一种不锈钢印制电路板制造技术

技术编号:24737821 阅读:76 留言:0更新日期:2020-07-01 01:05
本实用新型专利技术属于电路板领域,具体公开了一种不锈钢印制电路板,包括不锈钢基板(1)、导热树脂层(2)、线路层(3)和导通孔(4),所述不锈钢基板(1)的上、下表面各覆有一层所述导热树脂层(2),所述导热树脂层(2)上覆有所述线路层(3);所述导通孔(4)贯通所述不锈钢印制电路板的上、下面,实现所述线路层(3)之间的电路连通。本实用新型专利技术所述不锈钢印制电路板具备在酸性环境和60℃‑150℃的高温条件下良好的抗腐蚀能力,可在静电式耳机电源中PH值为2‑5的酸性电解液环境下长期稳定工作。

【技术实现步骤摘要】
一种不锈钢印制电路板
本技术属于电路板领域,特别涉及一种不锈钢印制电路板。
技术介绍
静电式耳机依靠电场对电荷的作用力工作,其电荷由高压极化电源提供,由极薄的振动膜上的边缘电导层捕捉电荷,使振动膜产生振动发声。这种发声方式的优点是:两电极之间为均匀电场,使施加在振动膜上的驱动力与其位置无关,从而达到了放音呈线性关系的要求;由于振动膜的驱动力是均匀的,其驱动的空气负载也是均匀的,所以振动膜就可以做得非常薄,又不至于损坏,能达到很高的机械效率。静电式耳机的频率响应很宽,高频延展性、失真率等指标均优于动圈耳机很多,具有极佳的音质、音色效果,因此深受人们喜爱。静电式耳机是目前音响器材中真正的高技术产品,制造工艺难度大,目前能够制造的厂家极少,具有庞大的市场应用前景和良好的发展趋势。但是,静电式耳机的高压极化电源内为酸性环境,有时也面临高温状况。而常规的印制电路板不具备长期在酸性环境和高温状况(60℃-150℃)下抗腐蚀的性能。因此,开发一种可应用于静电式耳机电源的印制电路板是相当有必要的。
技术实现思路
本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种不锈钢印制电路板,具备在酸性环境和高温条件(60℃-150℃)下良好的抗腐蚀能力,可在静电式耳机电源的酸性电解液(PH值为2-5)环境中长期稳定工作。一种不锈钢印制电路板,包括不锈钢基板、导热树脂层、线路层和导通孔,所述不锈钢基板的上、下表面各覆有一层所述导热树脂层,所述导热树脂层上覆有所述线路层;所述导通孔贯通所述不锈钢印制电路板的上、下面,实现所述线路层之间的电路连通。优选的,所述不锈钢基板的厚度为0.1-0.2mm。不锈钢具有较好的导热和散热性能,且具有良好的耐酸碱腐蚀性能。本技术采用较薄厚度的不锈钢基板,在满足耐酸碱腐蚀性能的要求下,可进一步满足静电式耳机电源对印制电路板尺寸尽可能小的需求。通过在不锈钢基板的上、下表面涂布高导热绝缘树脂得到导热树脂层。优选的,所述导热树脂层的厚度为0.125-0.15mm。通过在导热树脂层上压合铜箔,并对铜箔进行线路蚀刻得到线路层。优选的,所述线路层的厚度为30-40μm。导热树脂层不仅起到导热和耐电压作用,也有助于铜箔与导热树脂层的压合。优选的,所述导通孔的数量为若干个。优选的,所述导通孔为双层实心孔。进一步优选的,所述双层实心孔的内层为铜柱,外层为导热树脂圆环。所述不锈钢印制电路板的上、下面的线路层通过导通孔内的铜柱实现电路连通,铜柱还可起到良好的导热和散热效果。导热树脂圆环不仅起导热作用,而且起绝缘作用,阻止铜柱与不锈钢基板产生电传导。进一步优选的,所述铜柱为圆柱,直径为0.2mm。进一步优选的,所述导热树脂圆环的环宽为0.5-0.6mm。当导热树脂圆环的环宽为0.5-0.6mm时,既可保证较高的耐电压强度,也不会影响导热效果。所述不锈钢基板上有若干个起连接作用的盲槽。一种不锈钢印制电路板的加工方法为:(1)在不锈钢基板上一次钻孔,得到若干个通孔;(2)用高导热绝缘树脂对步骤(1)中通孔进行塞孔,以及在不锈钢基板的上、下表面涂布高导热绝缘树脂形成导热树脂层,在导热树脂层上叠放铜箔,压合;(3)在步骤(2)中经塞孔的通孔的中心处二次钻孔,二次钻孔的孔径小于步骤(1)中一次钻孔的孔径,通过电镀铜将所钻孔填满形成导通孔;(4)在步骤(2)中经压合的铜箔上进行线路蚀刻得到线路层,完成不锈钢印制电路板的加工。所述高导热绝缘树脂为全宝导热树脂T112。将本技术所述不锈钢印制电路板应用于静电式耳机电源中进行测试,结果表明在静电式耳机电源的酸性电解液(PH值为2-5)环境和较高的温度条件(60℃-150℃)下,所述不锈钢印制电路板仍具有良好的耐腐蚀效果和长期稳定工作的能力。本技术所述不锈钢印制电路板能达到的技术指标为:耐电压:大于15KV;电阻:不小于5000MΩ;最大承受电流:不大于1A;导热系数:170-220W/(m·K);耐热性:在浸入288℃的锡中120S后,不发生分层和起泡;防火等级:V-0;热阻抗:0.25(℃·cm2)/W;剥离强度:大于1.4N/mm;最大操作温度:大于130℃。相对于现有技术,本技术的有益效果如下:本技术所述不锈钢印制电路板具备在酸性和高温条件下优异的耐腐蚀性能,以及良好的导热性能、耐电压性能和尺寸稳定性,能充分满足耳机电源用印制电路板的各项需求。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明;图1为本技术实施例一种不锈钢印制电路板的结构示意图;图2为图1中所示导通孔的横截图。具体实施方式本部分将详细描述本技术的具体实施例,本技术之较佳实施例在附图中示出,附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述,使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案,但其不能理解为对本技术保护范围的限制。在本技术的描述中,需要理解的是,涉及到方位描述,例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中,若干的含义是一个或者多个,多个的含义是两个以上,大于、小于、超过等理解为不包括本数,以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。本技术的描述中,除非另有明确的限定,设置、安装、连接等词语应做广义理解,所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。参照图1和图2,本技术实施例提供一种不锈钢印制电路板,包括不锈钢基板1、导热树脂层2、线路层3和导通孔4,不锈钢基板1的上、下表面各覆有一层导热树脂层2,导热树脂层2上覆有线路层3,导通孔4贯通不锈钢印制电路板的上、下面,实现线路层3之间的电路连通。其中不锈钢基板1的厚度为0.2mm,导热树脂层2的厚度为0.125mm,线路层3的厚度为35μm,导通孔4的数量为若干个。参照图2,导通孔4为双层实心孔,双层实心孔的内层为铜柱41,外层为导热树脂圆环42。铜柱41的直径为0.2mm,导热树脂圆环42的环宽为0.5mm。不锈钢印制电路板的上、下面的线路层3通过导通孔4内的铜柱41实现电路连通,铜柱41还可起到良好的导热和散热效果。本技术实施例提供的一种不锈钢印制电路板能达到的技术指标有:耐电压:16KV;<本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种不锈钢印制电路板,其特征在于,包括不锈钢基板(1)、导热树脂层(2)、线路层(3)和导通孔(4),所述不锈钢基板(1)的上、下表面各覆有一层所述导热树脂层(2),所述导热树脂层(2)上覆有所述线路层(3);所述导通孔(4)贯通所述不锈钢印制电路板的上、下面,实现所述线路层(3)之间的电路连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种不锈钢印制电路板,其特征在于,包括不锈钢基板(1)、导热树脂层(2)、线路层(3)和导通孔(4),所述不锈钢基板(1)的上、下表面各覆有一层所述导热树脂层(2),所述导热树脂层(2)上覆有所述线路层(3);所述导通孔(4)贯通所述不锈钢印制电路板的上、下面,实现所述线路层(3)之间的电路连通。


2.根据权利要求1所述的不锈钢印制电路板,其特征在于,所述不锈钢基板(1)的厚度为0.1-0.2mm。


3.根据权利要求1所述的不锈钢印制电路板,其特征在于,所述导热树脂层(2)的厚度为0.125-0.15mm。


4.根据权利要求1所述的不锈钢印制电路板,其特征在于,所述线...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐建华
申请(专利权)人:珠海精路电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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