一种防脱落可活动导热结构制造技术

本发明专利技术涉及一种防脱落可活动导热结构，包括用于将可压缩的导热介质抵靠在PCB板上的导热板，导热板上设有与PCB板上的定位孔间隙配合的导向柱。导向柱包括与导热板相对的连接端，连接端伸出外露于PCB板。防脱落可活动导热结构还包括锁固件，锁固件可拆卸设置在连接端上，以将导热板可活动地安装到PCB板上，并防止导热板从PCB板上脱离。导热板和PCB板将导热介质夹装固定。本发明专利技术使得导热板和PCB板将导热介质夹装固定，并与PCB板活动连接，在对PCB板进行维修或更换时，可将导热板、导热硅胶同主板一起拆装，保证导热介质在导热板上的位置不产生脱落或偏离，避免了由于重新放置导热介质造成位置变动而压坏待散热器件的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种防脱落可活动导热结构
本专利技术涉及导热结构，更具体地说，涉及一种防脱落可活动导热结构。
技术介绍
工业产品的PCB板卡，特别是主板上均设有许多高配置的待散热器件如IC芯片，为保持此类待散热器件长时间正常工作，需要对它们进行散热。传统结构设计一般采用直接放置铝片将导热硅胶抵压在待散热器件上进行散热，但由于硬件设计要求的限制，许多待散热器件相隔较远不在同一区域，而且高度不一。为成本及装配简易考虑，在设计上一般会对接近高度的待散热器件采用同样厚度的导热硅胶，从而会有多种不同高度的导热硅胶。在取下主板进行维修或者更换过程中，导热硅胶会脱落、移位，重新装配导热硅胶会花费大量的工作时间，同时，在重新装配时也会出现放错导热硅胶位置的风险。若位置放错，在装配好后则会造成有些待散热器件被压得太紧而损坏，或有些待散热器件没有完全接触到无法散热，从而造成产品故障无法运行。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，提供一种改进的防脱落可活动导热结构。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种防脱落可活动导热结构，包括用于将可压缩的导热介质抵靠在PCB板上的导热板，所述导热板上设有与所述PCB板上的定位孔间隙配合的导向柱，所述导向柱包括与所述导热板相对的连接端，所述连接端伸出外露于所述PCB板；所述防脱落可活动导热结构还包括锁固件，所述锁固件可拆卸设置在所述连接端上，以将所述导热板可活动地安装到所述PCB板上，并防止所述导热板从所述PCB板上脱离；所述导热板和所述PCB板将所述导热介质夹装固定。优选地，所述连接端的端面上设有螺纹锁孔，所述锁固件为与所述锁孔对应的螺钉或螺丝。优选地，导向柱包括两个。优选地，所述导向柱为圆柱形。优选地，所述导向柱的直径小于所述导向孔的直径。优选地，所述导热板为铝质的板状体。实施本专利技术的防脱落可活动导热结构，具有以下有益效果：通过本专利技术中在导热板上设置与PCB板上的定位孔间隙配合的导向柱，可使得导热板和PCB板将导热介质夹装固定并与PCB板活动连接。在对PCB板进行维修或更换时，可将导热板、导热硅胶同主板一起拆装。本专利技术结构简单，拆装过程可保证导热介质在导热板上的位置不产生脱落或偏离，避免了由于重新放置导热介质造成位置变动而压坏待散热器件的风险。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：图1是本专利技术防脱落可活动导热结构的安装状态侧向剖视图；图2是图1安装状态的立体示意图；图3是本专利技术防脱落可活动导热结构的爆炸示意图。图中标识说明：PCB板10、定位孔11、待散热器件12、导热介质20、导热硅胶21、导热板30、导向柱31、连接端32、锁孔33、锁固件40、壳体50。具体实施方式为了对本专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本专利技术的具体实施方式。在图1及图2中示出的本专利技术一个优选实施例中的防脱落可活动导热结构包括用于和PCB板10对可压缩的导热介质20进行夹装的导热板30以及与导热板30可拆卸连接的锁固件40，以将导热板30可拆卸安装在PCB板10上。在一些实施例中，导热板30为铝质的板状体，可以理解地，在其他实施例中，导热板30也可为具有较好导热特性的铜质板状体。导热介质20为导热硅胶21，以在使用过程中导热板30和PCB板10可对其进行压缩。如图3所示，优选地，PCB板10上设有两个圆形的定位孔11，导热板30上设有分别与两个定位孔11间隙配合的两个圆柱形的导向柱31。导向柱31包括与导热板30相对的连接端32，连接端32伸出外露于PCB板10。导向柱31的直径小于定位孔11的直径，以保证导热板30安装到PCB板10后，导热板30可沿定位孔11来回移动。再如图1所示，进一步地，在连接端32的端面上设有螺纹锁孔33，锁固件40为与锁孔33对应的螺钉或螺丝等，通过锁固件40与锁孔33的配合，实现导热板30与PCB板10的可拆卸连接，并将导热硅胶21等导热介质20夹装在两者之间。在其他实施例中，在连接端32上也可设置外螺纹，锁固件40可为螺母。同时，可通过调节锁固件40在连接端32上的锁合位置来夹装不同应用环境时不同厚度的导热硅胶21。两个导向柱31可保证导热板30与PCB板10之间的位置不产生侧向位置偏移。在其他实施例中，PCB板10上的定位孔11也可为一个多边形孔或其他异形孔，导向柱31也可为一个与定位孔11的外形匹配的多边形或异形柱体结构，以保证导热板30相对PCB板10不产生转动即可。下面结合附图对本专利技术的应用做进一步说明。将PCB板10水平放置，使待散热器件12所在面朝上放置。再将若干不同高度的导热硅胶21放置到PCB板10上对应的IC芯片等待散热器件12上，并保证放置后的各导热硅胶21的表面高度相同或相近。将导热板30压合在导热硅胶21上，使导向柱31插入到定位孔11内，此时导热板30和PCB板10将导热硅胶21夹装在中间。将锁固件40锁到连接端32上，即可实现将导热硅胶21夹装固定。同时，导热板30、导热硅胶21、PCB板10三者组成一体，可直接将PCB板10安装到对应的产品上。在安装PCB板10时，当导热板30受到产品的壳体50挤压时，导热硅胶21压缩变形，使导热板30整体向PCB板10移动靠近。若产品内部的空间位置较小，导热硅胶21受到的压缩太大时，可更换合适高度的导热硅胶21，避免受力太大，造成对待散热器件12的损坏。在拆卸PCB板10时，可将PCB板10和导热板30、导热硅胶21整体拆卸下来，再对锁固件40进行拆卸，即可单独将PCB板10取出进行维修或更换。整个过程中，导热硅胶21和导热板30之间的位置也不会产生移位，导热硅胶21也不会从导热板30上脱落。可以理解地，上述各技术特征可以任意组合使用而不受限制。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防脱落可活动导热结构，包括用于将可压缩的导热介质(20)抵靠在PCB板(10)上的导热板(30)，其特征在于，所述PCB板(10)上设有两个圆形的定位孔(11)，导热板(30)上设有分别与两个定位孔(11)间隙配合的两个圆柱形的导向柱(31)，导向柱(31)包括与导热板(30)相对的连接端(32)，连接端(32)伸出外露于PCB板(10)，导向柱(31)的直径小于定位孔(11)的直径，以保证导热板(30)安装到PCB板(10)后，导向柱(31)可沿定位孔(11)来回移动；所述连接端(32)的端面上设有螺纹锁孔(33)，锁固件(40)可拆卸设置在所述连接端(32)上的螺纹锁孔(33)，并将导热介质(20)夹装在PCB板(10)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文彦，
申请(专利权)人：深圳市同为数码科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：