提供了在层压的叠层中包括多个导电层和多个非导电层的电路板的实施例。层压的叠层限定正面和背面。导热体从正面上的晶圆焊盘延伸到背面上的导电层。晶圆焊盘配置为用于将裸晶圆安装在其上。围绕导热体设置的将导热体粘附到叠层的开口的壁的结合剂和多个非...

本发明涉及树脂限流工艺及结构。印刷电路板包括第一和第二芯板。第一芯板具有第一导电层、第一非导电层、第一铜层以及第一开口。第一芯板还具有连接到第一铜层的第一阻焊膜以及粘合到第一阻焊膜的第一FR4层压板。第二芯板具有第二导电层、第二非导电层...

一种印刷电路板，包括第一、第二和第三导电层。所述印刷电路板还包括第一和第二导电层之间的第一非导电层和第二和第三导电层之间的第二非导电层。所述印刷电路板还包括第二导电层和第二非导电层之间的介电层和位于所述介电层下面的用于散热的币状物。所述...