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带币状物和介电层的印刷电路板制造技术
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下载带币状物和介电层的印刷电路板的技术资料
文档序号:30884615
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一种印刷电路板,包括第一、第二和第三导电层。所述印刷电路板还包括第一和第二导电层之间的第一非导电层和第二和第三导电层之间的第二非导电层。所述印刷电路板还包括第二导电层和第二非导电层之间的介电层和位于所述介电层下面的用于散热的币状物。所述印刷...
该专利属于超毅科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过超毅科技有限公司授权不得商用。
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