电阻稳定电路板制造技术

本实用新型专利技术为解决印刷电路领域存在的电路板电阻变化率大的问题，提供一种电阻稳定电路板，该电路板包括导热树脂层、铝基层和线路层，导热树脂层厚度为90

【技术实现步骤摘要】
电阻稳定电路板


[0001]本技术涉及印刷电路领域，特别涉及一种电阻稳定电路板。

技术介绍

[0002]医疗呼吸机是临床抢救和治疗各种原因引起的急慢性呼吸衰减或呼吸功能不全的不可缺少的重要工具，它主要帮助病人提高肺通气量，以解决病人缺氧和二氧化碳在病人体内的滞留，改善病人的换气功能。
[0003]我国的医疗呼吸机研制起步较晚，在技术上大多数借鉴和模仿国外产品技术，在功能质量方面，尤其可靠性落后欧美发达国家，目前大部分关健元部件仍来自国外采购，通气模式为常用的基本通气模式，设置大量呼吸参数的高档呼吸机仍被国外笼断；呼吸机主要由操作控制面板、集成电路部分、气路部分三部分组成，其中集成电路模块中的印制电路板的技术研发尤为重要。
[0004]目前国内呼吸用印制电路板仍釆用FR4材料的电路板，其电阻变化率大，仅能适用国内传统的单片呼吸机，不能满足新型微机呼吸机的功能需求。

技术实现思路

[0005]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种电阻稳定电路板，该电路板的线路层整体厚度偏差很小，所以电路板的各区域的电阻值偏差在5％以内，电路板整体电阻值变化率很小，电路板电阻稳定，能满足新型微机呼吸机的功能需求。
[0006]根据本技术实施例的一种电阻稳定电路板，包括导热树脂层、铝基层和线路层，所述导热树脂层厚度为90
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110微米，所述铝基层设置在所述导热树脂层的一侧，所述线路层设置在所述导热树脂层的另一侧，所述线路层厚度为17
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18微米，所述线路层设置有焊盘，所述焊盘用于安装元器件。
[0007]根据本技术实施例的一种电阻稳定电路板，至少具有如下有益效果：电路板的线路层厚度处在17
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18微米这一范围内，偏差很小，电路板的线路电阻和线路层的厚度具有很大的关系，所以电路板的各区域的电阻值偏差在5％以内，电路板整体电阻值变化率很小，电路板电阻稳定，能满足新型微机呼吸机的功能需求；导热树脂具备良好的导热性和绝缘性，铝基金属材料具有良好的导热性能和耐弯安全特性，而采用导热树脂层和铝基层压合成的导热电路板，具有良好的导热能力，能够快速转移该设备长时间工作所产生的热量。
[0008]根据本技术的一些实施例，还包括阻焊层，所述阻焊层设置在所述导热树脂层的所述另一侧。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述阻焊层由白油组成。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述阻焊层厚度为20
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35微米。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述阻焊层延伸出防脱凸部，所述防脱凸部设置在所述焊盘远离所述导热树脂层的一侧，所述防脱凸部与所述焊盘抵接。
只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0032]在本技术的描述中，需要理解的是，“A设置在B上”、“B上设置有A”，只是表述A与B之间的连接关系，而不代表A在B的上方。
[0033]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。“螺栓连接”和“螺钉连接”可以等同替换。对于本领域的普通技术人员而言，可以结合具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0034]参照图1和图2，根据本技术实施例的电阻稳定电路板，包括导热树脂层100、铝基层200和线路层300，导热树脂层100厚度为90
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110微米，铝基层200设置在导热树脂层100的一侧，线路层300设置在导热树脂层100的另一侧，线路层300厚度为17
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18微米，线路层300设置有焊盘310，焊盘310用于安装元器件800。
[0035]电阻计算公式为R＝ρL/S，所以导体的电阻R跟它的长度L、电阻率ρ成正比，跟它的横截面积S成反比，而在电路板的线路层300各区域各取一段底面积相同的铜柱，测算它们各自的电阻值，再经过统计分析，就可以得到电路板整体的电阻值偏差了。电路板的线路层300都是由同一材料组成的，一般都是铜，所以其电阻率ρ相同，而取样的铜柱底面积相同，所以它们的横截面积S也相同，从而可以知道它们的电阻只跟它们各自的高度，也就是取样区域的厚度有关了。所以线路层300各区域的电阻和它们的厚度有很大的关系，通过控制线路层300各区域的厚度均处在一定的范围内，就可以保证线路层300各区域之间的电阻值差异很小，使得生产的电路板电阻稳定。
[0036]电路板的线路层300厚度处在17
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18微米这一范围内，偏差很小，而电路板的线路电阻和线路层300的厚度具有很大的关系，厚度偏差控制在1微米之内，在电路板整体厚度处在17
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18微米这一范围时，1/17的厚度变动很小，小于5％，所以电路板的各区域的电阻值偏差也在5％以内，电路板整体电阻值变化率很小，电路板电阻稳定，能满足新型微机呼吸机的功能需求；导热树脂为铝基板领域常用的材料，比如环氧树脂、酚醛树脂，导热树脂具备良好的导热性和绝缘性，铝基金属材料具有良好的导热性能和耐弯安全特性，而采用导热树脂层100和铝基层200压合而成的导热电路板，具有良好的导热能力，能够快速转移该设备长时间工作所产生的热量。
[0037]参照图1和图2，在本技术的一些实施例中，还包括阻焊层400，阻焊层400设置在导热树脂层100的另一侧。
[0038]阻焊印刷步骤前的电路板只是有线路存在的铜面板，虽然线路已形成，但必须按要求在铜面上丝印一层永久性保护层，即“阻焊”层，阻焊层400在防护铜面的同时提供客户焊接用的焊盘310，其他部分则采用阻焊油覆盖保护。阻焊层400的设置，可以有效地保护电路板表面的线路层300的线路部分以及未覆盖线路层300的裸露的导热树脂层100，同时也起到一定的隔离绝缘作用，防止线路层300分离的线路部分意外短接。
[0039]参照图1和图2，在本技术的一些实施例中，阻焊层400由白油组成。
[0040]采用高反光率的白油作为阻焊油，使得阻焊层400由白油组成，这是利用白油反光效率高的特点，增强电路板上安装的灯具的光照效果，减少光的损耗，使得灯具在同等情况
下得到更优良的光照度。同时白油作为阻焊油印刷到电路板上后形成白色阻焊层400，能够更加容易地检测到电路板表面的缺陷和污渍。
[0041]参照图1和图2，在本技术的一些实施例中，阻焊层400厚度为20
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35微米。
[0042]阻焊层400的厚度为20
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35微米，能够保证对电路板线路层300的保护作用，使得阻焊层400不易因刮擦本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电阻稳定电路板，其特征在于，包括：导热树脂层，所述导热树脂层厚度为90
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110微米；铝基层，设置在所述导热树脂层的一侧；线路层，设置在所述导热树脂层的另一侧，所述线路层厚度为17
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18微米，所述线路层设置有焊盘，所述焊盘用于安装元器件。2.根据权利要求1所述的电阻稳定电路板，其特征在于，还包括阻焊层，所述阻焊层设置在所述导热树脂层的所述另一侧。3.根据权利要求2所述的电阻稳定电路板，其特征在于，所述阻焊层由白油组成。4.根据权利要求2所述的电阻稳定电路板，其特征在于，所述阻焊层厚度为20
‑
35微米。5.根据权利要求2所述的电阻稳定电路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐建华，张建伟，杨光顺，吴艳青，
申请(专利权)人：珠海精路电子有限公司，
类型：新型
国别省市：