一种防撕裂柔性三阶电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防撕裂柔性三阶电路板，包括由上至下依次叠加的上层板、中层板和下层板，所述中层板的外围设置有防撕裂金属封边，且防撕裂金属封边包括夹在上层板和下层板中间的夹层，所述夹层的外端设置有套接在上层板和下层板外端的防护凸起，且夹层的内端设置有紧固凸起，所述中层板上设置有与紧固凸起匹配的配合槽，该电路板通过在外部嵌入防撕裂金属封边，有效防止了柔性电路板由边缘处撕裂，并且在易发生折弯的部位设置内嵌防护条，从而有效的增强了局部的抗弯强度，并且保证了柔性电路板的整体柔性，从而避免因弯曲过大而撕裂，因此能够有效降低废品率。

Anti tear flexible three stage circuit board

The utility model discloses a tear proof flexible order three circuit board comprises an upper plate, the middle plate and orderly stacked from top to bottom lower plate, wherein the metal edge set in peripheral tear proof plate, and tear resistant metal edge comprises a clamp plate and a lower plate in the upper layer in the middle, the sandwich outside a door is arranged at the convex in the upper plate and the lower plate connected with the outer end of the convex end is provided with fastening and dissection, the middle plate is provided with a groove matching with fastening projections, the circuit board through the tear proof metal edge in the external embedding, effectively preventing the tearing of the flexible circuit board by edge and the door, embedded the easily bent parts, so as to effectively enhance the flexural strength of the local, and ensure that the flexible circuit board overall flexibility, so as to avoid excessive bending and tear because of Therefore, the rejection rate can be effectively reduced.

【技术实现步骤摘要】
一种防撕裂柔性三阶电路板
本技术涉及多阶电路板
，具体为一种防撕裂柔性三阶电路板。
技术介绍
柔性印刷电路板是以聚酰亚胺或者聚酯薄膜为基板的一种具有高度可靠性的可挠性弯曲电路板，但现有的柔性电路板一般容易产生撕裂现象，从而成为废品，如果不能及时发现而流入市场势必会造成更大的安全隐患，为此我们提供了一种能够防止撕裂的柔性三阶电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防撕裂柔性三阶电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防撕裂柔性三阶电路板，包括由上至下依次叠加的上层板、中层板和下层板，所述中层板的外围设置有防撕裂金属封边，且防撕裂金属封边包括夹在上层板和下层板中间的夹层，所述夹层的外端设置有套接在上层板和下层板外端的防护凸起，且夹层的内端设置有紧固凸起，所述中层板上设置有与紧固凸起匹配的配合槽，且中层板在位于易弯折处设置有内嵌防护条，所述上层板和下层板上均设置有与紧固凸起匹配的通孔，且上层板和下层板上均设置有与内嵌防护条的两端匹配的通孔，所述通孔内设置有紧固环，且紧固环包括插入通孔的插入环，所述插入环的外端一体成型有挡环，且挡环分别于上层板和下层板压紧。优选的，所述紧固环与紧固凸起之间采用焊接或者粘接安装。优选的，所述配合槽为U形槽。优选的，所述内嵌防护条为弧形金属箔或者弧形碳纤维条。优选的，所述防护凸起的上下两端分别与上层板的上端面和下层板的下端面之间设置有用于粘合的槽，且槽宽不大于防护凸起厚度的二分之一。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该电路板通过在外部嵌入防撕裂金属封边，有效防止了柔性电路板由边缘处撕裂，并且在易发生折弯的部位设置内嵌防护条，从而有效的增强了局部的抗弯强度，并且保证了柔性电路板的整体柔性，从而避免因弯曲过大而撕裂，因此能够有效降低废品率。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术结构的剖视图。图中：1防撕裂金属封边、101夹层、102紧固凸起、103防护凸起、2上层板、3紧固环、301挡环、302插入环、4下层板、5配合槽、6中层板、7内嵌防护条。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种防撕裂柔性三阶电路板，包括由上至下依次叠加的上层板2、中层板6和下层板4，中层板6的外围设置有防撕裂金属封边1，且防撕裂金属封边1包括夹在上层板2和下层板4中间的夹层101，夹层101的外端设置有套接在上层板2和下层板4外端的防护凸起103，且夹层101的内端设置有紧固凸起102，中层板6上设置有与紧固凸起102匹配的配合槽5，且中层板6在位于易弯折处设置有内嵌防护条7，上层板2和下层板4上均设置有与紧固凸起102匹配的通孔，且上层板2和下层板4上均设置有与内嵌防护条7的两端匹配的通孔。通孔内设置有紧固环3，且紧固环3包括插入通孔的插入环302，插入环302的外端一体成型有挡环301，且挡环301分别于上层板2和下层板4压紧，紧固环3与紧固凸起102之间采用焊接或者粘接安装，配合槽5为U形槽，内嵌防护条7为弧形金属箔或者弧形碳纤维条，防护凸起103的上下两端分别与上层板2的上端面和下层板4的下端面之间设置有用于粘合的槽，且槽宽不大于防护凸起103厚度的二分之一。该电路板通过在外部嵌入防撕裂金属封边1，有效防止了柔性电路板由边缘处撕裂，并且在易发生折弯的部位设置内嵌防护条7，从而有效的增强了柔性电路板局部的抗弯强度，并且保证了柔性电路板的整体柔性，从而避免因弯曲过大而撕裂，因此能够有效降低废品率，并且该电路板采用三阶电路板压制成型，制作工艺简单，防撕裂部件不会影响电路的正常工作，因此具有很高的实用价值。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防撕裂柔性三阶电路板，包括由上至下依次叠加的上层板(2)、中层板(6)和下层板(4)，其特征在于：所述中层板(6)的外围设置有防撕裂金属封边(1)，且防撕裂金属封边(1)包括夹在上层板(2)和下层板(4)中间的夹层(101)，所述夹层(101)的外端设置有套接在上层板(2)和下层板(4)外端的防护凸起(103)，且夹层(101)的内端设置有紧固凸起(102)，所述中层板(6)上设置有与紧固凸起(102)匹配的配合槽(5)，且中层板(6)在位于易弯折处设置有内嵌防护条(7)，所述上层板(2)和下层板(4)上均设置有与紧固凸起(102)匹配的通孔，且上层板(2)和下层板(4)上均设置有与内嵌防护条(7)的两端匹配的通孔，所述通孔内设置有紧固环(3)，且紧固环(3)包括插入通孔的插入环(302)，所述插入环(302)的外端一体成型有挡环(301)，且挡环(301)分别于上层板(2)和下层板(4)压紧。

【技术特征摘要】
1.一种防撕裂柔性三阶电路板，包括由上至下依次叠加的上层板(2)、中层板(6)和下层板(4)，其特征在于：所述中层板(6)的外围设置有防撕裂金属封边(1)，且防撕裂金属封边(1)包括夹在上层板(2)和下层板(4)中间的夹层(101)，所述夹层(101)的外端设置有套接在上层板(2)和下层板(4)外端的防护凸起(103)，且夹层(101)的内端设置有紧固凸起(102)，所述中层板(6)上设置有与紧固凸起(102)匹配的配合槽(5)，且中层板(6)在位于易弯折处设置有内嵌防护条(7)，所述上层板(2)和下层板(4)上均设置有与紧固凸起(102)匹配的通孔，且上层板(2)和下层板(4)上均设置有与内嵌防护条(7)的两端匹配的通孔，所述通孔内设置有紧固环(3)，且紧固环(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖国恩，
申请(专利权)人：东莞翔国光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44