一种铝基板和双面FR4板的压合电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种铝基板和双面FR4板的压合电路板，包括铝基板及双面FR4板，所述双面FR4板四角处设置有导通孔，所述铝基板设有盲槽孔Ⅰ，所述盲槽孔Ⅰ与导通孔的位置相对应，其内填充设置有可拆卸式的盲槽挡块。本实用新型专利技术既保证了产品的良好导电焊接性能，又能大大降低了产品的不良率，使得铝基板和双面FR4板结合的电路板具有实际的生产和使用价值。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种铝基板和双面FR4板的压合电路板
本技术涉及电路板
，具体涉及一种铝基板和双面FR4板的压合电路板。
技术介绍
PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用PCB。PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得PCB在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。 FR4板机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高，它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性，所以广泛应用于用于双面PCB。而铝基板由于其具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，在行业中导热系数大于2.0广泛采用铝基板。至于两者的结合，由于产品的不良率太高和无法保证产品良好的导电焊接性能，所以具有实际意义的结合品还没出现。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术提供一种既具有良好的导电焊接性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝基板和双面FR4板的压合电路板，包括铝基板（1）及双面FR4板（2），其特征在于，所述双面FR4板（2）四角处设置有导通孔（3），所述铝基板（1）设有盲槽孔Ⅰ（4），所述盲槽孔Ⅰ（4）与导通孔（3）的位置相对应，其内填充设置有可拆卸式的盲槽挡块（5）。

【技术特征摘要】
1.一种铝基板和双面FR4板的压合电路板，包括铝基板(I)及双面FR4板(2)，其特征在于，所述双面FR4板(2)四角处设置有导通孔(3)，所述铝基板(I)设有盲槽孔I (4)，所述盲槽孔I (4)与导通孔(3)的位置相对应，其内填充设置有可拆卸式的盲槽挡块(5)。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐建华，
申请(专利权)人：珠海精路电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44