一种带温度控制装置电路板制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种带温度控制装置电路板，包括电路板基块和温度调控板，所述电路板基块内设有上下两层电路板，所述电路板内部均设有冷凝管，所述电路板基块内部中间位置设有若干加热块和半导体制冷块，该带温度控制装置电路板通过设置电路板基块并在其内部设置上下两个电路板及在中间设置加热块半导体制冷块，一方面可以加强电路板整体的强度，另一方面通过微型温度感应器和PLC控制器可实现对电路板温度的调控，通过在电路板上两侧设置温度调控板，并在温度调控板内设置相变蓄热器和导热块，利用管道连接电路板内的冷凝管，可实现对电路板温度的进一步调节，具有较强的实用性。

Circuit board with temperature control device

The utility model discloses a circuit board with a temperature control device, which comprises a circuit board base and temperature control board, the circuit board base block circuit board is arranged inside the two layers, the inside of the circuit board is provided with a condenser tube, a heating block and is provided with a plurality of semiconductor refrigeration block of the circuit board base block the interior of the middle position, the temperature control device of circuit board by setting circuit board base block and in its internal settings on the two circuit board and is provided with a heating block semiconductor refrigeration block in the middle, one can enhance the overall strength of the circuit board, on the other hand through the micro temperature sensor and PLC controller can realize the control of the circuit the temperature of the plate, at both sides of the circuit board is provided with temperature control board, and a phase change heat accumulator and the heat conducting block is arranged in the temperature control board, the pipeline connecting the circuit board in the condenser tube, can be realized on electricity The further adjustment of road plate temperature has stronger practicability.

【技术实现步骤摘要】
一种带温度控制装置电路板
本技术涉及印刷电路板领域，具体为一种带温度控制装置电路板。
技术介绍
印刷电路板的专利技术问世极大的改变了人们的生活，它使的各种电子产品日益小型化得以实现，然而作为电子器件的核心，不可避免的问题仍然是散热问题，印刷电路板的温度控制直接影响电路板的整体性能、效率及实用寿命，现有的印刷电路板温控一般均采用温度感应元器件得以实现，而如果温度感应元器件出现故障则无法进行温控，鉴于此，我们提出一种带温度控制装置电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带温度控制装置电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种带温度控制装置电路板，包括电路板基块和温度调控板，所述电路板基块内设有上下两层电路板，所述电路板内部均设有冷凝管，所述电路板基块内部中间位置设有若干加热块和半导体制冷块，所述加热块和半导体制冷块之间设有隔离层，且加热块和半导体制冷块的上下两端均和电路板相接触，所述电路板基块内部设有若干与电路板相接触的微型温度感应器，所述温度调控板设于电路板基块远离内部电路板的两侧，且温度调控板和电路板基块之间通过支撑柱支撑连接，所述温度调控板内均设有相变蓄热器储藏层，所述相变蓄热器储藏层内设有若干相变蓄热器和若干导热块，所述导热块位于相变蓄热器靠近电路板的一侧，且二者之间相互连接，所述导热块的一侧连接有热工质储藏管，且导热块靠近电路板的一侧均固定连接有导热铜片，所述热工质储藏管远离导热块的一端连接有管道，所述管道远离热工质储藏管的一端和冷凝管相连接。优选的，所述冷凝管在电路板内部呈线性等距离排列或呈S形排列。优选的，所述加热块和半导体制冷块均至少设有两个，且加热块和半导体制冷块彼此之间相互间隔设置。优选的，所述微型温度感应器共设有四个，分上下两组，每组设有两个，且每组两个微型温度感应器对称设在电路板靠近两端的位置。优选的，所述相变蓄热器在每个相变蓄热器储藏层内均设有两个，且两个相变蓄热器之间相连接。优选的，所述导热块在每个相变蓄热器储藏层内均设有三个，且位于两边的导热块和热工质储藏管相连接。优选的，所述加热块电连接热电阻丝，热电阻丝电连接智能开关，微型温度感应器、智能开关和半导体制冷块均电连接PLC控制器。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该带温度控制装置电路板通过设置电路板基块并在其内部设置上下两个电路板及在中间设置加热块半导体制冷块，一方面可以加强电路板整体的强度，另一方面通过微型温度感应器和PLC控制器可实现对电路板温度的调控，通过在电路板上两侧设置温度调控板，并在温度调控板内设置相变蓄热器和导热块，利用管道连接电路板内的冷凝管，可实现对电路板温度的进一步调节，具有较强的实用性。附图说明图1为本技术结构示意图。图中：1电路板基块、2温度调控板、3电路板、4冷凝管、5加热块、6半导体制冷块、7隔离层、8微型温度感应器、9支撑柱、10相变蓄热器储藏层、11相变蓄热器、12导热块、13热工质储藏管、14导热铜片、15管道。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种带温度控制装置电路板，包括电路板基块1和温度调控板2，电路板基块1内设有上下两层电路板3，电路板3内部均设有冷凝管4，冷凝管4在电路板3内部呈线性等距离排列或呈S形排列，电路板基块1内部中间位置设有若干加热块5和半导体制冷块6，加热块5和半导体制冷块6均至少设有两个，且加热块5和半导体制冷块6彼此之间相互间隔设置，加热块5和半导体制冷块6之间设有隔离层7，且加热块5和半导体制冷块6的上下两端均和电路板3相接触，电路板基块1内部设有若干与电路板3相接触的微型温度感应器8，加热块5电连接热电阻丝，热电阻丝电连接智能开关，微型温度感应器8、智能开关和半导体制冷块6均电连接PLC控制器，PLC控制器内部的光电耦合电路和微机的输入接口电路共同构成PLC与现场控制的接口界面的输入接口电路，通过输入接口电路将微型温度感应器8的信号传递至PLC控制器内部的中央处理单元，中央处理单元将相应的控制信号通过由输出数据寄存器、选通电路和中断请求电路组成的输出接口电路传递至半导体制冷块6和智能开关，达到控制加热块5和半导体制冷块6打开和关闭的效果，微型温度感应器8共设有四个，分上下两组，每组设有两个，且每组两个微型温度感应器8对称设在电路板3靠近两端的位置，温度调控板2设于电路板基块1远离内部电路板3的两侧，且温度调控板2和电路板基块1之间通过支撑柱9支撑连接，温度调控板2内均设有相变蓄热器储藏层10，相变蓄热器储藏层10内设有若干相变蓄热器11和若干导热块12，相变蓄热器11在每个相变蓄热器储藏层10内均设有两个，且两个相变蓄热器11之间相连接，导热块12在每个相变蓄热器储藏层10内均设有三个，且位于两边的导热块12和热工质储藏管13相连接，导热块12位于相变蓄热器11靠近电路板3的一侧，且二者之间相互连接，导热块12的一侧连接有热工质储藏管13，且导热块12靠近电路板3的一侧均固定连接有导热铜片14，热工质储藏管13远离导热块12的一端连接有管道15，管道15远离热工质储藏管13的一端和冷凝管4相连接。工作原理：电路板基板1内部的微型温度感应器8监测电路板3的温度变化，如温度过高，微型温度感应器8会将信号传递至PLC控制器，控制半导体制冷块6打开，进行散热，如果温度过低，微型温度感应器8会将信号传递至PLC控制器，控制智能开关打开，加热块5开始工作，同时如果电路板3内的温度过高，冷凝管4会吸收热量，并将热量通过导热铜片14传递至导热块12，再传递至相变蓄热器11，相变材料吸热熔化，对热量进行储存，如果电路板3的温度过低，相变材料凝固放热，通过导热块12将热量传递至热工质储藏管13，使热工质储藏管13内部的热工质受热气化，经管道15进入冷凝管4，液化放热成液体，随管道15流回热工质储藏管13，这个过程增加了电路板3的温度，从而达到控制电路板3温度的效果。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带温度控制装置电路板，包括电路板基块(1)和温度调控板(2)，其特征在于：所述电路板基块(1)内设有上下两层电路板(3)，所述电路板(3)内部均设有冷凝管(4)，所述电路板基块(1)内部中间位置设有若干加热块(5)和半导体制冷块(6)，所述加热块(5)和半导体制冷块(6)之间设有隔离层(7)，且加热块(5)和半导体制冷块(6)的上下两端均和电路板(3)相接触，所述电路板基块(1)内部设有若干与电路板(3)相接触的微型温度感应器(8)，所述温度调控板(2)设于电路板基块(1)远离内部电路板(3)的两侧，且温度调控板(2)和电路板基块(1)之间通过支撑柱(9)支撑连接，所述温度调控板(2)内均设有相变蓄热器储藏层(10)，所述相变蓄热器储藏层(10)内设有若干相变蓄热器(11)和若干导热块(12)，所述导热块(12)位于相变蓄热器(11)靠近电路板(3)的一侧，且二者之间相互连接，所述导热块(12)的一侧连接有热工质储藏管(13)，且导热块(12)靠近电路板(3)的一侧均固定连接有导热铜片(14)，所述热工质储藏管(13)远离导热块(12)的一端连接有管道(15)，所述管道(15)远离热工质储藏管(13)的一端和冷凝管(4)相连接。...

【技术特征摘要】
1.一种带温度控制装置电路板，包括电路板基块(1)和温度调控板(2)，其特征在于：所述电路板基块(1)内设有上下两层电路板(3)，所述电路板(3)内部均设有冷凝管(4)，所述电路板基块(1)内部中间位置设有若干加热块(5)和半导体制冷块(6)，所述加热块(5)和半导体制冷块(6)之间设有隔离层(7)，且加热块(5)和半导体制冷块(6)的上下两端均和电路板(3)相接触，所述电路板基块(1)内部设有若干与电路板(3)相接触的微型温度感应器(8)，所述温度调控板(2)设于电路板基块(1)远离内部电路板(3)的两侧，且温度调控板(2)和电路板基块(1)之间通过支撑柱(9)支撑连接，所述温度调控板(2)内均设有相变蓄热器储藏层(10)，所述相变蓄热器储藏层(10)内设有若干相变蓄热器(11)和若干导热块(12)，所述导热块(12)位于相变蓄热器(11)靠近电路板(3)的一侧，且二者之间相互连接，所述导热块(12)的一侧连接有热工质储藏管(13)，且导热块(12)靠近电路板(3)的一侧均固定连接有导热铜片(14)，所述热工质储藏管(13)远离导热块(12)的一端连接有管道(15)，所述管道(15)远离热工质储藏管(13)的一端和冷凝...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖国恩，
申请(专利权)人：东莞翔国光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44