珠海精路电子有限公司专利技术

珠海精路电子有限公司共有50项专利

  • 本实用新型公开了一种散热电路板,包括线路层、导热绝缘层、基层以及连通件,线路层设置有多个第一导孔,第一导孔贯穿线路层,导热绝缘层设置有多个第二导孔,第二导孔贯穿导热绝缘层,第二导孔与对应的第一导孔连通,线路板与基层均由铜制成,线路层、导...
  • 本发明为解决印刷电路领域存在的电路板电阻变化率大的问题,提供一种电阻稳定电路板的制造工艺,该工艺包括如下步骤:压合,将铜箔、导热树脂、铝材按顺序叠加后,压合成具有铜层、绝缘层、铝基层这三层结构的铝基板,铜箔厚度为7.1
  • 本发明公开了一种电路板,以及该电路板的制造工艺,其中电路板包括基板,为不锈钢制件,基板上设置有若干第一通孔;两个绝缘层,设置在基板的上表面和下表面,绝缘层上设置有若干与第一通孔一一对应的第二通孔,第二通孔中设置有铜箔;两个电路层,分别设...
  • 本发明为解决印刷电路领域存在的电路板导热能力不强的问题,提供一种导热电路板的制造工艺,该工艺包括第一压合、第一加工、第二压合、第一钻孔、第一沉铜加厚、第二加工、第三压合、第二钻孔、第二沉铜加厚、第三加工、第四压合这些步骤,最终形成具有第...
  • 本发明公开了一种散热电路板及其制造工艺,散热电路板包括线路层、导热绝缘层、基层以及连通件,线路层设置有多个第一导孔,第一导孔贯穿线路层,导热绝缘层设置有多个第二导孔,第二导孔贯穿导热绝缘层,第二导孔与对应的第一导孔连通,线路板与基层均由...
  • 本实用新型属于车用电子器件领域,公开了一种铝基印制电路板,自上而下,依次为第一线路层、介质层、第二线路层、导热树脂层和铝基层,所述介质层为导热胶,所述介质层的厚度为70‑130um,所述第一线路层和所述第二线路层之间设有导通孔。两层线路...
  • 本实用新型属于电路板领域,公开了一种铜基电路板,包括铜基板(1)、导热树脂层(2)、线路层(3)、铜基凸台(4)和通孔(5);所述铜基凸台(4)和所述导热树脂层(2)设置在所述铜基板(1)的上表面,并均与所述铜基板(1)直接接触;所述铜...
  • 本实用新型属于电路板领域,公开了一种具有双面凸台的铜基电路板,包括铜基板(1)、导热树脂层(2)、线路层(3)、铜基凸台(4)和导通孔(5);所述铜基板(1)的上、下表面均设置有所述铜基凸台(4)、所述导热树脂层(2)和所述线路层(3)...
  • 本实用新型属于电子器件技术领域,公开了一种铝基印制电路板,包括电路板本体,所述电路板本体上开设有多个导通孔,所述电路板本体包括第一双面覆铜工作层、第一导热树脂层、铝基层、第二导热树脂层和第二双面覆铜工作层;所述铝基层的上表面设有所述第一...
  • 本实用新型属于电路板领域,具体公开了一种不锈钢印制电路板,包括不锈钢基板(1)、导热树脂层(2)、线路层(3)和导通孔(4),所述不锈钢基板(1)的上、下表面各覆有一层所述导热树脂层(2),所述导热树脂层(2)上覆有所述线路层(3);所...
  • 本实用新型属于电子器件制造领域,公开了一种印制电路板,包括FR4双面覆铜板与铝基层,所述FR4双面覆铜板包括FR4材料层和覆于所述FR4材料层两面的铜箔,所述FR4材料层包括玻璃纤维和环氧树脂,所述FR4双面覆铜板与所述铝基层之间设有导...
  • 本实用新型公开了一种阶梯铜线路板,包括有铜基线路层和绝缘层,绝缘层包括连接铜基线路层上端面的第一绝缘层、连接铜基线路层下端面的第二绝缘层;铜基线路层的上端及下端均凸设有第一焊盘;第一焊盘与铜基线路层一体成型。结构简单、成本低,带有阶梯的...
  • 本实用新型公开了一种多层铝基板,包括由上往下依次叠设的第一线路层、第一绝缘层、第二线路层、第二绝缘层、及第三线路层、第三绝缘层、第四线路层、粘胶层及铝基层。多层互连电路及多个网络层的布局,可获得复杂信号源,可同时满足智能LED的多功能智...
  • 本发明属电路板领域,公开了一种具有双面凸台的铜基电路板及其加工方法。所述具有双面凸台的铜基电路板的加工方法,包括以下步骤:(1)一次钻孔;(2)铜基凸台制作;(3)导热树脂层的制作;(4)二次钻孔;(5)镀铜;(6)线路层的制作。本发明...
  • 本发明属于电子器件制造领域,公开了一种印制电路板,包括FR4双面覆铜板与铝基层,所述FR4双面覆铜板包括FR4材料层和覆于所述FR4材料层两面的铜箔,所述FR4材料层包括玻璃纤维和环氧树脂,所述FR4双面覆铜板与所述铝基层之间设有导热绝...
  • 本实用新型公开了一种软硬结合铜基线路板,包括铜基线路层,还包括均连接在铜基线路层上端的绝缘层和第一焊盘,绝缘层上对应第一焊盘的位置设置有镂空孔;铜基线路层的上端一体成型有凸台,第一焊盘包括凸台;绝缘层包括软板层以及连接在软板层上端的AD...
  • 本实用新型公开了一种单侧双层铜基板,包括由上往下依次设置的第一线路层、绝缘层及第二线路层、胶层及铜基层,用于连接第二线路层及铜基层之间的胶层,先涂覆15~25um、70~75℃烘干,然后热塑压合连接,避免FR4线路面压合叠板不均匀、容易...
  • 本实用新型公开了一种双侧线路基板,包括由上往下依次叠设的第一线路层、第一绝缘层、基层、第二绝缘层及第二线路层,基层的上端及下端设置有凸台;还包括有通孔,通孔连通第一线路层、第一绝缘层、基层、第二绝缘层及第二线路层,通孔的内壁依次涂布有绝...
  • 本发明公开了一种单侧双层铜基板,包括由上往下依次设置的第一线路层、绝缘层及第二线路层、胶层及铜基层,用于连接第二线路层及铜基层之间的胶层,先涂覆15~25um、70~75℃烘干,然后热塑压合连接,避免FR4线路面压合叠板不均匀、容易分层...
  • 本发明公开了一种双侧线路基板的制作工艺,铜板按照工艺尺寸裁切开料,铜板上钻出定位孔,定位孔塞树脂;铜板蚀刻,铜板的上端面及下端面形成凸台;真空树脂机中,铜板的上端面及下端面塞树脂,真空保持8~12min、真空度140~200Pa;铜板端...