本申请涉及电路板生产领域，公开了一种功率半导体用金属基覆金属箔板，金属基覆金属箔板包括依次叠置的金属基板、树脂组合物介质层和电路层，金属基板用于金属基覆金属箔板的散热结构，树脂组合物介质层的热导率为0.3～30W(m·℃)，电路层用于固...

本发明提供一种电池正极制作方法、电池和电子产品。电池正极的制作方法包括在第一金属板上开设排气孔；将第一金属板、绝缘层和第二金属板叠合并进行压制；在第一金属板上远离第二金属板的一侧设置压板，压板上开设有让位孔，让位孔与排气孔在第一金属板的...

本实用新型公开了一种散热电路板，包括金属铝基层、导热绝缘层以及电路层；电路层由下至上依次由第一铜箔、导热绝缘胶膜、第二铜箔压合而成，电路层的下侧设置有多个导孔，导孔穿过第一铜箔以及导热绝缘胶膜，导孔设置有导通件，导通件包括金属膜以及导热...

本实用新型公开了一种铝基散热线路板，包括：铝基板，设置有第一通孔；导热绝缘层，设置有第二通孔，导热绝缘层的下端连接铝基板的上端；FR4双面覆铜板，下端连接导热绝缘层的上端，第一通孔和第二通孔组成一个外连安装槽。在FR4双面覆铜板的下端设...

本实用新型公开了一种电路板，包括基板，由无卤铜基材制成；绝缘层，贴合在所述基板的上表面，所述绝缘层上设置有盲槽，所述盲槽用于对所述基板的上表面进行让位；焊盘，设置在所述绝缘层上。如此设置，通过在基板上设置绝缘层，并且在绝缘层上开设盲槽，...

本实用新型公开了一种电路板，及具有其的水底灯，其中电路板包括基板，所述基板为不锈钢制件；两个绝缘层，设置在所述基板的上表面和下表面；两个电路层，分别设置在两个所述绝缘层的远离所述基板的表面，所述电路层的表面还设置有防腐层。如此设置，通过...

本实用新型为解决印刷电路领域存在的电路板电阻变化率大的问题，提供一种电阻稳定电路板，该电路板包括导热树脂层、铝基层和线路层，导热树脂层厚度为90

本实用新型为解决印刷电路领域存在的电路板导热能力不强的问题，提供一种导热电路板，该电路板包括按顺序依次叠加设置的第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三铜箔层、第三绝缘层、第四铜箔层、第四绝缘层、铝基层；第一导通孔，第一导通...

本实用新型公开了一种散热电路板，包括线路层、导热绝缘层、基层以及连通件，线路层设置有多个第一导孔，第一导孔贯穿线路层，导热绝缘层设置有多个第二导孔，第二导孔贯穿导热绝缘层，第二导孔与对应的第一导孔连通，线路板与基层均由铜制成，线路层、导...

本发明为解决印刷电路领域存在的电路板电阻变化率大的问题，提供一种电阻稳定电路板的制造工艺，该工艺包括如下步骤：压合，将铜箔、导热树脂、铝材按顺序叠加后，压合成具有铜层、绝缘层、铝基层这三层结构的铝基板，铜箔厚度为7.1

本发明公开了一种电路板，以及该电路板的制造工艺，其中电路板包括基板，为不锈钢制件，基板上设置有若干第一通孔；两个绝缘层，设置在基板的上表面和下表面，绝缘层上设置有若干与第一通孔一一对应的第二通孔，第二通孔中设置有铜箔；两个电路层，分别设...

本发明为解决印刷电路领域存在的电路板导热能力不强的问题，提供一种导热电路板的制造工艺，该工艺包括第一压合、第一加工、第二压合、第一钻孔、第一沉铜加厚、第二加工、第三压合、第二钻孔、第二沉铜加厚、第三加工、第四压合这些步骤，最终形成具有第...

本发明公开了一种散热电路板及其制造工艺，散热电路板包括线路层、导热绝缘层、基层以及连通件，线路层设置有多个第一导孔，第一导孔贯穿线路层，导热绝缘层设置有多个第二导孔，第二导孔贯穿导热绝缘层，第二导孔与对应的第一导孔连通，线路板与基层均由...

本实用新型属于车用电子器件领域，公开了一种铝基印制电路板，自上而下，依次为第一线路层、介质层、第二线路层、导热树脂层和铝基层，所述介质层为导热胶，所述介质层的厚度为70‑130um，所述第一线路层和所述第二线路层之间设有导通孔。两层线路...

本实用新型属于电路板领域，公开了一种铜基电路板，包括铜基板(1)、导热树脂层(2)、线路层(3)、铜基凸台(4)和通孔(5)；所述铜基凸台(4)和所述导热树脂层(2)设置在所述铜基板(1)的上表面，并均与所述铜基板(1)直接接触；所述铜...

本实用新型属于电路板领域，公开了一种具有双面凸台的铜基电路板，包括铜基板(1)、导热树脂层(2)、线路层(3)、铜基凸台(4)和导通孔(5)；所述铜基板(1)的上、下表面均设置有所述铜基凸台(4)、所述导热树脂层(2)和所述线路层(3)...

本实用新型属于电子器件技术领域，公开了一种铝基印制电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上开设有多个导通孔，所述电路板本体包括第一双面覆铜工作层、第一导热树脂层、铝基层、第二导热树脂层和第二双面覆铜工作层；所述铝基层的上表面设有所述第一...

本实用新型属于电路板领域，具体公开了一种不锈钢印制电路板，包括不锈钢基板(1)、导热树脂层(2)、线路层(3)和导通孔(4)，所述不锈钢基板(1)的上、下表面各覆有一层所述导热树脂层(2)，所述导热树脂层(2)上覆有所述线路层(3)；所...

本实用新型属于电子器件制造领域，公开了一种印制电路板，包括FR4双面覆铜板与铝基层，所述FR4双面覆铜板包括FR4材料层和覆于所述FR4材料层两面的铜箔，所述FR4材料层包括玻璃纤维和环氧树脂，所述FR4双面覆铜板与所述铝基层之间设有导...

本实用新型公开了一种阶梯铜线路板，包括有铜基线路层和绝缘层，绝缘层包括连接铜基线路层上端面的第一绝缘层、连接铜基线路层下端面的第二绝缘层；铜基线路层的上端及下端均凸设有第一焊盘；第一焊盘与铜基线路层一体成型。结构简单、成本低，带有阶梯的...