩，随后根据涨缩调整钻孔数据，提升钻孔定位精度。作为本专利技术的优选，在所述S08步骤中，具体包含如下步骤，S081、去毛刺步骤，清楚钻孔后的毛刺与粉尘；S082、除胶渣步骤，去除孔内的树脂胶渣；S083、沉铜步骤，在孔壁上沉上一层薄铜；S084、铜厚加厚步骤，通过电镀，将孔内铜厚加厚≥10um。作为本专利技术的优选，在所述S09步骤中，具体包含如下步骤，S091、前处理：通过物理磨刷的方式，将所述多层板表面进行粗化，提升干膜与生产表面的结合力；S092、压膜：自动压膜，降低压膜后板边膜渣；S093、曝光：使用激光成像；S094、显影：通话显影液对未进行聚合反应的干膜清洗干净。作为本专利技术的优选，在所述S10步骤中，具体包含如下步骤，S101、电镀：对所述多层板上干膜未覆盖的区域电镀将铜厚加厚10-15um；S102、镀锡：在电镀加厚区域，电镀一层锡层，锡层厚度≥8um。作为本专利技术的优选，在所述S11步骤中，具体包含如下步骤，S111、退膜：将待蚀刻的保护干膜使用退膜液褪除；S112、蚀刻：采用真空蚀刻工艺，避免水池效应，蚀刻均匀性≥98%，金属包边板制作外层时，使用碱性蚀刻体系药水，配合图形电镀可以制作细线路图形；S113、褪锡：将图形表面起到保护作用的锡层褪去。综上所述，本专利技术具有如下有益效果：1、对印制板的指定区域进行金属包边处理，将高速数字信号、电源产生的电磁辐射包裹在印制板内，避免EMC超标。2、在加工过程中去除湿气，产品精度高。具体实施方式本具体实施例仅仅是对本专利技术的解释，其并不是对本专利技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本专利技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。实施例1，本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种高密度印制板金属包边制作工艺，其特征在于,包含如下步骤:S01、开料步骤：将原始料材裁切成设定的尺寸，得到单片；S02、烘烤步骤：对所述单片进行烘烤，去除湿气；烘烤的温度与材料本身玻璃化温度匹配。通过烘烤将板材内部应力去除，提高成品的可靠性。S03、内层线路处理步骤：对所述单片上制作图形；具体的，S031、粗化步骤：通过化学微蚀，将所述单片的表面进行粗化，升干膜与生产表面的结合力，提升产品良率，S032、压膜步骤：自动压膜，降低板边膜渣；S033、曝光步骤：使用激光成像，提升产品精度，较传统工艺精度由±25um提升至±5um。S034、显影步骤；将未参与聚合反应的干膜，通过显影液进行清洗干净。S035、蚀刻步骤：采用真空蚀刻工艺进行蚀刻。采用真空蚀刻工艺，避免水池效应，蚀刻均匀性≥98%。内层线路制作时，使用酸性蚀刻体系药水，其线路精度高，蚀刻能力强。随后，S04、单片光学检测步骤：对所述单片进行光学扫描，来比较是否与设计数据一致；S05、多层板压合步骤：将多个所述单片压合成多层板；这一过程，具体为：S051、棕化步骤：对所述单片进行清洁，粗化所述单片的表面铜层；S052、叠板步骤：通过8孔定位方式，通过铆钉进行固定，控制叠板不同层之间的重合度。S053、压合步骤：热压，将聚乙烯通过玻璃态转换，粘合多个所述单片。通过特定冷压将成品中的应力进行释放，放置使用时翘曲。S06、钻孔步骤：在所述多层板上钻孔；具体为，首先选择定位孔，并测量生产变涨缩，随后根据涨缩调整钻孔数据，提升钻孔定位精度。S07、成型铣切步骤：将所述多层板上需要后续进行金属包裹的边沿铣切，切成金属包边区域；S08、全板电镀步骤：在所述多层板上已经钻好的孔的孔壁上镀铜；具体为，S081、去毛刺步骤，清楚钻孔后的毛刺与粉尘；S082、除胶渣步骤，去本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高密度印制板金属包边制作工艺，其特征在于,包含如下步骤: S01、开料步骤：将原始料材裁切成设定的尺寸，得到单片；S02、烘烤步骤：对所述单片进行烘烤，去除湿气；S03、内层线路处理步骤：对所述单片上制作图形；S04、单片光学检测步骤：对所述单片进行光学扫描，来比较是否与设计数据一致；S05、多层板压合步骤：将多个所述单片压合成多层板；S06、钻孔步骤：在所述多层板上钻孔；S07、成型铣切步骤：将所述多层板上需要后续进行金属包裹的边沿铣切，切成金属包边区域；S08、全板电镀步骤：在所述多层板上已经钻好的孔的孔壁上镀铜；S09、外层图形转移处理步骤：在所述多层板上制作防电镀干膜图形；S10、局部电镀加厚步骤：对所述多层板上的线路部分图形进行局部点图加厚；S11、碱性蚀刻步骤：制作完成外层图形，并对所述多层板进行退膜、蚀刻、褪锡处理；S12、二次光学检测步骤：对所述多层板进行光学扫描，来比较是否与设计数据一致；S13、阻焊步骤；对所述多层板的外层印上阻焊油墨；S14、标识步骤：对所述多层板的外层制作标识符号；S15、二次烘烤：烘烤固化阻焊油墨；S16、防氧化处理步骤：在所述多层板需要进行焊接的焊盘表面制作一层防氧化层；S17、电测与成型步骤：通过通断测量所述多层板的电导通性，随后铣切成型成使用尺寸；S18、最终测试步骤：对所述多层板的成品进行热冲击、可焊性、耐高压测试，保证质量可靠性。...

【技术特征摘要】
1.一种高密度印制板金属包边制作工艺，其特征在于,包含如下步骤:S01、开料步骤：将原始料材裁切成设定的尺寸，得到单片；S02、烘烤步骤：对所述单片进行烘烤，去除湿气；S03、内层线路处理步骤：对所述单片上制作图形；S04、单片光学检测步骤：对所述单片进行光学扫描，来比较是否与设计数据一致；S05、多层板压合步骤：将多个所述单片压合成多层板；S06、钻孔步骤：在所述多层板上钻孔；S07、成型铣切步骤：将所述多层板上需要后续进行金属包裹的边沿铣切，切成金属包边区域；S08、全板电镀步骤：在所述多层板上已经钻好的孔的孔壁上镀铜；S09、外层图形转移处理步骤：在所述多层板上制作防电镀干膜图形；S10、局部电镀加厚步骤：对所述多层板上的线路部分图形进行局部点图加厚；S11、碱性蚀刻步骤：制作完成外层图形，并对所述多层板进行退膜、蚀刻、褪锡处理；S12、二次光学检测步骤：对所述多层板进行光学扫描，来比较是否与设计数据一致；S13、阻焊步骤；对所述多层板的外层印上阻焊油墨；S14、标识步骤：对所述多层板的外层制作标识符号；S15、二次烘烤：烘烤固化阻焊油墨；S16、防氧化处理步骤：在所述多层板需要进行焊接的焊盘表面制作一层防氧化层；S17、电测与成型步骤：通过通断测量所述多层板的电导通性，随后铣切成型成使用尺寸；S18、最终测试步骤：对所述多层板的成品进行热冲击、可焊性、耐高压测试，保证质量可靠性。2.根据权利要求1所述的一种高密度印制板金属包边制作工艺，其特征在于：在所述S03步骤中，具体包含如下步骤，S031、粗化步骤：通过化学微蚀，将所述单片的表面进行粗化；S032、压膜步骤：自动压膜，降低板边膜渣；S033、曝光步骤：使用激光成像；S034、显影步骤；S035、蚀刻步骤：采用真空蚀刻工艺进行蚀刻。3.根据权利要求1所述的一种高密度印制板金属包边制作工艺，其特征在于：在所述S02步骤中，烘烤的温度与材料本身玻璃化温度匹配。4.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙玉明，钱倩，刘鹍，
申请(专利权)人：广德今腾电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34