一种高稳定性能电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高稳定性能电路板，所述防静电绝缘层的另一侧表面上设有水平向内等距分布的数个卡扣，所述硬质芯板的一侧设有与卡扣相配合使用的卡槽，两两所述卡扣之间均设有散热柱，所述散热柱的另一端依次穿过一个硬质芯板、一个防静电绝缘层、基板、另一个硬质芯板和另一个防静电绝缘层与另一个铜箔层的顶面连接，所述多阶电路板本体的两端均通过导热层与卡板卡接连接，两个所述卡板的外侧壁上均设有水平向里等距分布的数个散热翅。本实用新型专利技术结构简单，具有很高的稳定性能，并且在加强整个电路板稳定性的同时，还能保证其防静电绝缘以及散热性能，也降低了电路板的生产成本。

A high stability circuit board

The utility model discloses a high stable performance of the circuit board, the anti-static insulating layer on the other side surface is provided with a horizontal equidistant distribution of a number of inward buckle, one side of the hard core plate is provided with a buckle is matched with the card slot with 22, and the fastener are provided between heat column the other end, the radiating column passes through a hard core plate, an anti-static insulating layer and substrate, another hard core board and another anti-static connection insulation top layer and a copper foil layer, the two ends of the multi order circuit board by the heat conduction layer and body are the card board is connected with the lateral wall, two of the board are provided with a plurality of equidistant distribution level to fin. The utility model has the advantages of simple structure, stable performance is very high, and in strengthening the entire circuit board stability at the same time, also can ensure the anti-static and heat insulation performance, but also reduces the production cost of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种高稳定性能电路板
本技术涉及多阶电路板
，具体为一种高稳定性能电路板。
技术介绍
电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)，又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板(SingleLayerPCB)、双层板(DoubleLayerPCB)和多层板(MultiLayerPCB)三种。而现有使用的电路板由于其电路元件的大量性、高密度性，导致电路板在工作时会产生大量的热量，且难以得到挥发，尤其会使电路板上芯片的负荷高，长时间工作会影响整个电路板的稳定性和使用寿命，为此，我们提供一种高稳定性能电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高稳定性能电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高稳定性能电路板，包括多阶电路板本体，所述多阶电路板本体包括基板，所述基板的上下表面均设有防静电绝缘层，所述防静电绝缘层的另一侧表面上设有水平向内等距分布的数个卡扣，所述防静电绝缘层的外侧设有硬质芯板，所述硬质芯板的一侧设有与卡扣相配合使用的卡槽，所述硬质芯板的另一侧表面上设有铜箔层，两两所述卡扣之间均设有散热柱，所述散热柱的一端与其中一个铜箔层的底面连接，所述散热柱的另一端依次穿过一个硬质芯板、一个防静电绝缘层、基板、另一个硬质芯板和另一个防静电绝缘层与另一个铜箔层的顶面连接，所述多阶电路板本体的两端均通过导热层与卡板卡接连接，且导热层设置在卡板的内侧壁上，两个所述卡板均呈向多阶电路板本体方向开口的包框结构，两个所述卡板的外侧壁上均设有水平向里等距分布的数个散热翅。优选的，两个所述卡板的上下侧板上均设有螺纹孔，所述螺纹孔内插接有螺钉，所述螺钉的另一端上设有弹性压垫，且弹性压垫与铜箔层接触。优选的，所述螺钉通过胶水粘结的方式与弹性压垫连接。优选的，所述弹性压垫与铜箔层接触的一面呈圆弧形。优选的，所述散热柱采用铜柱或铝柱。优选的，所述卡板与散热翅为一体结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过卡扣与卡槽之间的相互配合使用，加强了硬质芯板与基板之间的稳定性，通过在多阶电路板本体的两端插接在卡板内，并在其之间设有导热层，再通过在多阶电路板本体内设置的散热柱以及铜箔层，加速了多阶电路板本体所产生的热量得以及时散发，且耐高温，增强了高发热元器件的散热性能，在卡板的上下侧板上通过螺钉与多阶电路板本体接触，进一步提高的整个多阶电路板本体的稳定性，且通过弹性压垫的设置，还不会对多阶电路板本体的表面损坏。本技术结构简单，具有很高的稳定性能，并且在加强整个电路板稳定性的同时，还能保证其防静电绝缘以及散热性能，也降低了电路板的生产成本。附图说明图1为本技术结构示意图。图中：1多阶电路板本体、2基板、3防静电绝缘层、4卡扣、5硬质芯板、6卡槽、7铜箔层、8散热柱、9导热层、10卡板、11散热翅、12螺纹孔、13螺钉、14弹性压垫。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种高稳定性能电路板，包括多阶电路板本体1，其特征在于：多阶电路板本体1包括基板2，基板2的上下表面均设有防静电绝缘层3，防止因静电而造成的电路板短路，防静电绝缘层3的另一侧表面上设有水平向内等距分布的数个卡扣4，防静电绝缘层3的外侧设有硬质芯板5，硬质芯板5的一侧设有与卡扣4相配合使用的卡槽6，硬质芯板5的另一侧表面上设有铜箔层7，两两卡扣4之间均设有散热柱8，散热柱8采用铜柱或铝柱，提高了散热的效果，散热柱8的一端与其中一个铜箔层7的底面连接，散热柱8的另一端依次穿过一个硬质芯板5、一个防静电绝缘层3、基板2、另一个硬质芯板5和另一个防静电绝缘层3与另一个铜箔层7的顶面连接。多阶电路板本体1的两端均通过导热层9与卡板10卡接连接，且导热层9设置在卡板10的内侧壁上，加速散热，两个卡板10均呈向多阶电路板本体1方向开口的包框结构，两个卡板10的外侧壁上均设有水平向里等距分布的数个散热翅11，便于散热，且卡板10与散热翅11为一体结构，两个卡板10的上下侧板上均设有螺纹孔12，螺纹孔12内插接有螺钉13，螺钉13的另一端上设有弹性压垫14，螺钉13通过胶水粘结的方式与弹性压垫14连接，便于连接，且弹性压垫14与铜箔层7接触，弹性压垫14与铜箔层7接触的一面呈圆弧形。本技术通过卡扣4与卡槽6之间的相互配合使用，加强了硬质芯板5与基板2之间的稳定性，通过在多阶电路板本体1的两端插接在卡板10内，并在其之间设有导热层9，再通过在多阶电路板本体1内设置的散热柱8以及铜箔层7，加速了多阶电路板本体1所产生的热量得以及时散发，且耐高温，增强了高发热元器件的散热性能，在卡板10的上下侧板上通过螺钉13与多阶电路板本体1接触，进一步提高的整个多阶电路板本体1的稳定性，且通过弹性压垫14的设置，还不会对多阶电路板本体1的表面损坏。本技术结构简单，具有很高的稳定性能，并且在加强整个电路板稳定性的同时，还能保证其防静电绝缘以及散热性能，也降低了电路板的生产成本。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高稳定性能电路板，包括多阶电路板本体(1)，其特征在于：所述多阶电路板本体(1)包括基板(2)，所述基板(2)的上下表面均设有防静电绝缘层(3)，所述防静电绝缘层(3)的另一侧表面上设有水平向内等距分布的数个卡扣(4)，所述防静电绝缘层(3)的外侧设有硬质芯板(5)，所述硬质芯板(5)的一侧设有与卡扣(4)相配合使用的卡槽(6)，所述硬质芯板(5)的另一侧表面上设有铜箔层(7)，两两所述卡扣(4)之间均设有散热柱(8)，所述散热柱(8)的一端与其中一个铜箔层(7)的底面连接，所述散热柱(8)的另一端依次穿过一个硬质芯板(5)、一个防静电绝缘层(3)、基板(2)、另一个硬质芯板(5)和另一个防静电绝缘层(3)与另一个铜箔层(7)的顶面连接，所述多阶电路板本体(1)的两端均通过导热层(9)与卡板(10)卡接连接，且导热层(9)设置在卡板(10)的内侧壁上，两个所述卡板(10)均呈向多阶电路板本体(1)方向开口的包框结构，两个所述卡板(10)的外侧壁上均设有水平向里等距分布的数个散热翅(11)。

【技术特征摘要】
1.一种高稳定性能电路板，包括多阶电路板本体(1)，其特征在于：所述多阶电路板本体(1)包括基板(2)，所述基板(2)的上下表面均设有防静电绝缘层(3)，所述防静电绝缘层(3)的另一侧表面上设有水平向内等距分布的数个卡扣(4)，所述防静电绝缘层(3)的外侧设有硬质芯板(5)，所述硬质芯板(5)的一侧设有与卡扣(4)相配合使用的卡槽(6)，所述硬质芯板(5)的另一侧表面上设有铜箔层(7)，两两所述卡扣(4)之间均设有散热柱(8)，所述散热柱(8)的一端与其中一个铜箔层(7)的底面连接，所述散热柱(8)的另一端依次穿过一个硬质芯板(5)、一个防静电绝缘层(3)、基板(2)、另一个硬质芯板(5)和另一个防静电绝缘层(3)与另一个铜箔层(7)的顶面连接，所述多阶电路板本体(1)的两端均通过导热层(9)与卡板(10)卡接连接，且导热层(9)设置在卡板(10)的内侧壁上，两个所述卡板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖国恩，
申请(专利权)人：东莞翔国光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44