散热电路板制造技术

技术编号:30895489 阅读:60 留言:0更新日期:2021-11-22 23:37
本实用新型专利技术公开了一种散热电路板,包括线路层、导热绝缘层、基层以及连通件,线路层设置有多个第一导孔,第一导孔贯穿线路层,导热绝缘层设置有多个第二导孔,第二导孔贯穿导热绝缘层,第二导孔与对应的第一导孔连通,线路板与基层均由铜制成,线路层、导热绝缘层、基层依次连接,连通件设置在第一导孔与第二导孔的内壁,连通件用于连通线路层与基层。本实用新型专利技术能够将线路层产生的热量快速散出。能够将线路层产生的热量快速散出。能够将线路层产生的热量快速散出。

【技术实现步骤摘要】
散热电路板


[0001]本技术涉及电路板领域,特别涉及一种散热电路板。

技术介绍

[0002]由于无刷直流电机优势明显,发展势头迅猛。进入中国以后,便迅速被家电、汽车、轮船和机械等行业所青睐,并在各个行业中占据一席之地,飞速发展。
[0003]目前应用于无刷电机驱动器的印刷电路板,不具备良好的导热,应对驱动器长时间工作所产生的热量无法快速散出,载流功能无法满足经常损毁。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术提出一种散热电路板,能够将线路层产生的热量快速散出。
[0005]根据本技术的第一方面实施例的一种散热电路板,包括线路层、导热绝缘层、基层以及连通件,所述线路层设置有多个第一导孔,所述第一导孔贯穿所述线路层,所述导热绝缘层设置有多个第二导孔,所述第二导孔贯穿所述导热绝缘层,所述第二导孔与对应的所述第一导孔导通,所述线路板与所述基层均由铜制成,所述线路层、所述导热绝缘层、所述基层依次连接,所述连通件设置在所述第一导孔与所述第二导孔的内壁,所述连通件用于连通所述线路层与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热电路板,其特征在于,包括:线路层(100),设置有多个第一导孔,所述第一导孔贯穿所述线路层(100);导热绝缘层(200),设置有多个第二导孔,所述第二导孔贯穿所述导热绝缘层(200),所述第二导孔与对应的所述第一导孔导通;基层(300),由铜制成;所述线路层(100)、所述导热绝缘层(200)、所述基层(300)依次连接;连通件(400),设置在所述第一导孔与所述第二导孔的内壁,所述连通件(400)用于连通所述线路层(100)与所述基层(300)。2.根据权利要求1所述的散热电路板,其特征在于,所述第一导孔由化学刻蚀成型,所述第二导孔由激光打孔成型。3.根据权利要求1所述的散热电路板,其特征在于,所述第二导孔与对应的所述第一导孔同轴心。4.根据权利要求1所述的散热电路板,其特征在于,所述第一导孔直径为0.15
±
0.03mm,所述第二导孔直径为0.15mm+0.1/

【专利技术属性】
技术研发人员:徐建华刘桂武吴鹏尹航
申请(专利权)人:珠海精路电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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