带币状物和介电层的印刷电路板制造技术

一种印刷电路板，包括第一、第二和第三导电层。所述印刷电路板还包括第一和第二导电层之间的第一非导电层和第二和第三导电层之间的第二非导电层。所述印刷电路板还包括第二导电层和第二非导电层之间的介电层和位于所述介电层下面的用于散热的币状物。所述印刷电路板还包括用于接收组件的空腔和所述空腔内用于将币状物与第二导电层连接的镀层。所述镀层在所述第二导电层上方延伸小于50μm。在所述第二导电层上方延伸小于50μm。在所述第二导电层上方延伸小于50μm。

【技术实现步骤摘要】
带币状物和介电层的印刷电路板


[0001]本申请一般涉及印刷电路板，更具体地涉及低短截线空腔工艺和结构。

技术介绍

[0002]印刷电路板(PCB)使用从导电板(如铜板)上蚀刻的导电迹线、焊盘和其他特征来机械地支撑和电连接电子部件，并层压到非导电基板上。多层印刷电路板由堆叠和层压多层这样的蚀刻导电板/非导电基板而成。不同层上的导体与名为导通孔的电镀通孔互相连接。
[0003]PCB包括多个堆叠的层，这些层由交替的非导电层和导电层构成。非导电层可以由预浸料或基材(即芯结构的一部分)或简单的芯制成。预浸料是一种纤维增强材料，用树脂粘合剂浸渍或涂覆，并结合和部分固化成中间阶段半固态产品。预浸料用作粘合层以粘合多层PCB结构的离散层，其中多层PCB由粘合在一起的导体和基材的交替层组成，包括至少一个内部导电层。基材是完全固化的有机或无机材料，用于支撑导体材料的图形。芯是一种金属包层的基材，其中所述基材在一侧或两侧具有整体金属导体材料。层压叠层是将多个芯结构与中间预浸料堆叠，然后层压所述叠层以完全固化预浸料并将相邻层粘合在一起。然后，通过在层压叠层中钻孔并在孔壁上镀上导电材料(例如铜)来形成导通孔。所得到的电镀层将与层压叠层中的导电层互相连接。
[0004]为了散热，可以使用币状物(coin)。铜质币状物(copper coin)具有高导热性，由印刷电路板上的组件产生的热量能够迅速转移到铜质币状物上并分散到空气中。铜质币状物在层压步骤中嵌入到PCB中。为了减少组件组装后的板厚，在铜质币状物的顶部敷设(route)一个空腔，并且该币状物必须连接到内层铜上进行接地。一般的工艺包括在空腔形成后，通过布线对空腔壁进行电镀，从而形成短截线。因为信号需要从短截线跳到地面层，这个过程会导致信号传输的损失，由此产生的短截线对于信号传输是无效的。因此，期望得到改进。

技术实现思路

[0005]在本专利技术的第一方面中，印刷电路板包括第一、第二和第三导电层。所述印刷电路板还包括位于所述第一和所述第二导电层之间的第一非导电层和位于所述第二和所述第三导电层之间的第二非导电层。所述印刷电路板还包括位于所述第二导电层和所述第二非导电层之间的介电层和位于介电层下面的用于散热的币状物。所述印刷电路板还包括用于接收组件的空腔和所述空腔内用于将币状物与所述第二导电层连接的镀层。所述镀层在所述第二导电层上方延伸小于50μm。
[0006]在本专利技术的第二方面中，制造印刷电路板的方法包括对具有第一、第二和第三导电层、第一和第二导电层之间的第一非导电层、第二和第三导电层之间的第二非导电层、第二导电层和第二非导电层之间的介电层和介电层下面带有的币状物的多叠层印刷电路板进行层压；敷设用于接收组件的空腔；以及电镀空腔以连接币状物和第二导电层，其中，所
述镀层在所述第二导电层上方延伸小于50μm。
[0007]前面已经相当广泛地概述了本专利技术的特征和技术优点，以便更好地理解下面对本专利技术的详细描述。下文将描述构成本专利技术权利要求的主题的本专利技术的附加特征和优点。本领域技术人员应当理解，所公开的概念和具体实施例可以容易地用作修改或设计用于实现本专利技术相同目的的其他结构的基础。本领域技术人员还应当认识到，这种等效结构并不背离所附权利要求中所述的本专利技术的精神和范围。当结合附图考虑时，将从以下描述中更好地理解被认为是本专利技术的特征的新颖特征，包括其组织和操作方法，以及进一步的目的和优点。然而，应明确理解，所提供的每一个附图仅用于说明和描述，而不打算作为本专利技术的限制的定义。
附图说明
[0008]为了更全面地理解所公开的系统和方法，现在参考结合附图采取的以下描述。
[0009]图1是印刷电路板的横截面图；
[0010]图2是根据本专利技术一个实施例的制造过程中印刷电路板的横截面图；
[0011]图3是根据本专利技术一个实施例的制造过程中所述印刷电路板的横截面图；
[0012]图4是根据本专利技术一个实施例的制造过程中所述印刷电路板的横截面图；
[0013]图5是根据本专利技术一个实施例的制造过程中所述印刷电路板的横截面图；
[0014]图6是根据本专利技术一个实施例的制造过程中所述印刷电路板的横截面图；
[0015]图7是根据本专利技术一个实施例的制造过程中所述印刷电路板的横截面图；
[0016]图8是根据本专利技术的一个实施例，根据图2-7制造的印刷电路板的横截面图；
[0017]图9是根据本专利技术的一个示例性实施例的制造印刷电路板的方法的流程图。
具体实施方式
[0018]本申请的实施例针对印刷电路板。本领域普通技术人员将认识到，以下对印刷电路板的详细描述仅是说明性的，不打算以任何方式进行限制。印刷电路板的其他实施例将容易地向此类技术人员介绍本专利技术的益处。
[0019]参考图1，示出了典型多层PCB 100的横截面。PCB 100是具有多个导电层102、104、106、108、110、112的层压叠层，通常包括铜。对每个导电层102、104、106、108、110进行图形化以形成导电互连。每个导电层102、104、106、108、110、112由绝缘层或非导电层分开。需要注意的是，图1所示的非导电层和导电层的数量仅仅是一个设计选择，可以使用更少或更多数量的非导电层和导电层。
[0020]每个非导电层由非导电材料制成，例如预浸料或基材。预浸料是一种纤维增强材料，浸渍或涂有树脂粘合剂，并结合和部分固化为中间阶段半固态产品。预浸料可以是常规流动的预浸料，这使得在随后的层压步骤中可以使用常规压力。低流动性预浸料用于描述树脂流动性低于正常值的预浸料。通常，低流动性预浸料的树脂流动性小于100mil，而常规流动性大于100mil。预浸料用作粘合层来粘合多层PCB结构的离散层。基材和预浸料都包括树脂和玻璃布，但基材中的树脂已经完全固化，因此在层压过程中不会流动。预浸料中的树脂仅部分固化，因此在层压过程中流动。芯是一种金属包层的基材，其中基材在一侧或两侧具有整体金属导体材料。层压叠层是将多个芯结构与中间预浸料进行堆叠，然后对所述叠
层进行层压而成。
[0021]所述PCB 100还具有通孔114或导通孔，其电互连一个或多个导电层。所述导通孔114通常钻穿层压叠层。钻孔后，可以使用除屑过程去除残余物，例如从所述导通孔114的钻孔中去除残余颗粒。接下来，执行化学电镀处理以在所述导通孔114的侧壁上形成镀层。然后采用闪光镀铜工艺。所述镀层将与叠层中的各种导电层互连。
[0022]所述PCB 100还包括币状物116，通常包括具有高导热性的铜。组件118连接到所述币状物116上方的所述PCB 100，使得所述币状物116可以用作所述组件118的散热器。在所述PCB 100的制造期间，在所述币状物116上方的所述PCB 100中钻孔、铣削或敷设空腔120以容纳所述组件118。在一个示例中，使用具有铣刀的敷设工具将空腔120形成到层压叠层中达到一定深度。或者，使用机械加激光深度控制敷设过程。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：第一导电层、第二导电层和第三导电层；第一导电层和第二导电层之间的第一非导电层；第二导电层和第三导电层之间的第二非导电层；第二导电层和第二非导电层之间的介电层；位于介电层下面的用于散热的币状物；用于接收部件的空腔；以及在空腔内的镀层，用于将币状物与所述第二导电层连接，其中所述镀层在所述第二导电层上方延伸小于50μm。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括导通孔。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中所述导通孔具有连接一个或多个导电层的镀层。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中所述镀层为铜。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述镀层延伸0.1μm-50μm。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括第四导电层以及第三导电层和第四导电层之间的第三非导电层。7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述介电层厚度在1-40μm之间。8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述介电层消除了将所述第二导电层和币状物电耦合的化学镀铜的需要，因为所述介电层使电解添加的镀铜能够直接在所述介电层上生长。9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中一个非导电层包含预浸料。10.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：对具有第一导电层、第二导电层和第三导电层、第一导电层和第二导电层之间的第一非导电层、第二导电层和第三导电层之间的第二非导电层、第二导电层和第二非导电层之间的介电层、和所述介电层下面的币状物的多叠层印刷电路板进行层压；敷设用于接收部件的空腔；以及电镀空腔以连接所述币状物和第二导电层，其中所述电镀在所述第二导电层上方延伸小于50μm。11.根据权利要求9所述的方法，其中电镀包...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞佩賢，曾新华，薛健迎，张宏图，
申请(专利权)人：超毅科技有限公司，
类型：发明
国别省市：