一种防锡印制板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种防锡印制板，包括一对剖面为L型的铝板，所述铝板的短边自由端设置剖面为L型的短板，且所述L型的短板与所述铝板的短边形成长槽，所述铝板的长板自由端的外侧设置与所述长槽相配合的长条，所述两铝板的长边之间插设有基板，所述基板上设置至少一个焊孔。本实用新型专利技术针对现有的技术防锡效果不好的问题，采用将基板设置两铝板之间，其中金属网层能将基板的焊孔外的锡层顶端磨平，因此更加美观和在焊线时防止锡溢出而导致电路板短路，因此在现在焊孔内焊锡时溢出的锡可以通过铝板的焊孔溢出，这样避免了焊接短路，因此防锡效果比较好，加工很方便，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印制电路板领域，具体涉及一种防锡印制板。
技术介绍
目前，现有的电路板需将电子组件插入基板的焊接孔内，因此需要在经过锡炉使锡料填满焊接孔，从而使该电子组件和焊接孔形成电性连接，但是，此电路板过锡炉时，容易造成多余的焊料粘在该焊接孔的附近，造成两个或多个焊接孔形成电连接，导致电子组件的短路或连接出错等现象，现有的防锡方式都很复杂加工不是很方便，同时不够稳固，隔离效果很差。
技术实现思路
针对以上现有技术中存在的问题，本技术提供了一种防锡印制板，这样就能使得防锡效果很好，同时加工比较方便，避免了焊线时电路板短路。本技术是通过以下技术方案实现的：一种防锡印制板，包括一对剖面为L型的铝板，所述铝板的短边自由端设置剖面为L型的短板，且所述L型的短板与所述铝板的短 边形成长槽，所述铝板的长板自由端的外侧设置与所述长槽相配合的长条，所述两铝板的长边之间插设有基板，所述基板上设置至少一个焊孔，所述铝板上也设置与所述基板的焊孔同轴心的焊孔，且所述基板的焊孔与所述铝板的焊孔直径相同，所述基板与所述铝板的侧边通过定位螺栓固定。进一步地，所述长槽内侧设置内锯齿，所述长条外侧设置与所述长槽的内锯齿相配合的外锯齿。进一步地，所述铝板上位于所述铝板与所述基板之间设置金属网层，所述焊孔位于金属网层的网孔内。本技术的有益效果为：针对现有的技术防锡效果不好的问题，采用将基板设置两铝板之间，其中金属网层能将基板的焊孔外的锡层顶端磨平，因此更加美观和在焊线时防止锡溢出而导致电路板短路，因此在现在焊孔内焊锡时溢出的锡可以通过铝板的焊孔溢出，这样避免了焊接短路，因此防锡效果比较好，加工很方便，提高了生产效率。附图说明图1为本技术的剖视图。图2为本技术的结构图。图中：1为铝板；2为短板；3为长槽；4为长条；5为基板；6为焊孔；7为内锯齿；8为外锯齿；9为金属网层；10定位螺栓。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参照图1和图2，本技术提供了一种防锡印制板，包括一对剖面为L型的铝板1，所述铝板1的短边自由端设置剖面为L型的短板2，且所述L型的短板2与所述铝板1的短边形成长槽3，所述铝板1的长板自由端的外侧设置与所述长槽3相配合的长条4，所述两铝板1的长边之间插设有基板5，所述基板5上设置至少一个焊孔6，所述铝板1上也设置与所述基板5的焊孔6同轴心的焊孔6，且所述基板5的焊孔6与所述铝板1的焊孔6直径相同，可以在焊锡时，锡填满焊孔后，将铝板抽调，再继续进行焊线，能够避免在焊锡时锡溢出到孔外，所述基板5与所述铝板1的侧边通过定位螺栓10固定；铝板的散热效果好，能够将在焊锡孔时能够将焊锡产生的热量迅速散掉，采用长槽与长条配合能够将铝板的两端固定，进而能够将两铝板之间的基板固定。请参照图1，优选地，所述长槽3内侧设置内锯齿7，所述长条4外侧设置与所述长槽3的内锯齿7相配合的外锯齿8，能够将铝板固定时插入时固定插入位置，防止插入后移动，因此插入时和固定后更加稳定。请参照图1，进一步地，所述铝板1上位于所述铝板1与所述基 板5之间设置金属网层9，所述焊孔6位于金属网层9的网孔内，能够在铝板抽出时将基板两端的焊孔内的锡表面磨平，因此更加美观和在焊线时防止锡溢出而导致电路板短路。将基板设置在两铝板之间，且设置同心孔，且两铝板的相对设置插接，将基板最后插入到两铝板之间，最后通过定位螺栓将铝板层和基板层固定在一起，使得在焊孔过锡炉时不会跑偏，因此更加稳定，最后将定位螺栓拧开将铝板抽出，金属网层能将基板的焊孔外的锡层顶端磨平，因此更加美观和在焊线时防止锡溢出而导致电路板短路，因此在现在焊孔内焊锡时溢出的锡可以通过铝板的焊孔溢出，这样避免了焊接短路，因此防锡效果比较好，加工很方便，提高了生产效率。本技术针对现有的技术防锡效果不好的问题，采用将基板设置两铝板之间，其中金属网层能将基板的焊孔外的锡层顶端磨平，因此更加美观和在焊线时防止锡溢出而导致电路板短路，因此在现在焊孔内焊锡时溢出的锡可以通过铝板的焊孔溢出，这样避免了焊接短路，因此防锡效果比较好，加工很方便，提高了生产效率。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防锡印制板，其特征在于：包括一对剖面为L型的铝板(1)，所述铝板(1)的短边自由端设置剖面为L型的短板(2)，且所述L型的短板(2)与所述铝板(1)的短边形成长槽(3)，所述铝板(1)的长板自由端的外侧设置与所述长槽(3)相配合的长条(4)，所述两铝板(1)的长边之间插设有基板(5)，所述基板(5)上设置至少一个焊孔(6)，所述铝板(1)上也设置与所述基板(5)的焊孔(6)同轴心的焊孔(6)，且所述基板(5)的焊孔(6)与所述铝板(1)的焊孔(6)直径相同，所述基板(5)与所述铝板(1)的侧边通过定位螺栓(10)固定。

【技术特征摘要】
1.一种防锡印制板，其特征在于：包括一对剖面为L型的铝板
(1)，所述铝板(1)的短边自由端设置剖面为L型的短板(2)，且
所述L型的短板(2)与所述铝板(1)的短边形成长槽(3)，所述铝
板(1)的长板自由端的外侧设置与所述长槽(3)相配合的长条(4)，
所述两铝板(1)的长边之间插设有基板(5)，所述基板(5)上设置
至少一个焊孔(6)，所述铝板(1)上也设置与所述基板(5)的焊孔
(6)同轴心的焊孔(6)，且所述基板(5)的焊孔(6)与所述铝板...

【专利技术属性】
技术研发人员：张仁军，
申请(专利权)人：广德宝达精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34